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IDC：智能手機(jī)內(nèi)存短缺將重創(chuàng)2026年出貨量
- 國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新市場展望顯示，智能手機(jī)內(nèi)存短缺預(yù)計(jì)將導(dǎo)致 2026 年全球手機(jī)出貨量銳減 12.9%，全年出貨量降至11.2 億部。這意味著同比將減少約 1.6 億部手機(jī)，終結(jié) 2024 至 2025 年的復(fù)蘇態(tài)勢，將市場拖入十余年來年度出貨量最低谷。一、低端安卓廠商承壓最重IDC 指出，沖擊最嚴(yán)重的是低端安卓陣營廠商。DRAM 與 NAND 閃存成本持續(xù)上漲，幾乎沒有利潤空間可消化漲價(jià)壓力。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì) 2026 年智能手機(jī)平均售價(jià)將上漲 14%，創(chuàng)下 523 美元?dú)v史新高；而 100 美元以下入
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SK海力士警告：內(nèi)存短缺或持續(xù)至 2030 年
- SK 海力士會長崔泰源表示，當(dāng)前全球內(nèi)存芯片供應(yīng)緊張的局面或再持續(xù) 4 至 5 年，這也意味著，這場已推高全電子行業(yè)存儲芯片價(jià)格、加劇供貨緊張的供應(yīng)危機(jī)將進(jìn)一步延續(xù)。3 月 16 日，崔泰源在加州舉辦的英偉達(dá) GPU 技術(shù)大會（GTC）上發(fā)表講話時(shí)指出，當(dāng)下的核心問題并非單純的人工智能需求爆發(fā)，而是為加速器和人工智能服務(wù)器打造高帶寬內(nèi)存（HBM） 所需的晶圓用量激增。這一現(xiàn)狀的關(guān)鍵影響在于，高帶寬內(nèi)存已成為半導(dǎo)體行業(yè)利潤最高的產(chǎn)品品類之一，行業(yè)產(chǎn)能正持續(xù)向該領(lǐng)域傾斜，而市場其他存儲芯片品類只能爭奪剩余產(chǎn)能
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內(nèi)存短缺致PC價(jià)格上漲，“入門級”PC將消失
- 據(jù)Gartner最新報(bào)告顯示，由于DRAM內(nèi)存短缺，PC行業(yè)的硬件成本正在飆升，廠商不得不將壓力轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。預(yù)計(jì)到2026年，PC出貨量將下降10.4%，這一降幅甚至超過智能手機(jī)市場。 內(nèi)存成本在產(chǎn)品物料清單（BOM）中的占比顯著增加，這對預(yù)算有限的PC游戲玩家影響尤為嚴(yán)重。廠商以往會自行消化物料成本上漲的壓力，但DRAM價(jià)格的持續(xù)飆升讓他們別無選擇，只能提高售價(jià)。售價(jià)在500美元到1000美元之間的PC將成為受影響最大的品類。 此外，消費(fèi)者對PC的需求也在發(fā)生變化。Gartner預(yù)
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內(nèi)存短缺或于2026年沖擊個(gè)人電腦出貨量
- 個(gè)人電腦制造商警告稱，2026 年可能會讓消費(fèi)者倍感棘手：問題并非出在 CPU（中央處理器）或 GPU（圖形處理器）缺貨，而是行業(yè)正遭遇內(nèi)存短缺危機(jī) —— 這一狀況將推高物料清單成本，并迫使廠商做出尷尬的配置選擇。內(nèi)存短缺遭遇個(gè)人電腦更新周期《寄存器》（The Register）援引渠道分析師的觀點(diǎn)稱，2025 年第一季度至第四季度期間，主流個(gè)人電腦內(nèi)存及存儲成本上漲了約 40% 至 70%，而這部分漲幅已轉(zhuǎn)嫁至消費(fèi)者身上。核心問題在于產(chǎn)能分配：內(nèi)存制造商正全力追逐利潤率更高的服務(wù)器級 DRAM 和人工智
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內(nèi)存短缺引發(fā)智能手機(jī)客戶的訂單謹(jǐn)慎，給中芯國際帶來壓力
- chinastarmarket.cn 稱，中國代工巨頭中芯國際公布了強(qiáng)勁的第三季度業(yè)績，利潤同比增長 29%，但出乎市場意料之外的連鎖反應(yīng)：存儲芯片供應(yīng)緊張使智能手機(jī)客戶對訂單越來越謹(jǐn)慎。值得注意的是，中芯國際最新的新聞稿顯示，智能手機(jī)占其第三季度收入的 21.5%，低于第二季度的 25.2%，這是唯一出現(xiàn)大幅下降的細(xì)分市場。（圖片來源：SMIC）報(bào)告引用的聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍進(jìn)一步解釋了這一趨勢：內(nèi)存芯片短缺導(dǎo)致供應(yīng)鏈瓶頸——即使其他組件可用，智能手機(jī)制造商也無法在內(nèi)存不足的情況下完成組裝。與
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