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模擬芯片產(chǎn)業(yè)迎漲價(jià)潮，AI需求推動(dòng)市場(chǎng)變革

據(jù)南華早報(bào)報(bào)道，隨著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈價(jià)格持續(xù)攀升，模擬芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變化。近期，多家廠商如納芯微電子、圣邦微電子與峰岹科技紛紛調(diào)高產(chǎn)品售價(jià)，與德州儀器（TI）、亞德諾半導(dǎo)體等國(guó)際大廠同步反映成本壓力，部分產(chǎn)品漲幅甚至高達(dá)85%。分析指出，人工智能（AI）應(yīng)用的快速擴(kuò)張，推動(dòng)了電源管理與網(wǎng)絡(luò)芯片需求的顯著增長(zhǎng)。從AI數(shù)據(jù)中心到高功率密度服務(wù)器，再到無(wú)人機(jī)、自動(dòng)駕駛和機(jī)器人等新興領(lǐng)域，電源轉(zhuǎn)換、電壓調(diào)節(jié)與高壓隔離等關(guān)鍵元件需求持續(xù)升溫。然而，供給端因長(zhǎng)期合約與高資本支出的限制，廠商對(duì)擴(kuò)產(chǎn)保持
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2024年第一季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收和上一季相比小幅下跌5%，主因?yàn)榻K端市場(chǎng)復(fù)蘇疲軟。根據(jù) Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報(bào)告」，盡管年增長(zhǎng)率達(dá)到12%，2024年第一季的晶圓代工業(yè)者營(yíng)收下滑并非僅因季節(jié)性效應(yīng)，同時(shí)也受到非AI半導(dǎo)體需求恢復(fù)緩慢的影響，涵蓋智能型手機(jī)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。這與臺(tái)積電管理層對(duì)非AI需求恢復(fù)速度緩慢的觀察相呼應(yīng)。因此，臺(tái)積電將2024年邏輯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)期增長(zhǎng)從超過(guò)10%修正為10%。 2024年第一季全球晶圓代
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