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Brilliant Labs與Alif Semiconductor合作開發(fā)智能眼鏡

Brilliant Labs 與 Alif Semiconductor 達(dá)成全新合作，旨在打造支撐下一代 AI 智能眼鏡的核心芯片。兩家公司表示，將聯(lián)合研發(fā)專門面向智能、注重隱私保護(hù)的可穿戴設(shè)備的技術(shù)。本次合作初期將聚焦于：使用 Alif Semiconductor 支持 AI 功能的微控制器平臺(tái)，為 Brilliant Labs 即將推出的Halo 智能眼鏡提供算力支持。邊緣 AI 進(jìn)入智能眼鏡領(lǐng)域Halo 眼鏡將搭載 Balletto B1 微控制器（MCU），這是一款超低功耗微控制器，內(nèi)置
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Ayar Labs獲5億美元融資，推動(dòng)光子技術(shù)落地2028人工智能系統(tǒng)

當(dāng)下，所有企業(yè)都在布局人工智能領(lǐng)域的業(yè)務(wù)版圖?？萍紡S商紛紛推進(jìn)產(chǎn)品線垂直整合，或至少通過長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議鎖定多元元器件供應(yīng)渠道；私募股權(quán)投資公司則著力打造旗下人工智能產(chǎn)業(yè)鏈投資組合，通過投資相關(guān)企業(yè)，為人工智能廠商供應(yīng)元器件，或向原始設(shè)備制造商、原始設(shè)計(jì)制造商銷售組裝好的人工智能硬件，由其完成最終生產(chǎn)。所有元器件供應(yīng)商若想擴(kuò)大產(chǎn)能，都需要大量資金支持，存儲(chǔ)控制器、網(wǎng)絡(luò)接口控制器、PCI-Express 或 CXL 交換機(jī)這類成熟產(chǎn)品廠商亦是如此，只不過它們能依靠現(xiàn)有產(chǎn)品線創(chuàng)收來支撐擴(kuò)產(chǎn)。而對(duì)于硅光電子這類終于
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光子共封裝初創(chuàng)企業(yè)Ayar Labs獲5億美元融資，英偉達(dá)、AMD參投

網(wǎng)絡(luò)技術(shù)初創(chuàng)企業(yè) Ayar Labs 公司完成一輪 5 億美元后期融資，公司估值達(dá) 37.5 億美元。此輪 E 輪融資由紐伯格?伯曼公司領(lǐng)投。Ayar Labs 在 3 月 3 日晚間發(fā)布的融資公告中表示，英偉達(dá)、超威半導(dǎo)體（AMD）、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)及其他多家投資方共同參與了本輪融資。截至目前，該公司累計(jì)外部融資額已達(dá) 8.7 億美元。傳統(tǒng)服務(wù)器集群中的芯片通常通過銅線傳輸數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)互連，而 Ayar Labs 專注研發(fā)光共封裝（CPO）硬件，采用光信號(hào)形式傳輸數(shù)據(jù)包。該公司稱，其光共封裝技術(shù)相比銅基互連方案
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半導(dǎo)體行業(yè)最新重磅收購

專注于設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片的全球半導(dǎo)體公司德州儀器?(TI)?和安全智能無線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs宣布，雙方已簽署最終協(xié)議，德州儀器將以每股231美元的價(jià)格全現(xiàn)金收購Silicon Labs，交易總企業(yè)價(jià)值約為75億美元。德州儀器預(yù)計(jì)將以自有現(xiàn)金和交易完成前安排的債務(wù)融資相結(jié)合的方式為此次交易提供資金，該交易不附加任何融資條件。該交易預(yù)計(jì)將于2027年上半年完成，但需獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)以及滿足其他慣例成交條件，包括獲得Silicon Labs股東的批準(zhǔn)
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李飛飛新創(chuàng)公司W(wǎng)orld Labs擬融資5億美元

