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半導(dǎo)體封裝與 SoC 設(shè)計(jì)：決定芯片性能與可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

“半導(dǎo)體”牽動(dòng)著股市行情，支撐著所有電子設(shè)備與系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)，可以說撐起了現(xiàn)代世界的運(yùn)轉(zhuǎn)根基。但大多數(shù)人提起半導(dǎo)體，只會(huì)聯(lián)想到硅基芯片 —— 由密密麻麻的邏輯門與元器件組成、構(gòu)造精密的微型器件，也是電腦等設(shè)備的核心。然而，芯片晶圓制造完成，僅僅走完了一半流程。真正讓芯片具備可用功能的，還有一門完整專業(yè)學(xué)科：半導(dǎo)體封裝。然而，半導(dǎo)體封裝絕不只是給芯片套上保護(hù)外殼、再貼裝到電路板上那么簡(jiǎn)單。封裝工程是一門交叉綜合學(xué)科，涵蓋電氣、機(jī)械、散熱、材料等多個(gè)領(lǐng)域，幾乎涉及所有工程門類。單單封裝這一環(huán)節(jié)，就決定了芯片的性能、
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