藍牙soc 文章 最新資訊
BANF攜手芯科科技推智能輪胎監(jiān)測解決方案 實現(xiàn)“最后的模擬領域”的數(shù)字化轉型
- 超低功耗BG22藍牙SoC支持實時的、免電池的4 kHz輪胎數(shù)據(jù)處理，適用于自動駕駛和車隊管理應用。韓國智能輪胎系統(tǒng)提供商BANF與低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布：雙方攜手在輪胎監(jiān)測技術領域取得突破性進展。通過將芯科科技的超低功耗BG22藍牙片上系統(tǒng)（SoC）集成到其輪胎內傳感器平臺中，BANF成功開發(fā)出一套專為自動駕駛車輛及聯(lián)網車隊場景設計的實時、高分辨率輪胎數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。幾十年來，輪胎一直是行業(yè)的“黑匣子”。傳統(tǒng)的胎壓監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS）僅在胎壓大
- 關鍵字： BANF 芯科科技 智能輪胎監(jiān)測 數(shù)字化轉型 BG22 藍牙SoC
引領藍牙6.1精準測距新時代！匯頂發(fā)布全新車規(guī)級低功耗藍牙SoC
- 不掏手機、不按鑰匙，靠近即可解鎖愛車——便捷的無感體驗，正讓藍牙數(shù)字鑰匙走進越來越多消費者的生活。匯頂科技積極順應行業(yè)趨勢，基于藍牙技術聯(lián)盟最新發(fā)布的藍牙?核心規(guī)范?6.1，率先在數(shù)字車鑰匙領域啟動研發(fā)與驗證，推出全新一代車規(guī)級低功耗藍牙?SoC?—?GR5410。該方案具備更精準測距、更強性能及更豐富外設接口，將為下一代車載無線應用注入創(chuàng)新動力。 首批通過藍牙6.1+Channel Sounding雙認證 GR5410支持創(chuàng)新性的
- 關鍵字： 藍牙6.1 精準測距 匯頂 車規(guī)級 低功耗 藍牙SoC
BG22L和BG24L精簡版藍牙SoC推動智能物聯(lián)網走向更廣天地
- 隨著物聯(lián)網（IoT）領域的復雜性和互聯(lián)性不斷提高，對無線設備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點傳輸?shù)紹點，現(xiàn)在的設備需要更智能、更節(jié)能，并且專為特定的一些任務而設計。無論是實現(xiàn)工業(yè)設備的預測性維護、在密集環(huán)境中追蹤資產，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運行多年，開發(fā)人員都需要精簡、可靠、隨時可以根據(jù)新興的應用場景進行擴展的解決方案。在與客戶交流并密切關注物聯(lián)網領域發(fā)展方向的過程中，有一件事情已經變得很明確：對專為某些特定應用而設計的藍牙SoC的需求日益增長。并非每臺設備都需要所有的功能。有時，我
- 關鍵字： 藍牙SoC 智能物聯(lián)網 芯科科技
瑞薩電子推出全新低功耗藍牙SoC，為車載應用帶來更低能耗
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出業(yè)界卓越的全新藍牙芯片——DA14533。該芯片將射頻收發(fā)器、Arm? M0+微控制器、存儲器、外設和安全功能集成在一個緊湊的片上系統(tǒng)（SoC）設計中。作為瑞薩低功耗藍牙?SoC產品家族中首款通過車規(guī)認證的器件，DA14533具備先進的電源管理功能，可簡化系統(tǒng)集成并降低功耗。憑借經認證的藍牙核心規(guī)范5.3軟件棧和擴展溫度支持，開發(fā)人員可以快速開展包括輪胎壓力監(jiān)測、無鑰匙門禁，無線傳感器和電池管理系統(tǒng)在內的多樣化應用開發(fā)項目。優(yōu)化的設計，實現(xiàn)卓越的能效基于瑞薩在低
- 關鍵字： 瑞薩電子 藍牙SoC 低能耗
快速了解最新藍牙Mesh規(guī)范的新增功能特性
- 在物聯(lián)網不斷演化過程中，藍牙網狀網絡（Bluetooth Mesh）標準協(xié)議已成為物聯(lián)網設備連接和網絡通信的重要發(fā)展之一。這項技術可實現(xiàn)多跳和多對多通信，非常適合大型設備網絡應用。隨著藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）最近發(fā)布新的藍牙Mesh規(guī)范，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）亦已借此機會提供全系列支持新標準的藍牙SoC和模塊產品陣容。本文將概略介紹藍牙Mesh的新增功能與特性，幫助開發(fā)人員更快上手。定向轉發(fā)：精確導航消息網狀網絡的一個顯著特征是它們能夠通過各種路徑中繼消息，確保通信
- 關鍵字： 藍牙網狀網絡 Mesh 藍牙SoC
Silicon Labs宣布推出適用于極小型設備的新型藍牙SoC
- 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統(tǒng)（SoC），包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27，該SoC是專為極小型物聯(lián)網（IoT）設備設計的新型集成電路系列產品。xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網設備而設計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度）。可為物聯(lián)網設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接，使得xG27片
- 關鍵字： Silicon Labs 極小型設備 藍牙SoC
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