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AI加速器測(cè)試：依賴可測(cè)試性設(shè)計(jì)創(chuàng)新
- 核心要點(diǎn)I/O 與通道修復(fù)能力，正成為提升良率的關(guān)鍵。系統(tǒng)級(jí)測(cè)試可發(fā)現(xiàn)邊緣缺陷、罕見故障（如靜默數(shù)據(jù)損壞）。新思科技（Synopsys）與臺(tái)積電（TSMC）聯(lián)合開發(fā)多芯片測(cè)試樣片，支持芯片全生命周期的測(cè)試、監(jiān)控、調(diào)試與修復(fù)。AI 芯片中加速器的普及，正深刻影響測(cè)試流程：測(cè)試插入點(diǎn)增多、分析更深入、設(shè)備全生命周期監(jiān)控需求上升。AI 加速器是定制軟硬件平臺(tái)，專為加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)、生成式 AI 并行計(jì)算而設(shè)計(jì)。這類多芯粒模塊為自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、芯片自適應(yīng)測(cè)試等應(yīng)用提供實(shí)時(shí)算力。可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）技術(shù)正
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AI 加速器測(cè)試高度依賴 DFT 設(shè)計(jì)可測(cè)性技術(shù)創(chuàng)新
- AI 加速器普及重構(gòu)半導(dǎo)體測(cè)試流程，要求增加測(cè)試插入節(jié)點(diǎn)、深化故障分析，并在器件全壽命周期內(nèi)持續(xù)狀態(tài)監(jiān)測(cè)。AI 加速器是專為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)、生成式 AI 并行計(jì)算打造的軟硬件定制平臺(tái)。這類多芯粒模組支撐自動(dòng)駕駛、機(jī)器人及半導(dǎo)體芯片自適應(yīng)測(cè)試等場(chǎng)景的實(shí)時(shí)運(yùn)算?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)（DFT） 技術(shù)正快速迭代，著力解決幾大痛點(diǎn)：裸片間測(cè)試向量高速傳輸、測(cè)試平臺(tái)熱控與散熱優(yōu)化、以及針對(duì) AI 芯片高功耗、高溫、全天候負(fù)載特征的新型應(yīng)力測(cè)試方案開發(fā)。圖 1：2.5D/3D 封裝架構(gòu)中，裸片間接口驗(yàn)證與測(cè)試至關(guān)重要。來源：
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據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)提升了Vera Rubin的性能，以阻止超大規(guī)模開發(fā)者依賴AMD Instinct AI加速器——提升的加速時(shí)鐘和內(nèi)存帶寬將功率需求提升500瓦，達(dá)到2300瓦
- 也許還能提升產(chǎn)量作為額外加分。最近，英偉達(dá)宣布已啟動(dòng)其面向人工智能數(shù)據(jù)中心的Vera Rubin平臺(tái)的“全面生產(chǎn)”，這向合作伙伴保證該平臺(tái)有望在今年晚些時(shí)候發(fā)布，并領(lǐng)先于AMD等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過，除了可能提前發(fā)布外，Nvidia 還據(jù)報(bào)道正在重新設(shè)計(jì) Rubin GPU 的規(guī)格以提升性能：據(jù)報(bào)道，TDP 將提升至 2.30 kW，內(nèi)存帶寬提升至 22.2 TB/s。據(jù)Keybanc（通過@Jukan05）報(bào)道，Rubin GPU的功率評(píng)定已鎖定為2.3千瓦，高于英偉達(dá)最初宣布的1.8千瓦，但低于部分市場(chǎng)觀察
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消息稱英特爾再度合并數(shù)據(jù)中心與AI加速器部門
