lightmatter 文章 最新資訊
激光陣列或為共封裝光學(xué)技術(shù)簡化實現(xiàn)路徑
- 核心要點將光子集成電路與硅基芯片封裝在一起雖能提升性能，但激光器仍未納入該封裝體系新型單片激光陣列可實現(xiàn)數(shù)百種波長輸出，且每個波長均可通過軟件獨立調(diào)諧相關(guān)技術(shù)正加速產(chǎn)品化，有望推動共封裝光學(xué)技術(shù)的商業(yè)化落地共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的發(fā)展愿景，是將光子集成電路（PIC）與電子集成電路（EIC）集成至同一封裝中。但激光器通常并未納入這一封裝體系，其光束需通過服務(wù)器機柜的面板引入。不過一種全新技術(shù)方案有望將激光器整合至系統(tǒng)內(nèi)部（雖仍未納入芯片封裝）。企業(yè)通過單片集成方式打造激光陣列，可有效降低分立激光器與光學(xué)元
- 關(guān)鍵字： 安靠封裝 日月光集團 楷登電子 共封裝光學(xué) 激光陣列 激光器 Lightmatter
芯片互連正在走向光學(xué)
- 盡管銅纜提供高速連接，但它也有局限性。主要限制因素之一是距離，但即使提供更高的帶寬也有其局限性。轉(zhuǎn)向光纖連接是圣杯，因為距離不再是一個問題，并且在涉及串?dāng)_等問題時也有優(yōu)勢。不幸的是，在過去，光纖也更昂貴且難以部署。然而，隨著我們從外部可插拔連接轉(zhuǎn)向片上光纖連接，這種情況正在迅速改變（圖 1）。光物質(zhì)1. 光支持已從片外解決方案轉(zhuǎn)向片上解決方案。將連接邊界推向光纖的一個主要原因是，大規(guī)模人工智能 （AI） 加速需要大量的計算能力、大量的存儲空間以及將它們連接在一起的方法。無論我們?nèi)绾慰s小東西，這些系統(tǒng)都無法
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光中介層可能在 2025 年開始為 AI提速
- 光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機中的處理器，用玻璃取代銅連接。科技公司希望通過將光學(xué)連接從服務(wù)器外部移動到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本?，F(xiàn)在，科技公司準(zhǔn)備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠(yuǎn)——通過滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法，它聲稱通過配置插入器進行光速連接而處于領(lǐng)先地位，不僅在處理器之間，而且在處理器的各個部分之間。該技術(shù)的支持者聲稱，它有可能顯著降低復(fù)雜計算中的功耗，這是當(dāng)今 AI 技術(shù)進步的基本要求
- 關(guān)鍵字： 光中介層 AI Lightmatter 處理器 封裝 光信號
終結(jié)摩爾定律 谷歌注資光子芯片創(chuàng)企Lightmatter
- 波士頓的一家小型初創(chuàng)企業(yè)有一個奇怪的想法，想要為人工智能開發(fā)一種快速高效的處理器，只要讓光線照射，它就能正常工作?！ 「唧w地說，Lightmatter的芯片包括一個名為Mach-Zehnder干涉儀的光學(xué)元件，而不是一種更常見的累加器或MAC單元。這種互換旨在規(guī)避當(dāng)前市面上的芯片面臨的限制?！ ightmatter剛剛獲得GV公司的首筆支持，它是谷歌母公司Alphabet的風(fēng)險投資部門。這標(biāo)志著有一種新類型的硬件可以加速擴大人工智能的發(fā)展空間。目前，人工智能正在以零售和醫(yī)療保健等技術(shù)以外的多個領(lǐng)域
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