● BMI560：為 XR 頭戴設(shè)備、眼鏡及智能手機(jī)與運(yùn)動(dòng)相機(jī)中的光學(xué)圖像穩(wěn)定增強(qiáng) (OIS+) 優(yōu)化

● BMI563：寬量程設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足機(jī)器人及 XR 控制器的高動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)感測(cè)

● BMI570：為可穿戴與耳穿戴設(shè)備提供精確的活動(dòng)與情境識(shí)別

● 平臺(tái)共通優(yōu)勢(shì)：業(yè)界領(lǐng)先的低噪聲、寬測(cè)量范圍、振動(dòng)魯棒性、極低延遲及傳感器內(nèi)置智能 

拉斯維加斯——沉浸式 XR 系統(tǒng)、靈活的機(jī)器人與功能豐富的可穿戴設(shè)備，均依賴(lài)于即使在動(dòng)態(tài)環(huán)境下也能保持穩(wěn)定的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)。隨著設(shè)備能力不斷增強(qiáng)，對(duì)其傳感技術(shù)的要求也日益提高。在 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展 (CES 2026) 上，Bosch Sensortec 推出了 BMI5 平臺(tái)，這是一款旨在為多類(lèi)設(shè)備提供持續(xù)、高精度性能的新一代慣性傳感器。該平臺(tái)基于共享的硬件基礎(chǔ)，并通過(guò)智能軟件進(jìn)行適配，首批推出 BMI560、BMI563 和 BMI570 三個(gè)型號(hào)。 

平臺(tái)架構(gòu)：精準(zhǔn)、魯棒、高效

BMI5 平臺(tái)的核心是博世最新的 MEMS 架構(gòu)，它有效抵御熱機(jī)械應(yīng)力效應(yīng)，提供超低噪聲、卓越的振動(dòng)魯棒性，以及兩倍于前代產(chǎn)品的全量程范圍。低于 0.5 毫秒的延遲，結(jié)合約 0.6 微秒的時(shí)間增量與 1 納秒的時(shí)間分辨率，確保了在高度動(dòng)態(tài)環(huán)境中的響應(yīng)快速且可靠的運(yùn)動(dòng)追蹤。緊湊的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) LGA 封裝進(jìn)一步簡(jiǎn)化了集成。一個(gè)可編程的邊緣人工智能分類(lèi)引擎支持通過(guò)直接在傳感器上分析運(yùn)動(dòng)模式來(lái)實(shí)現(xiàn)持續(xù)運(yùn)行功能，從而降低系統(tǒng)功耗并加速客戶(hù)特定用例的開(kāi)發(fā)。  

三大型號(hào)，面向不同設(shè)備類(lèi)別 

BMI560——XR 與 OIS+ 專(zhuān)家

BMI560 專(zhuān)為 XR 頭戴設(shè)備與眼鏡優(yōu)化，其低噪聲、低延遲和精確的時(shí)間同步能力，可實(shí)現(xiàn)自然的頭部運(yùn)動(dòng)、幀預(yù)測(cè)和直觀(guān)的 3D 交互。對(duì)于智能手機(jī)和運(yùn)動(dòng)相機(jī)，其增強(qiáng)型 OIS+ 性能有助于在動(dòng)態(tài)環(huán)境中也能捕捉穩(wěn)定、高質(zhì)量的影像。

BMI563——為機(jī)器人與 XR 控制器設(shè)計(jì)

BMI563 將擴(kuò)展的全量程 (FSR) 與平臺(tái)的振動(dòng)魯棒性相結(jié)合，支持機(jī)器人中的同步定位與地圖構(gòu)建 (SLAM)、高動(dòng)態(tài) XR 運(yùn)動(dòng)追蹤，以及運(yùn)動(dòng)相機(jī)中基于運(yùn)動(dòng)的自動(dòng)場(chǎng)景標(biāo)記。其設(shè)計(jì)確保了在要求苛刻的機(jī)器人運(yùn)動(dòng)狀態(tài)下仍能可靠地采集數(shù)據(jù)。

BMI570——為可穿戴與耳穿戴設(shè)備優(yōu)化

BMI570 為空間音頻提供可靠的活動(dòng)追蹤、先進(jìn)的手勢(shì)識(shí)別和精確的頭部朝向數(shù)據(jù)。其在動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)及日?；顒?dòng)下的魯棒性，使其成為下一代可穿戴與耳穿戴設(shè)備的理想選擇。

負(fù)責(zé)任創(chuàng)新與前瞻性架構(gòu)

在所有型號(hào)中，BMI5 平臺(tái)均滿(mǎn)足 Bosch Sensortec 迄今為止最高的生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，將技術(shù)性能與負(fù)責(zé)任創(chuàng)新相結(jié)合。這一統(tǒng)一架構(gòu)使設(shè)備制造商能夠簡(jiǎn)化跨產(chǎn)品線(xiàn)的開(kāi)發(fā)，并支持未來(lái)基于邊緣人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的增強(qiáng)功能。 

Bosch Sensortec 首席執(zhí)行官 Stefan Finkbeiner 表示：“憑借 BMI5 平臺(tái)，我們正在為下一代運(yùn)動(dòng)感知設(shè)備奠定更堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。我們的客戶(hù)將在所有型號(hào)中受益于一致的精準(zhǔn)度、魯棒性和卓越性能——從而打造響應(yīng)迅捷的 XR 系統(tǒng)、可靠的機(jī)器人以及直觀(guān)的可穿戴設(shè)備。該平臺(tái)將技術(shù)卓越性與負(fù)責(zé)任創(chuàng)新相結(jié)合，以單一、可擴(kuò)展的架構(gòu)支持廣泛的應(yīng)用。而這僅僅是個(gè)開(kāi)始：BMI5 系列將持續(xù)擴(kuò)展，新的型號(hào)已在籌備之中?！?/span> 

推出時(shí)間

目前樣品已可向直接客戶(hù)提供。完整產(chǎn)品線(xiàn)計(jì)劃于 2026 年第三季度起進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。 

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博世傳感科技將亮相 2026 年美國(guó)拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026），展位位于中央展館（Central Hall），展位號(hào) 16203。