- 1 月 21 日消息，根據(jù)外媒 CRN 獲取到的英特爾內(nèi)部文件，英特爾再度將負(fù)責(zé)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心與 AI 加速器的兩個(gè)服務(wù)器方向部門合并為一個(gè)事業(yè)群，統(tǒng)籌整體數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。考慮到目前 AI 服務(wù)器的形態(tài)正向完整的機(jī)架式系統(tǒng)轉(zhuǎn)移，此次部門合并有利于英特爾在 AI 解決方案的各個(gè)環(huán)節(jié)形成合力，發(fā)揮 x86 生態(tài)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)。英特爾此次還宣布前 Arm 高級(jí)副總裁 Nicolas Dubé 加入公司，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)和解決方案方面的事宜，領(lǐng)導(dǎo)英特爾的集成硅光子學(xué)團(tuán)隊(duì)，并向 AI 系統(tǒng)芯片工程副總裁 Jean-Didi
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英特爾Gaudi 2E AI加速器為DeepSeek-V3.1提供加速支持
- 英特爾? Gaudi 2E AI加速器現(xiàn)已為DeepSeek-V3.1提供深度優(yōu)化支持。憑借出色的性能和成本效益，英特爾Gaudi 2E以更低的投入、更高的效率，實(shí)現(xiàn)從模型訓(xùn)練的深度突破到推理部署的實(shí)時(shí)響應(yīng)，為大模型的加速落地提供新選擇。英特爾Gaudi 2E配備96 GB大容量?jī)?nèi)存，搭載先進(jìn)的HBM控制器，針對(duì)隨機(jī)訪問、線性訪問場(chǎng)景進(jìn)行深度優(yōu)化，有效避免了AI訓(xùn)練或推理任務(wù)的延遲，從而保障了計(jì)算流程的流暢性。英特爾Gaudi 2E擁有卓越的可擴(kuò)展能力，支持多卡互聯(lián)，為用戶提供了靈活的、可定制化的解決方案
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構(gòu)建節(jié)能AI加速器的硬件策略有哪些？
- 人工智能 （AI） 應(yīng)用每天都在擴(kuò)展到更多行業(yè)。然而，這些人工智能系統(tǒng)使用的能源量已成為一個(gè)重大問題。現(xiàn)代深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)需要大量的計(jì)算能力。本文研究了構(gòu)建節(jié)能 AI 加速的五種關(guān)鍵硬件策略：專用加速器架構(gòu)、模擬內(nèi)存計(jì)算、異構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)、神經(jīng)形態(tài)計(jì)算和 3D 芯片堆疊技術(shù)。專用加速器、硬件架構(gòu)人工智能系統(tǒng)需要特殊的計(jì)算機(jī)芯片，在運(yùn)行人工智能模型時(shí)，這些芯片比普通 CPU 工作得更好。普通 CPU 無法足夠有效地處理 AI 任務(wù)并消耗過多的功率。為了解決這個(gè)問題，工程師們創(chuàng)建了四種主要類型的專用加速器架構(gòu)，如圖
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AI加速器為Raspberry Pi 5帶來低功耗生成式AI
- EdgeCortex 宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的 AI 加速器模塊 SAKURA-II M.2 現(xiàn)已可用于基于 Arm 的平臺(tái)，包括 Raspberry Pi 5 和 AETINA Rockchip 平臺(tái)。該模塊為邊緣 AI 計(jì)算應(yīng)用提供高性能和高效率，同時(shí)使實(shí)時(shí)生成式 AI 功能大眾化。SAKURA-II M.2 模塊的設(shè)計(jì)注重低功耗和高 AI 吞吐量，使開發(fā)人員能夠直接在緊湊、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的平臺(tái)上運(yùn)行高級(jí)深度學(xué)習(xí)模型，例如 Raspberry Pi 5 和其他基于 Arm 的平臺(tái)，而無需依賴云基礎(chǔ)設(shè)施。嵌入式 A
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AI加速器對(duì)抗 AMD面對(duì)英偉達(dá)不落下風(fēng)
