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AEIF 2026 本周舉行，軟件定義汽車把車規(guī)半導(dǎo)體帶到更多環(huán)節(jié)

AEIF 2026 將于 5 月 20—21 日在上海舉行。隨著軟件定義汽車?yán)^續(xù)推進(jìn)，車規(guī)半導(dǎo)體不只圍繞算力展開，MCU、傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)、電源管理、底盤執(zhí)行和功能安全等底層能力正在變得更重要。
關(guān)鍵字： AEIF2026 汽車電子軟件定義汽車車規(guī)半導(dǎo)體 MCU 傳感器車載網(wǎng)絡(luò) 汽車SerDes 電源管理功能安全線控底盤整車電子架構(gòu)

內(nèi)置TinyEngine NPU：TI全新MCU助力邊緣AI落地

2026年3月10日，德州儀器（TI）正式推出兩款全新微控制器，通過(guò)內(nèi)置自研的TinyEngine NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，大幅提升邊緣AI推理效率，并同步完善軟件工具鏈，讓各類終端設(shè)備都能輕松實(shí)現(xiàn)AI功能。?一、全新MCU搭載NPU，AI性能顯著提升本次發(fā)布的MSPM0G5187與AM13Ex兩款MCU，均集成了TinyEngine硬件加速器。和沒有NPU的同類MCU相比，新產(chǎn)品在運(yùn)行AI模型時(shí)延遲最高降低90倍，單次推理能耗降低超過(guò)120倍，同時(shí)占用更少的閃存空間。MSPM0G5187基于Ar
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英飛凌聚焦人形機(jī)器人：傳感、電機(jī)控制和電源管理成為切入口

英飛凌啟動(dòng) Startup Challenge 2026，主題聚焦人形機(jī)器人，重點(diǎn)關(guān)注觸覺感知、環(huán)境感知、傳感器融合、電機(jī)控制和交互反饋。人形機(jī)器人落地需要傳感器、MCU、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、功率器件、電源管理、安全芯片和連接器件等硬件系統(tǒng)支持。
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氮化鎵+MCU賦能高效OBC：大聯(lián)大詮鼎與英飛凌共探車載電源新趨勢(shì)

2026年5月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下詮鼎集團(tuán)宣布，攜手英飛凌成功舉辦“CoolGaN?車規(guī)級(jí)氮化鎵與AURIX? TC4x 在車載OBC電源解決方案”線上研討會(huì)。本次活動(dòng)聚焦英飛凌CoolGaN? 車規(guī)級(jí)氮化鎵與AURIX? TC4x多核MCU的整合應(yīng)用，結(jié)合原廠觀點(diǎn)與實(shí)際量產(chǎn)案例，幫助客戶把握下一代車載OBC的主流架構(gòu)與市場(chǎng)機(jī)會(huì)。研討會(huì)期間，英飛凌工程師針對(duì)線上觀眾的提問(wèn)進(jìn)行了專業(yè)解答。隨著新能源汽車高壓平臺(tái)普及與能源互聯(lián)生態(tài)成熟，車載電源
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3D打印“狂飆”背后：兆易創(chuàng)新GD32 MCU多元方案驅(qū)動(dòng)性能升級(jí)

從一張?jiān)O(shè)計(jì)圖紙到指尖觸手可及的精巧玩具，3D打印正在化身為創(chuàng)客空間與家庭中的全能助手。以全球約12億個(gè)家庭為基數(shù)計(jì)算，目前消費(fèi)級(jí)3D打印機(jī)的整體滲透率尚不足1%，卻已展現(xiàn)出高達(dá)28.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。今年行業(yè)預(yù)估全球銷量有望沖擊千萬(wàn)臺(tái)級(jí)別，這意味著3D打印正在從小眾愛好邁向規(guī)?；占啊?nbsp;在需求爆發(fā)與制造能力成熟的雙重驅(qū)動(dòng)下，3D打印已成為消費(fèi)電子領(lǐng)域成長(zhǎng)顯著的細(xì)分賽道之一。而在這場(chǎng)浪潮背后，真正決定用戶體驗(yàn)與性能邊界的，是不斷迭代的硬件架構(gòu)與核心控制能力。在此過(guò)程中，兆易創(chuàng)新多元3D打印方案，
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邊緣 AI 加速的 Arm Cortex?M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強(qiáng)智能

