cow 文章最新資訊

臺(tái)積電2H26擴(kuò)大釋出CoW訂單封測(cè)廠「類(lèi)CoWoS」技術(shù)崛起

隨著美系云端服務(wù)（CSP）大廠加碼自研特用芯片（ASIC），正式點(diǎn)燃2026年AI芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火，供應(yīng)鏈預(yù)期，這將使得臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)張，并帶動(dòng)由委外封測(cè)代工（OSAT）大廠主導(dǎo)的「類(lèi)CoWoS」產(chǎn)能勢(shì)力加速崛起。為因應(yīng)AI GPU、ASIC業(yè)者對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)能的強(qiáng)勁需求，加上IC設(shè)計(jì)業(yè)者也開(kāi)始有意識(shí)地，透過(guò)導(dǎo)入第二供應(yīng)商，以提升供應(yīng)鏈穩(wěn)定度，臺(tái)積電預(yù)計(jì)于2026~2027年開(kāi)始，擴(kuò)大釋出CoW（Chip-on-Wafer）段封裝制程訂單至OSAT業(yè)者。據(jù)供應(yīng)鏈消息指出，臺(tái)積電先進(jìn)封測(cè)釋
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 CoW 封測(cè)廠類(lèi)CoWoS

據(jù)供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電在美國(guó)的首座先進(jìn)封裝廠計(jì)劃浮出水面，預(yù)計(jì)將于明年下半年動(dòng)工。這座工廠將專(zhuān)注于SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）和CoW（芯片堆疊于晶圓上）技術(shù)，而后段oS（基板上封裝）部分則可能委托Amkor完成。臺(tái)積電的美國(guó)先進(jìn)封裝廠選址在亞利桑那州，與正在建設(shè)中的P3晶圓廠相連，未來(lái)將率先導(dǎo)入SoIC技術(shù)。在AI需求的強(qiáng)勁推動(dòng)下，臺(tái)積電正加大對(duì)美國(guó)的投資力度，總投資額高達(dá)1650億美元，涵蓋6座先進(jìn)制程廠、2座先進(jìn)封裝廠和1座研發(fā)中心。目前，首座晶圓代工廠已正式量產(chǎn)，良率與臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣的工廠相當(dāng)。AM
關(guān)鍵字：臺(tái)積電美國(guó) 先進(jìn)封裝廠 SoIC CoW

隨著IC設(shè)計(jì)業(yè)者透過(guò)增加芯片尺寸提高處理能力，考驗(yàn)芯片制造實(shí)力。英偉達(dá)達(dá)AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽(yù)為「非常非常大的GPU」，而確實(shí)也是目前業(yè)界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采用臺(tái)積電4納米制程，擁有2,080億個(gè)晶體管，然而難免遇到封裝方式過(guò)于復(fù)雜之問(wèn)題。CoWoS-L封裝技術(shù)，使用LSI（本地硅互連）橋接RDL（硅中介層）連接晶粒，傳輸速度可達(dá)10／TBs左右；不過(guò)封裝步驟由于橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導(dǎo)致價(jià)值4萬(wàn)美元的芯片報(bào)廢，從而影響良率及獲利
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 CoW-SoW InFO-SoW SoIC

共3條 1/1 1

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條cow!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)cow的理解，并與今后在此搜索cow的朋友們分享。創(chuàng)建詞條