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液冷 AI 數(shù)據(jù)中心暗藏隱形散熱瓶頸

本文解讀液冷技術(shù)普及后，整機(jī)風(fēng)道消失，內(nèi)存、SSD 等被忽略的元器件形成隱性散熱瓶頸；需引入精準(zhǔn)微散熱方案，恢復(fù)整機(jī)熱平衡。當(dāng)下 AI 數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)重構(gòu)，源于一個(gè)客觀現(xiàn)實(shí)：現(xiàn)代 GPU 與 CPU 功耗急劇攀升，風(fēng)冷已無(wú)法實(shí)現(xiàn)高效散熱。當(dāng)處理器功耗突破千瓦級(jí)別，液冷成為必然選擇。冷板與管路系統(tǒng)成為新一代服務(wù)器架構(gòu)的核心，相比傳統(tǒng)風(fēng)扇，能以更高效率帶走旗艦芯片產(chǎn)生的熱量。從表面來看，這場(chǎng)散熱技術(shù)變革利好明顯：GPU 與 CPU 溫度趨于穩(wěn)定，性能上限得以提升，也能滿足高階 AI 負(fù)載所需的熱裕度。但如同眾
關(guān)鍵字：液冷數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器散熱隱形散熱瓶頸無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì) 微散熱

　　8月3日，曙光節(jié)能技術(shù)(北京)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱曙光節(jié)能股票代碼： 872808)新三板掛牌儀式在全國(guó)股轉(zhuǎn)系統(tǒng)儀式大廳圓滿舉行。股東代表中科曙光總裁歷軍及高級(jí)管理團(tuán)隊(duì)、曙光節(jié)能董事長(zhǎng)史新東、執(zhí)行董事沈衛(wèi)東、總經(jīng)理何繼盛出席了掛牌儀式。作為首家以液冷服務(wù)器和液冷數(shù)據(jù)中心解決方案為核心技術(shù)的自主創(chuàng)新高科技企業(yè)，曙光節(jié)能的掛牌，意味著液冷技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用已獲得廣泛的用戶認(rèn)可，并開始得到資本市場(chǎng)的關(guān)注和青睞，在行業(yè)內(nèi)具有里程碑式意義?！　∈锕夤?jié)能：中科曙光節(jié)能技術(shù)　　2014年中科曙光在上海證交所
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