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翹曲為何是 AI 芯片先進封裝的核心挑戰(zhàn) —— 深度解析低溫固化PSPI、平衡膜及供應(yīng)商格局
- AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)常被聚焦于芯片與算力，但在底層，一系列供應(yīng)鏈瓶頸正悄悄影響部署節(jié)奏與成本。上周我們探討了玻璃基板，指出翹曲仍是面板級封裝規(guī)?；闹饕系K。本周我們深入剖析：翹曲的真正成因，以及哪些新材料正在解決這一問題。一、從圓形到方形：面板級封裝（PLP）崛起AI 模型參數(shù)量呈指數(shù)級增長，算力需求持續(xù)攀升。半導體制程逼近物理極限后，行業(yè)轉(zhuǎn)向在單一中介層上多芯粒堆疊集成以提升性能，封裝尺寸持續(xù)擴大。臺積電預計 2027 年 CoWoS?L 封裝可達9.5 倍掩模版尺寸，英特爾 2028 年 EMIB 封
- 關(guān)鍵字： 翹曲 AI芯片 先進封裝 PSPI 平衡膜
減輕多小芯片系統(tǒng)中的翹曲
- 芯片、再分布層和中介層的翹曲是多小芯片封裝中一個日益嚴重的問題，它會對這些器件的行為和可靠性產(chǎn)生巨大影響。導致翹曲的因素有很多，包括芯片尺寸較大、硅襯底嚴重變薄、臨時鍵合和剝離過程以及凸塊間距和尺寸的縮放。這些因素中的每一個都會影響整體結(jié)構(gòu)的可靠性。此外，小芯片在制造和運行過程中會經(jīng)歷多次熱循環(huán)，這可能導致芯片分層、開裂，甚至在先進封裝中丟失凸塊。新思科技3D-IC多物理場仿真和硬件安全首席產(chǎn)品經(jīng)理Lang Lin表示：“在翹曲方面，凸塊陣列是最重要的部分，因為你可能會產(chǎn)生空隙甚至裂縫——物理斷開，這將對
- 關(guān)鍵字： 小芯片 翹曲 多物理場仿真
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