據(jù)知情人士透露，人工智能領(lǐng)域知名專家李飛飛正與投資者洽談，計(jì)劃為其初創(chuàng)公司W(wǎng)orld Labs籌集數(shù)億美元資金，目標(biāo)估值約為50億美元。若融資成功，這將使World Labs的估值較此前實(shí)現(xiàn)顯著提升。 World Labs于2024年結(jié)束隱秘運(yùn)營(yíng)，當(dāng)時(shí)以2.3億美元融資額獲得10億美元估值。其現(xiàn)有投資者陣容強(qiáng)大，包括Andreessen Horowitz、NEA以及Radical Ventures（李飛飛在該機(jī)構(gòu)擔(dān)任科學(xué)合伙人）。此外，英偉達(dá)的風(fēng)險(xiǎn)投資部門也參與了投資。據(jù)知情人士透露，此輪融資預(yù)
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解碼邊緣智能元年：四大核心要素引領(lǐng)人工智能進(jìn)化新方向

在以人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)為核心動(dòng)力的第四次工業(yè)革命快速推進(jìn)之際，諸多新技術(shù)、新應(yīng)用將在2026年進(jìn)入我們生活和工作，為此北京華興萬邦管理咨詢有限公司將推出“26元年系列觀察”報(bào)告，它們將通過對(duì)一些重要的技術(shù)進(jìn)展和典型的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行分析，來觀察相關(guān)的技術(shù)是否能夠快速得到應(yīng)用并引領(lǐng)其下游應(yīng)用蓬勃發(fā)展，成為“元年”性的全新產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，同時(shí)也歡迎大家關(guān)注閱讀和反饋交流。在2026年，我們將可能看到人工智能技術(shù)的一個(gè)新的演進(jìn)，即邊緣智能深度滲透智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)健康、智慧城市、車聯(lián)網(wǎng)和更多的
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OpenAI投資于腦機(jī)接口開發(fā)商Merge Labs

OpenAI集團(tuán)PBC投資了Merge Labs Inc.，這是一家開發(fā)硬件的初創(chuàng)公司，旨在讓用戶能夠用思維控制計(jì)算機(jī)。這家大型語言模型提供商今天宣布了這一交易。彭博將此次投資描述為2.52億美元的種子輪融資，而TechCrunch援引消息人士稱Merge Labs籌集了2.5億美元。除了OpenAI，據(jù)報(bào)道，此次交易還包括貝恩資本、億萬富翁科技企業(yè)家蓋布·紐厄爾等人的參與。Merge Labs正在構(gòu)建腦機(jī)接口（BCI），這是一個(gè)能夠通過思維控制計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)。大多數(shù)腦基接口為緊湊型裝置，需通過手術(shù)植入。M
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Elliptic Labs擴(kuò)大與頂級(jí)智能手機(jī)OEM的AI傳感器合作

Elliptic Labs已與一家全球前五智能手機(jī)制造商簽訂合同擴(kuò)展協(xié)議，進(jìn)一步鞏固其在大批量手機(jī)項(xiàng)目中的地位。新的授權(quán)協(xié)議預(yù)計(jì)將覆蓋20款或更多智能手機(jī)型號(hào)，計(jì)劃在2026年至2027年間發(fā)布。這項(xiàng)協(xié)議明確表明，基于人工智能的純軟件感測(cè)正成為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)選擇，而非小眾創(chuàng)新。它還說明了智能手機(jī)OEM越來越多地不僅用于用戶功能，還用來重新思考設(shè)備架構(gòu)、成本結(jié)構(gòu)和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。人工智能從特征轉(zhuǎn)向基礎(chǔ)此次擴(kuò)展協(xié)議擴(kuò)大了制造商對(duì)Elliptic Labs人工智能虛擬近距離傳感器INNER BEAUTY的使用范圍，這是一
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DigiKey贊助由Silicon Labs主辦的Works With開發(fā)者系列活動(dòng)

全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前宣布贊助由 Silicon Labs 主辦的第六屆 Works With 系列活動(dòng)。這一全球系列活動(dòng)將匯聚設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、工程師與供應(yīng)商，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與解決方案在各行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。2025 Works With 系列活動(dòng)將舉辦四場(chǎng)全球會(huì)議，邀請(qǐng)來自 Silicon Labs、Amazon、Cisco 等公司的物聯(lián)網(wǎng)專家參與。與會(huì)專家將就人工智能、軟件與無線技術(shù)的創(chuàng)新展開討論，并深入探討互聯(lián)世界在實(shí)際應(yīng)用中的演進(jìn)趨勢(shì)。該系列活動(dòng)為期
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分析Silicon Labs推出 FG23L無線SoC后估值

