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頂部散熱封裝
頂部散熱封裝 文章 最新資訊
頂部散熱封裝QDPAK安裝指南
- 由于QDPAK封裝是英飛凌新一代大功率產(chǎn)品的表貼頂部散熱產(chǎn)品，其安裝方式有所不同，所以針對(duì)其安裝方式做一些詳細(xì)的介紹。如下圖，英飛凌針對(duì)600V以上高壓器件推出了HDSOP封裝系列(D-DPAK, TOLT, 及QDPAK) 。如下圖列出了該系列已發(fā)布的封裝型號(hào)及其關(guān)鍵參數(shù)信息。所有封裝均具有統(tǒng)一的2.3mm標(biāo)準(zhǔn)本體厚度，這一特性使得不同分立器件（如650V碳化硅二極管、高壓/低壓MOSFET等）可以混合安裝在同一散熱板上。該設(shè)計(jì)優(yōu)化了組裝流程：所有功率器件在PCB上的安裝位置到散熱板頂面的距離保持一致，
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 頂部散熱封裝 QDPAK
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頂部散熱封裝介紹
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