- 「買愈多、省愈多」的話語權(quán)輪到AMD發(fā)聲！ 根據(jù)近期業(yè)者公布AI服務(wù)器測(cè)試結(jié)果顯示，MI300X在相同條件下，達(dá)到英偉達(dá)H200 5倍之Tokens（參數(shù)）吞吐量。 得益于AMD在ROCm生態(tài)系導(dǎo)入的新AI Tensor Engine（張量引擎），加速GPU訓(xùn)練及推理; 另外，在硬件層面大量堆疊HBM也發(fā)揮關(guān)鍵作用。 未來在成本更加錙銖必較的情況下，AMD AI服務(wù)器更顯優(yōu)勢(shì)。平價(jià)語言模型的崛起，正在重塑GPU市場(chǎng)生態(tài)，阿里巴巴首開全球數(shù)據(jù)中心算力過剩第一槍，業(yè)界分析，未來成本更加被檢視情況下，AMD A
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瑞薩推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N，擴(kuò)展中端AI處理器陣容
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出一款面向大規(guī)模視覺AI市場(chǎng)的新產(chǎn)品——RZ/V2N，進(jìn)一步擴(kuò)展RZ/V系列微處理器（MPU）的產(chǎn)品陣容。與其高端產(chǎn)品RZ/V2H類似，新產(chǎn)品配備瑞薩專有AI加速器DRP（動(dòng)態(tài)可重配置處理器）-AI3。得益于先進(jìn)的剪枝（注1）技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)10TOPS/W（每瓦每秒萬億次運(yùn)算）的能效和高達(dá)15TOPS的AI推理性能。隨著RZ/V2N的最新加入，RZ/V系列現(xiàn)已覆蓋從低端RZ/V2L（0.5TOPS）到高端RZ/V2H（高達(dá)80TOPS）的全系列市場(chǎng)。全新RZ/V2N
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2025年無線連接的七大趨勢(shì)
- 2024年，得益于智能家居技術(shù)的進(jìn)步、連接的增強(qiáng)以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)繼續(xù)迅速擴(kuò)張。展望未來，2025年將迎來更多創(chuàng)新，特別是在智能家居和樓宇領(lǐng)域。預(yù)計(jì)在2025年，以下七大關(guān)鍵趨勢(shì)將塑造物聯(lián)網(wǎng)的格局。1.AI/ML將通過無線技術(shù)賦能邊緣智能人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的最新進(jìn)展將提高我們生活的智能化和自動(dòng)化水平，特別是在智能家居和樓宇領(lǐng)域。然而，將智能設(shè)備生成的大量數(shù)據(jù)流傳輸?shù)皆贫耍瑫?huì)縮短電池壽命并增加系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間。對(duì)于許多邊緣設(shè)備而言，在本地運(yùn)行AI/ML的部分計(jì)算將極大地提高整體系統(tǒng)性能。恩智浦
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英特爾Gaudi 2D AI加速器為DeepSeek Janus Pro模型提供加速
- 近日，DeepSeek發(fā)布Janus Pro模型，其超強(qiáng)性能和高精度引起業(yè)界關(guān)注。英特爾? Gaudi 2D AI加速器現(xiàn)已針對(duì)該模型進(jìn)行優(yōu)化，這使得AI開發(fā)者能夠以更低成本、更高效率實(shí)現(xiàn)復(fù)雜任務(wù)的部署與優(yōu)化，有效滿足行業(yè)應(yīng)用對(duì)于推理算力的需求，為AI應(yīng)用的落地和規(guī)?；l(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。作為一款創(chuàng)新性的 AIGC模型，DeepSeek Janus模型集成了多模態(tài)理解和生成功能。該模型首次采用統(tǒng)一的Transformer架構(gòu)，突破了傳統(tǒng)AIGC模型依賴多路徑視覺編碼的限制，實(shí)現(xiàn)了理解與生成任務(wù)的一體化支
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微軟宣布推出生成式AI加速器計(jì)劃
