記憶體產(chǎn)能近來(lái)面臨嚴(yán)重吃緊，上游玻璃纖維布的短缺效應(yīng)也日益擴(kuò)大。 業(yè)界估計(jì)，缺貨最為嚴(yán)峻的T-Glass（Low-CTE玻纖布）隨著用量倍增，引發(fā)眾家大廠競(jìng)相爭(zhēng)搶產(chǎn)能，如PCIe Gen5、Gen6固態(tài)硬盤(pán)（SSD）高速主控芯片恐將面臨缺貨，預(yù)期第2季可能跟進(jìn)上游材料漲價(jià)，而調(diào)升價(jià)格。

日東紡（Nittobo）2025年第3季已調(diào)漲玻纖產(chǎn)品價(jià)格20%，隨著上游材料紛紛上漲，預(yù)期材料供應(yīng)吃緊短期難以改善。 相關(guān)供應(yīng)鏈人士透露，若持續(xù)無(wú)法得到足夠T-Glass材料，2026年主控芯片可能庫(kù)存見(jiàn)底。

近期觀察到已有多家大客戶提前討論預(yù)拉庫(kù)存，并以高速主控芯片為主，預(yù)期2026年下半將出現(xiàn)高速主控芯片供應(yīng)反轉(zhuǎn)、趨于緊張，市場(chǎng)更預(yù)估，以慧榮為首等多家芯片業(yè)者，醞釀在第2季針對(duì)高階主控芯片調(diào)漲報(bào)價(jià)，漲幅估達(dá)10~20%。

相關(guān)業(yè)者發(fā)言體系對(duì)于漲價(jià)消息，表示不予評(píng)論。

由于T-Glass具有熱膨脹系數(shù)較低、高剛性、尺寸穩(wěn)定性等特性，能抑制先進(jìn)封裝時(shí)材料形變、翹曲的狀況，以及提高多層載板堆疊時(shí)的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，成為大型AI芯片封裝的關(guān)鍵材料。 因應(yīng)AI高效運(yùn)算（HPC） 封裝激增，而大量導(dǎo)入于高階載板應(yīng)用，供需呈現(xiàn)嚴(yán)重失衡。

盡管臺(tái)系供應(yīng)鏈如臺(tái)玻、富喬等近來(lái)積極搶攻國(guó)產(chǎn)替代商機(jī)，但業(yè)界認(rèn)為，良率及穩(wěn)定性還需要觀察，T-Glass仍主要以全球龍頭廠日東紡主導(dǎo)，擴(kuò)產(chǎn)最快也要到2026年才能開(kāi)出，目前市場(chǎng)呈現(xiàn)嚴(yán)重供不應(yīng)求。 而NVIDIA、云端服務(wù)（CSP）巨擘及AI芯片大廠等采購(gòu)力強(qiáng)，幾乎壟斷T-Glass產(chǎn)能，資源朝向ABF載板應(yīng)用，市場(chǎng)傳出，即使是蘋(píng)果（Apple）也要強(qiáng)力施壓鞏固貨源。

供應(yīng)鏈坦言，高階封裝基板的關(guān)鍵材料形成寡占，確實(shí)與內(nèi)存嚴(yán)重缺貨的程度不相上下，目前業(yè)界爭(zhēng)取T-Glass產(chǎn)能幾乎到翻臉地步，由于日東紡供應(yīng)的貨源幾乎已經(jīng)分配完畢，其封裝客戶也幾乎沒(méi)能力爭(zhēng)取更多貨源，導(dǎo)致下游品牌大廠也得自己出面喬產(chǎn)能，其他業(yè)者只能各憑本事加價(jià)或鞏固產(chǎn)能供給。

在AI服務(wù)器對(duì)高頻、高速封裝基板需求急增下，日東紡先前也展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，產(chǎn)能提升目標(biāo)是擴(kuò)大約3倍，但預(yù)計(jì)2026年12月完工進(jìn)入試產(chǎn)及調(diào)試階段，估計(jì)2027~2028年進(jìn)入全面放量期，短期內(nèi)難以跟上市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的需求。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前全球玻纖布的供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，高階封裝基板需求預(yù)計(jì)在2024~2027年的年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）將超過(guò)25%，而玻纖布的整體供應(yīng)缺口高達(dá)20~30%，高端產(chǎn)品的缺口更是達(dá)到40%以上。

不過(guò)內(nèi)存業(yè)者認(rèn)為，近來(lái)NAND Flash報(bào)價(jià)已連續(xù)大幅調(diào)漲，若是主控芯片跟進(jìn)漲價(jià)，對(duì)于近來(lái)賺得盆滿缽滿的存儲(chǔ)器原廠，或許較能輕松買(mǎi)單。

但存儲(chǔ)器模組業(yè)者或PC品牌業(yè)者面臨更大的危機(jī)是，NAND Flash已嚴(yán)重缺貨及價(jià)格飆漲，甚至將直接沖擊2026年消費(fèi)性應(yīng)用出貨規(guī)模下滑，而主控芯片成本調(diào)漲應(yīng)有限，仍將繼續(xù)觀察后續(xù)影響。