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意法半導(dǎo)體推進(jìn)下一代芯片制造技術(shù) 在法國圖爾工廠新建一條PLP封裝試點生產(chǎn)線
- ●? ?跨學(xué)科團(tuán)隊進(jìn)一步開發(fā)芯片封裝和測試制造技術(shù)的創(chuàng)新方法，提高效率和靈活性●? ?該項目隸屬于意法半導(dǎo)體異構(gòu)集成戰(zhàn)略計劃，有益于射頻、模擬、電源和數(shù)字產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)●? ?圖爾 PLP 試點生產(chǎn)線已獲得 6000 萬美元投資及當(dāng)?shù)匮邪l(fā)生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同支持服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日公布了其位于法國圖爾的試點生產(chǎn)線開發(fā)下一代面板級包裝（PLP）技術(shù)的最新進(jìn)展。該生產(chǎn)線預(yù)
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 PLP 封裝生產(chǎn)線
TSMC 選擇更小的襯底進(jìn)行初始 PLP 運行
- 一位消息人士告訴《日經(jīng)新聞》（Nikkei），決定生產(chǎn)“應(yīng)該從稍小的方形開始，而不是在早期試驗中從更雄心勃勃的大方形開始。用化學(xué)品均勻地涂覆整個基材尤其具有挑戰(zhàn)性。首次生產(chǎn)將于 2017 年在桃園市試行。據(jù)報道，日月光科技最初表示正在建造一條使用 600 x 600 毫米基板的 PLP 生產(chǎn)線，但在聽說臺積電的決定后，決定在高雄建造另一條使用 310x310 毫米基板的試點生產(chǎn)線。PLP 技術(shù)由 Fraunhofer 于 2016 年推出，當(dāng)時它與 17 個合作伙伴成立了面板級封裝聯(lián)盟 （PLC）。
- 關(guān)鍵字： TSMC 襯底 PLP
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