如果您持有 Silicon Laboratories （SLAB）股票，或者正在考慮購買，那么上周的消息可能會(huì)引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 無線 SoC，旨在為工業(yè)環(huán)境和智慧城市中的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來安全、遠(yuǎn)程且經(jīng)濟(jì)高效的連接。正式上市將于本月晚些時(shí)候推出，開發(fā)人員套件已經(jīng)掌握在渴望測(cè)試該芯片經(jīng)濟(jì)性、性能和強(qiáng)大安全性組合的合作伙伴手中。隨著 Digi International 還推出了基于 Silicon Labs 平臺(tái)的新 Wi-SUN 網(wǎng)絡(luò)解決方案，很明顯，該公司
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世強(qiáng)硬創(chuàng)成為Silicon Labs中國(guó)區(qū)首個(gè)本土線上電商平臺(tái)

2025年7月，全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺(tái)世強(qiáng)硬創(chuàng)（sekorm.com）宣布與低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)深化戰(zhàn)略合作：世強(qiáng)硬創(chuàng)正式成為芯科科技中國(guó)區(qū)首個(gè)本土線上電商平臺(tái)（eTailer），雙方將攜手推動(dòng)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。此次合作具備兩大核心優(yōu)勢(shì)：1、新品全球同步首發(fā)，加速研發(fā)進(jìn)程作為芯科科技中國(guó)區(qū)eTailer合作伙伴，世強(qiáng)硬創(chuàng)享有全系列新品及配套開發(fā)工具全球同步首發(fā)權(quán)。客戶可通過世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)（sekorm.com）第一時(shí)間獲取芯科科
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Aion Silicon贏得$12m RISC-V AI芯片設(shè)計(jì)

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Aion Silicon（前身為 Sondrel）贏得了一個(gè) $12m 的項(xiàng)目，用于開發(fā)用于高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）應(yīng)用的 RISC-V 加速器。該項(xiàng)目涵蓋了從完整的 RTL 架構(gòu)和驗(yàn)證到可測(cè)試設(shè)計(jì)、物理實(shí)現(xiàn)和使用 RISC-V 開放指令集架構(gòu) （ISA）和矢量擴(kuò)展在前沿節(jié)點(diǎn)上流片的所有設(shè)計(jì)工作，以加速 AI 工作負(fù)載。Aion 已經(jīng)從設(shè)計(jì)服務(wù)（例如最近的視頻芯片 ASIC 合同）轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁┤轿环?wù)的芯片供應(yīng)，包括與代工廠合作。它之前曾為“全球 HPC 競(jìng)賽需要
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芯科科技EFR32ZG28 SoC技術(shù)解析與應(yīng)用展望

在智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景快速發(fā)展的今天，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正面臨著三大核心挑戰(zhàn)：多協(xié)議兼容性、超低功耗設(shè)計(jì)以及數(shù)據(jù)安全防護(hù)。傳統(tǒng)單頻段芯片難以滿足設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中的通信需求，而日益增長(zhǎng)的網(wǎng)絡(luò)攻擊風(fēng)險(xiǎn)則對(duì)硬件級(jí)安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創(chuàng)造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)。這種架構(gòu)不僅解決了
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物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時(shí)代背景下，智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景對(duì)無線通信技術(shù)提出了更高要求。設(shè)備需要同時(shí)滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強(qiáng)大的邊緣計(jì)算能力，這對(duì)傳統(tǒng)無線芯片架構(gòu)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）正是針對(duì)這些需求應(yīng)運(yùn)而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)的無線通信平臺(tái)，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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新一代物聯(lián)網(wǎng)無線通信模組的技術(shù)革新與應(yīng)用藍(lán)圖

在萬物互聯(lián)的時(shí)代浪潮下，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正朝著更智能、更節(jié)能、更安全的方向演進(jìn)。傳統(tǒng)無線通信技術(shù)受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康等場(chǎng)景的嚴(yán)苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組，以Wi-Fi 6與藍(lán)牙5.4雙協(xié)議融合為核心，結(jié)合Matter標(biāo)準(zhǔn)支持，重新定義了超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的可能性。技術(shù)突破：重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術(shù)革新始于其獨(dú)特的雙核架構(gòu)設(shè)計(jì)。模組內(nèi)部集成ARM Cortex-M4應(yīng)用處理器與多線程網(wǎng)絡(luò)無線處理器（NWP
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