引言

DirectFET是一種新的功率半導(dǎo)體器件表面安裝技術(shù), 主要是針對(duì)電路板安裝設(shè)計(jì)的。在這種封裝技術(shù)中,消除了一些會(huì)帶來(lái)較大電感、電阻(電氣和熱的)又沒(méi)有必要的封裝成分。

不斷推出的產(chǎn)品線包括有各式各樣的封裝尺寸和外型。 目前有無(wú)鉛系列，用錫-銀-銅合金預(yù)焊，以提高無(wú)鉛膏的性能，并可通過(guò)組件型號(hào)后的一個(gè)PbF后綴（如，IRF6618PbF）來(lái)識(shí)別。這應(yīng)用筆記的主要內(nèi)容包括適用于所有種類產(chǎn)品的指導(dǎo)意見(jiàn)，包括無(wú)鉛器件。然后，在附錄A中有每個(gè)器件的器件概述，基層布局，以及模板設(shè)計(jì)（同時(shí)適用于標(biāo)準(zhǔn)和無(wú)鉛類型的器件）。如欲了解個(gè)別器件的更多信息，請(qǐng)參照相應(yīng)的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表和封裝示意圖。

DirectFET技術(shù)電路板安裝指南