- 據(jù)媒體報(bào)道，11月4日，微軟宣布推出生成式AI加速器計(jì)劃，該計(jì)劃旨在培育英國(guó)最杰出的AI初創(chuàng)企業(yè)，并助力其未來取得成功。該計(jì)劃與英偉達(dá)以及微軟旗下的開發(fā)平臺(tái)GitHub合作，為希望構(gòu)建、推廣和擴(kuò)展生成式AI產(chǎn)品與服務(wù)的公司提供資源、機(jī)會(huì)。其運(yùn)行時(shí)間為2025年1月至3月初，官方稱專為已獲得種子資金并尋求進(jìn)一步發(fā)展的英國(guó)AI初創(chuàng)企業(yè)量身定制。據(jù)介紹，微軟推出該計(jì)劃的背景是英國(guó)不少初創(chuàng)企業(yè)正在擴(kuò)展規(guī)模和實(shí)現(xiàn)潛力等方面面臨挑戰(zhàn)，而“生成式 AI 加速器”將通過提供全面的支持來應(yīng)對(duì)這一問題，包括技術(shù)指導(dǎo)、市場(chǎng)策略
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通過AI加速，智能終端應(yīng)用得到創(chuàng)新提升
- 中國(guó) · 北京 - 2023年7月11日 - Imagination Technologies宣布，已授權(quán)京微齊力在其最新可編程智能芯片Avatar FPGA系列中使用IMG Series3NX AI核。這類可編程的智能加速芯片將被廣泛用于同時(shí)需要數(shù)據(jù)算力與邏輯編程的各類應(yīng)用，比如AIoT應(yīng)用，邊緣端AI視頻分析處理應(yīng)用等。 京微齊力的新型加速芯片是將FPGA、CPU、AI等多種異構(gòu)計(jì)算單元集成在同一個(gè)芯片上，采用了領(lǐng)域自適應(yīng)與邏輯可重構(gòu)的計(jì)算模式，具有“軟件可編程、硬件可重構(gòu)”的特性。這類新型
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Imagination的GPU和AI加速器應(yīng)用于AIoT最新的RISC-V應(yīng)用
- Imagination Technologies宣布，已授權(quán)阿里巴巴集團(tuán)旗下平頭哥半導(dǎo)體在其最新RISC-V應(yīng)用處理器中使用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核。這些應(yīng)用處理器將被用于人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）的應(yīng)用。 Imagination在2019年加入由阿里巴巴的平頭哥半導(dǎo)體創(chuàng)建的無劍SoC平臺(tái)聯(lián)盟，幫助其生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的智能應(yīng)用。Imagination與平頭哥共同打造了基于玄鐵C910的GPU/NPU異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，完成了從硬件IP的深度適配及軟硬件一體的聯(lián)
- 關(guān)鍵字： Imagination GPU AI加速器 RISC-V
Imagination性能高達(dá)600TOPS的終極AI加速器：會(huì)給NVIDIA帶來多少挑戰(zhàn)者？
- 曾經(jīng)統(tǒng)治手機(jī)GPU IP市場(chǎng)的Imagination，歷經(jīng)變動(dòng)之后，目前在移動(dòng)GPU IP市場(chǎng)占有率有36%，汽車GPU IP市占率43%。近來，Imagination近期發(fā)布的一系列新品不僅是其實(shí)力的展現(xiàn)，也足以讓同行們?cè)黾訉?duì)這位老對(duì)手的關(guān)注。11月13日，Imagination發(fā)布了耗時(shí)兩年研發(fā)的最新的第三代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA）產(chǎn)品IMG Series4，其全新的多核架構(gòu)可提供600 TOPS（每秒萬億次操作）甚至更高的超高性能，主要面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛應(yīng)用。以低功耗產(chǎn)品見長(zhǎng)
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)ai加速器的理解，并與今后在此搜索ai加速器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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