瑞芯微rk3576 文章 最新資訊
米爾RK3576核心板8核6T高算力，革新AIoT設(shè)備
- 隨著科技的快速發(fā)展，AIoT智能終端對嵌入式模塊的末端計(jì)算能力、數(shù)據(jù)處理能力等要求日益提高。近日，米爾電子發(fā)布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和開發(fā)板，核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eMMC等多個(gè)型號供選擇。瑞芯微RK3576核心優(yōu)勢主要包括高性能數(shù)據(jù)處理能力、領(lǐng)先的AI智能分析、多樣化的顯示與操作體驗(yàn)以及強(qiáng)大的擴(kuò)展性與兼容性。?下面詳細(xì)介紹這款核心板的優(yōu)勢。6 TOPS超強(qiáng)算力，8核CPU賦能AI瑞芯微RK3576搭載了四核A72與四核A53處理器，主頻高達(dá)2.2GHz
- 關(guān)鍵字： 瑞芯微RK3576 RK3576 高算力核心板 3576開發(fā)板
米爾RK3576核心板首現(xiàn)瑞芯微展臺！8核6T高算力賦能工業(yè)AI智能化
- 9月24日，以“工業(yè)聚能 新質(zhì)領(lǐng)航”為主題的2024年第二十四屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)（以下簡稱“中國工博會(huì)”）在上海國家會(huì)展中心隆重舉行，吸引全球28個(gè)國家和地區(qū)2600家參展商齊聚。米爾電子作為瑞芯微的生態(tài)合作伙伴，攜新品-米爾基于瑞芯微RK3576核心板及開發(fā)板（MYC-LR3576）首現(xiàn)瑞芯微展臺，賦能工業(yè)AI智能化。?圖1 中國工博會(huì)瑞芯微展臺圖2 瑞芯微展臺-米爾MYC-LR3576核心板米爾電子此次推出的瑞芯微RK3576核心板，基于瑞芯微在2024年第二季推出的全新通用型SOC芯片。
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