TI 采用專有 IsoShieldTM 技術(shù)的新型隔離式電源模塊能夠在更小的空間內(nèi)封裝更多功率，同時降低面積和重量。

新聞亮點

· 與離散解決方案相比，IsoShieldTM 技術(shù)可將隔離式電源模塊的功率密度提升多達三倍，使解決方案尺寸縮減高達 70%。

· 在加入 TI 的產(chǎn)品組合（包含 350 余款采用優(yōu)化封裝的電源模塊）后，這類新器件將能夠幫助工程師在任何電源應(yīng)用中更大限度地提高功率密度，同時降低材料成本和縮短設(shè)計時間。

德州儀器 (TI) 發(fā)布新型隔離式電源模塊，幫助從數(shù)據(jù)中心到電動汽車 (EV) 等眾多應(yīng)用領(lǐng)域提升功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1 和 UCC33420 隔離式電源模塊采用 TI 的 IsoShieldTM 技術(shù)，這種專有的多芯片封裝解決方案在隔離式電源設(shè)計中，功率密度比分立式解決方案高出多達三倍。3 月 23 日至 26 日，在德克薩斯州圣安東尼奧市舉行的 2026 年應(yīng)用電力電子技術(shù)展覽會 (APEC) 上，TI 將展示這些創(chuàng)新。

“ 封裝創(chuàng)新正在革新電源行業(yè)，而電源模塊正處于這場變革的前沿。TI 的新型 IsoShield TM 技術(shù)滿足了電源工程師最迫切的需求：更小巧的解決方案，兼具更高的效率和可靠性，以及更快的上市速度。這再次體現(xiàn)了 TI 致力于推進功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，以幫助解決當今工程挑戰(zhàn)的決心?！?/p>

——TI 高壓產(chǎn)品副總裁兼總經(jīng)理

Kannan Soundarapandian

TI 封裝技術(shù)重新定義功率密度

長期以來，電源設(shè)計人員一直采用電源模塊來節(jié)省寶貴的電路板空間并簡化設(shè)計流程。隨著芯片尺寸接近物理極限，小型化也變得日益重要，封裝技術(shù)的進步正在進一步推動性能和效率的提升。

TI 的新 IsoShield TM  技術(shù)將高性能平面變壓器與隔離式功率級封裝于一體，提供功能、基礎(chǔ)和增強隔離功能。它支持分布式電源架構(gòu)，通過避免單點故障幫助制造商滿足功能安全要求。封裝技術(shù)的進步可使得解決方案尺寸縮小多達 70%，同時提供高達 2W 的功率，從而為需要增強隔離的汽車、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供緊湊、高性能和可靠的設(shè)計。

通過電源創(chuàng)新提升數(shù)據(jù)中心和電動汽車性能

在當今不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)中心和汽車設(shè)計中，功率密度創(chuàng)新至關(guān)重要。滿足這些應(yīng)用的設(shè)計要求始于先進的模擬半導(dǎo)體，這些元件能夠?qū)崿F(xiàn)更智能、更高效的運行。隨著全球數(shù)據(jù)中心不斷擴展以滿足指數(shù)級增長的需求，高性能電源模塊必須在更小的空間內(nèi)集成更多功率。

借助 TI 的 IsoShield TM 封裝技術(shù)，設(shè)計人員可以在緊湊的尺寸下實現(xiàn)更高的功率密度，從而確保全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的可靠安全運行。同樣，IsoShield TM 技術(shù)帶來的更高功率密度也有助于工程師設(shè)計更輕便、更高效的電動汽車，顯著延長續(xù)航里程并提升性能。

基于我們的電源模塊創(chuàng)新

數(shù)十年來，TI 一直致力于電源管理技術(shù)的戰(zhàn)略性創(chuàng)新投入，近期在集成變壓器和集成電感器的電源模塊方面取得了顯著進展。憑借 IsoShieldTM 和 MagPack? 等創(chuàng)新專有封裝解決方案，以及包含 350 多種優(yōu)化封裝電源模塊的全面產(chǎn)品組合，TI 的半導(dǎo)體產(chǎn)品助力工程師在任何功率設(shè)計或應(yīng)用中實現(xiàn)性能最大化。

有關(guān) TI 電源模塊產(chǎn)品系列的更多信息，請訪問 ti.com/powermodules。

在 2026 年 APEC 上探索下一代電源技術(shù)創(chuàng)新

在 Henry B. González 會議中心 1819 號展位，TI 將在一款高功率、高性能的汽車級 300kW 碳化硅 (SiC) 牽引逆變器參考設(shè)計中，展示采用 IsoShieldTM 技術(shù)的隔離式電源模塊。

此外，TI 還將首次推出數(shù)據(jù)中心、汽車、人形機器人、可持續(xù)能源和 USB Type-C? 應(yīng)用領(lǐng)域的其他創(chuàng)新成果，包括一款 800V 至 6V 的直流/直流配電板。該設(shè)計采用了 TI 的氮化鎵集成功率級、數(shù)字隔離器和微控制器產(chǎn)品組合，有助于為搭載 AI 處理器的下一代數(shù)據(jù)中心計算平臺實現(xiàn)高效率和高功率密度的電源轉(zhuǎn)換。