利用 MCU 提升邊緣 AI 的普及度如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine? NPU 這類 AI 硬件加速器的產(chǎn)品，能夠在需要平衡功耗、尺寸與成本限制的產(chǎn)品中運(yùn)行復(fù)雜模型，同時(shí)提升系統(tǒng)響應(yīng)速度。借助這些功能豐富的器件，工程師無(wú)需依賴與遠(yuǎn)程服務(wù)器的持續(xù)云端連接即可實(shí)現(xiàn) AI 功能，在各類應(yīng)用中為用戶帶來(lái)更智能、更快速、更可靠的體驗(yàn)。本文將通過(guò)多個(gè)實(shí)例，介紹如何在基于 Arm? Cortex??M0+ 內(nèi)核的 MCU（如 MSPM0G5187）上部署 AI 模
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如何讓電機(jī)控制更精準(zhǔn)高效

圖源：?貿(mào)澤電子發(fā)布日期：2026年2月25日無(wú)論是家用空調(diào)、吸塵器，還是電動(dòng)工具與各類工業(yè)設(shè)備，電機(jī)早已融入生活與工業(yè)的方方面面。隨著全球化和城市基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展，我們所熟悉的產(chǎn)品也在不斷演變，以提供更高的性能、更佳的能效以及更緊湊的尺寸。電動(dòng)工具需要在更小體積下提供更高的扭矩和更長(zhǎng)的電池續(xù)航；而家用電器則更強(qiáng)調(diào)安靜且高效的運(yùn)轉(zhuǎn)。實(shí)現(xiàn)這些創(chuàng)新的關(guān)鍵在于電機(jī)控制系統(tǒng)。它確保了從日常設(shè)備到高端工業(yè)驅(qū)動(dòng)器等各種應(yīng)用中的精度、效率和安全性。為解決這些難題，Renesas Electronics提供了一系
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STC32車規(guī)級(jí) MCU中國(guó)芯賦能濰柴玉柴，鑄就重型柴油機(jī)尾氣后處理“中國(guó)方案”

當(dāng)“雙碳”戰(zhàn)略的號(hào)角響徹神州大地，當(dāng)綠色交通強(qiáng)國(guó)的宏圖徐徐展開，世界看到的不僅是排放標(biāo)準(zhǔn)的迭代升級(jí)，更是一個(gè)工業(yè)大國(guó)向“芯”綠色未來(lái)轉(zhuǎn)型的堅(jiān)定決心，是中國(guó)智造在全球環(huán)保賽道上的鏗鏘發(fā)力。在這場(chǎng)關(guān)乎藍(lán)天凈土、關(guān)乎核心技術(shù)、關(guān)乎產(chǎn)業(yè)主權(quán)的全球博弈中，一顆源自中國(guó)的車規(guī)級(jí)通用MCU——STC32G，正以毫厘必爭(zhēng)的硬核實(shí)力，執(zhí)掌重型柴油機(jī)尾氣后處理的精密命脈，為濰柴動(dòng)力、玉柴注入自主可控的“中國(guó)智慧”，在工業(yè)強(qiáng)國(guó)的版圖上，書寫新時(shí)代的大國(guó)芯章，彰顯中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的硬核力量。以國(guó)之名，鑄芯之魂：STC中國(guó)芯扛起環(huán)保
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售價(jià)僅1.7元！STC高性價(jià)比車規(guī)級(jí)MCU重塑汽車電子供應(yīng)鏈格局

在全球車規(guī)級(jí)MCU（微控制器單元）市場(chǎng)中，國(guó)際大廠長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位，其產(chǎn)品價(jià)格普遍高于3美元，且交期漫長(zhǎng)，給汽車電子產(chǎn)業(yè)尤其是中小車企及后裝市場(chǎng)帶來(lái)了巨大的成本和時(shí)間壓力。國(guó)產(chǎn)MCU領(lǐng)軍企業(yè)STC強(qiáng)勢(shì)突圍，繼2組CAN / 3組LIN高穩(wěn)定低價(jià)的車規(guī)MCU,STC32G12K128推出后，STC高可靠MCU已在一汽/紅旗/北汽/東風(fēng)/嵐圖/長(zhǎng)安/吉利/比亞迪/依維柯/慶鈴等頭部車企長(zhǎng)期廣泛應(yīng)用,現(xiàn)又推出了超低價(jià)車規(guī)MCU，STC32G8K64,RMB1.7, 以“低價(jià)/高穩(wěn)定/現(xiàn)貨”的硬核實(shí)力，引領(lǐng)汽車電
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GD32E230F6V6實(shí)用指南：為下一個(gè)項(xiàng)目選擇合適單片機(jī)

引言在節(jié)奏飛快的電子行業(yè)中，為項(xiàng)目選擇合適的單片機(jī)往往決定著設(shè)計(jì)的成敗。GD32E230F6V6 是一款通用性極強(qiáng)的微控制器，憑借出色的性能與極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格獲得了廣泛認(rèn)可。對(duì)于希望優(yōu)化設(shè)計(jì)方案的工程師而言，充分了解這款單片機(jī)的規(guī)格參數(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景與采購(gòu)渠道至關(guān)重要。隨著半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展，預(yù)計(jì)到 2026 年全球市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)到 5952 億美元，工程師必須緊跟最新元器件與技術(shù)動(dòng)態(tài)，才能保持核心競(jìng)爭(zhēng)力。技術(shù)概述GD32E230F6V6 屬于兆易創(chuàng)新 GD32E2 系列，搭載高性能 ARM Cortex?M2
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納芯微電子NSSine系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP

