在 LED 行業(yè)盈利壓力持續(xù)加大、增長放緩的背景下，各大廠商紛紛跳出傳統(tǒng)賽道尋找新增長動力，MicroLED成為核心布局方向。據(jù) MicroLED?info 消息，首爾半導體計劃未來五年投資2500 億韓元（約 1.8 億美元），主要用于AR 應用 MicroLED 微顯示模塊的研發(fā)與量產(chǎn)。

報道稱，由于核心 LED 封裝業(yè)務面臨價格持續(xù)下跌、盈利不斷惡化的壓力，該公司已啟動政府批準的業(yè)務重組計劃。新項目將基于首爾半導體自研WICOP（Wafer Integrated Chip on PCB，晶圓級芯片直接集成于 PCB）無焊線技術(shù)打造新一代顯示產(chǎn)品。

據(jù)《每日經(jīng)濟報》介紹，首爾半導體成立于 1992 年，產(chǎn)品覆蓋照明、汽車、IT 等領(lǐng)域的 LED 封裝器件，在全球光電子市場占比約4.8%。盡管擁有獨家 WICOP 無焊線技術(shù)，但受 LED 價格持續(xù)下滑、需求疲軟拖累，公司盈利承壓，轉(zhuǎn)型迫在眉睫。

法國 MicroLED 初創(chuàng)企業(yè)實現(xiàn)關(guān)鍵里程碑

另一邊，法國初創(chuàng)公司Aledia據(jù) MicroLED?info 披露，已成功展示可正常工作的單片全彩 RGB 外延晶圓，成為該技術(shù)路線的重大里程碑。

此次突破驗證了其端到端單片 RGB 制程：單次工藝在同一片外延晶圓上實現(xiàn)紅、綠、藍三色發(fā)光，無需多片鍵合。

該公司表示，其專利納米線結(jié)構(gòu)可單步生長不同直徑的納米線（直徑 100–400 nm，依目標波長調(diào)整），在單一結(jié)構(gòu)內(nèi)實現(xiàn)完整 RGB 發(fā)光能力。

器件性能方面，Aledia 已展示2.5 μm 子像素間距（等效 5.0 μm×5.0 μm 像素尺寸），并規(guī)劃將單色與單片 RGB 顯示進一步縮至2.0 μm。

同步進展：Aledia 已在200mm 硅晶圓上驗證9V MicroLED 器件（含同平臺 15×30 μm 藍光芯片）；并于今年 2 月宣布，基于 200mm 硅的3D?Nano MicroLED 技術(shù)正式進入商用階段。