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互連線(xiàn)
互連線(xiàn) 文章 最新資訊
晶體管添功能，互連線(xiàn)惹麻煩
- 核心要點(diǎn)晶體管性能持續(xù)提升，但互連線(xiàn)因尺寸縮小、芯片變大，問(wèn)題愈發(fā)嚴(yán)重。緩解手段有限，布局規(guī)劃（Floorplan） 影響最大，當(dāng)前分析工具精度不足。背面供電、3D 集成可短期緩解，新材料方案尚遙不可及。每一代半導(dǎo)體工藝，人們總聚焦晶體管更快、功耗更低，卻極少提及互連線(xiàn)（導(dǎo)線(xiàn)）。如今，互連線(xiàn)延遲、功耗占比劇增，已成為先進(jìn)工藝的核心瓶頸。一、物理瓶頸：尺寸越小，互連線(xiàn)越糟西門(mén)子 EDA 應(yīng)用工程顧問(wèn) Pavan Kumar Ram：“互連線(xiàn)已成為制約延遲、壓降、供電與布線(xiàn)擁堵的主因。晶體管隨工藝縮小而變強(qiáng)，
- 關(guān)鍵字： 晶體管 互連線(xiàn)
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互連線(xiàn)介紹
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