簡(jiǎn)介納芯微推出 NS800RT115x 系列高性價(jià)比 MCU，基于 Arm Cortex-M7 內(nèi)核，主頻高達(dá) 200 MHz，搭載自研 mMATH 數(shù)學(xué)加速核，集成高速 ADC、精細(xì) PWM、CAN FD、增量式編碼器接口以及功能安全模塊，可高效處理三角函數(shù)、反三角函數(shù)、開方、濾波等數(shù)學(xué)運(yùn)算，大幅提升實(shí)時(shí)運(yùn)算效率，可廣泛應(yīng)用于車身電子與照明、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、數(shù)字電源等領(lǐng)域，提供符合 ISO 26262 ASIL-B 與 AEC-Q100 Grade 1 標(biāo)準(zhǔn)的型號(hào)，為汽車與工業(yè)控制應(yīng)用提供高性能與高可靠的解
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東風(fēng)車規(guī)級(jí)MCU芯片DF30推進(jìn)量產(chǎn)上車

東風(fēng)牽頭研發(fā)的國(guó)內(nèi)首款高性能車規(guī)級(jí) MCU 芯片 DF30，已完成整車驗(yàn)證及漠河極寒測(cè)試。該芯片基于 RISC-V 架構(gòu)，達(dá) ASIL-D 最高安全等級(jí)，將搭載于東風(fēng)多款車型，正穩(wěn)步推進(jìn)量產(chǎn)。
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兆易創(chuàng)新GD32H7高性能系列MCU強(qiáng)勢(shì)擴(kuò)容

簡(jiǎn)介業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT從站控制器GD32H78E/77E超高實(shí)時(shí)性系列MCU，該系列產(chǎn)品基于Arm Cortex-M7內(nèi)核，主頻高達(dá)750MHz，配備高速大容量?jī)?nèi)存架構(gòu)及640KB可與CPU同頻運(yùn)行緊耦合內(nèi)存（TCM），實(shí)現(xiàn)了高性能、低動(dòng)態(tài)功耗與高速通信的有機(jī)統(tǒng)一。該系列微控制器可適用伺服控制、變頻驅(qū)動(dòng)、數(shù)字電源、便攜電子產(chǎn)品，智能家居以及消防等領(lǐng)域
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兆易創(chuàng)新GD32M531 MCU全新登場(chǎng)

簡(jiǎn)介業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布正式推出專為電機(jī)控制場(chǎng)景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm Cortex-M33為核心，集成電機(jī)控制專屬硬件加速器與高集成度外設(shè)資源，憑借優(yōu)異的運(yùn)算性能、精準(zhǔn)的控制能力與工業(yè)級(jí)高可靠性，實(shí)現(xiàn)雙電機(jī)+PFC精準(zhǔn)調(diào)控，為空調(diào)外機(jī)、空氣源熱泵、洗衣機(jī)/干衣機(jī)、洗碗機(jī)、多頭電磁灶等多種電機(jī)控制應(yīng)用場(chǎng)景提供高能效、高性價(jià)比的解決方案。GD32M531系列MCU現(xiàn)已開放樣品及開發(fā)板申請(qǐng)，將于2026年4月起正式量產(chǎn)供貨。 &n
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意法半導(dǎo)體出廠中國(guó)制造的STM32 MCU

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）已開始批量交付完全在中國(guó)制造的通用微控制器，將 2024 年首次公布的計(jì)劃正式落地量產(chǎn)。首批中國(guó)制造的 STM32 MCU 出自STM32H7 系列，意法表示，更多 H7 型號(hào)以及 STM32H5、STM32C5 系列計(jì)劃在 2026 年底前實(shí)現(xiàn)本地量產(chǎn)。中國(guó)制造 STM32 MCU 正式投產(chǎn)根據(jù)其 3 月 23 日公告，首批晶圓已交付給中國(guó)客戶。意法稱，晶圓前道制造由華虹采用公司 40nm 嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝完成，封測(cè)則由意法深圳廠區(qū)及本地封測(cè)合作
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mcu 介紹

MCU MCU(MicroControllerUnit)中文名稱為微控制單元，又稱單片微型計(jì)算機(jī)(SingleChipMicrocomputer)，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計(jì)算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時(shí)數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。 MCU的分類 MCU按其存儲(chǔ)器類型可分為MASK(掩模)ROM [ 查看詳細(xì) ]