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設(shè)計超越摩爾定律的小芯片的未來
- TCS 首席技術(shù)官探討基于小芯片的設(shè)計和人工智能驅(qū)動的工程如何重新定義半導(dǎo)體創(chuàng)新和可擴(kuò)展性，迎接下一個計算時代隨著人工智能的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)面臨著越來越大的壓力，需要提供更高的性能、可擴(kuò)展性和效率。在這一領(lǐng)域，塔塔咨詢服務(wù)公司 （TCS） 將數(shù)十年的專業(yè)知識與深厚的研究合作伙伴關(guān)系相結(jié)合，幫助重新定義人工智能時代芯片的設(shè)計、制造和部署方式。TCS 技術(shù)、軟件和服務(wù)副總裁兼首席技術(shù)官 Prasad Patchigolla 在接受《技術(shù)雜志》采訪時談到了該公司如何幫助半導(dǎo)體行業(yè)克服傳統(tǒng)單片設(shè)計的
- 關(guān)鍵字： 超越摩爾定律 小芯片 TCS
風(fēng)河攜手TCS建構(gòu)5G/Open RAN分布式移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)系統(tǒng)
- 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司?宣布，正在與塔塔咨詢服務(wù)公司（TCS）合作，在Wind River Studio上托管vRAN解決方案。這項戰(zhàn)略合作將創(chuàng)建一個全棧移動基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，在4G-5G vRAN下一代網(wǎng)絡(luò)中開展TCS部署和工程服務(wù)，并以Studio作為云平臺。 TCS網(wǎng)絡(luò)解決方案與服務(wù)副總裁Vimal Kumar表示：“我們很高興與風(fēng)河合作，幫助我們的客戶借助5G技術(shù)改善他們的業(yè)務(wù)。我們的Cognitive Network Operations平臺運(yùn)行在Wind Riv
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安費(fèi)諾TCS推出eHSD連接器
- 安費(fèi)諾TCS推出eHSD連接器——VHDM-HSD連接系統(tǒng)成功的升級產(chǎn)品，可大幅降低串?dāng)_，并能使系統(tǒng)升級至10 Gb/s以上。該eHSD 5排的連接器滿足最新的，適用于10 Gb/s傳輸性能的IEEE 802.3ap v3.2 10GBASE-KR標(biāo)準(zhǔn)。 安費(fèi)諾TCS的eHSD連接器是一款屏蔽型的，高密度、高速度的壓接結(jié)構(gòu)(press-fit)的連接系統(tǒng)，適用于差分信號傳輸。該連接器支持10 Gb/s以上的傳輸速度，具有10 dB的低串?dāng)_，并且在10 GHz時插損(ins
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Amphenol TCS推出傳輸速度可達(dá)20+Gb/s的XCede(TM)背板連接器
- 安費(fèi)諾連接系統(tǒng)(ATCS)，這家在高性能連接系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)先者，宣布推出XCede(TM)連接器產(chǎn)品，該產(chǎn)品是為實現(xiàn)數(shù)據(jù)通信，電信，存儲和無線設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸需求而設(shè)計。 XCede具有當(dāng)今連接器的最高密度：每英寸82個差分信號對，并且在多個前后端網(wǎng)狀交換槽和刀片系統(tǒng)中實現(xiàn)背板的直冷方式。 XCede連接器有2對（每英寸27.5個差分信號對）到6對（每英寸82個差分信號對）的規(guī)格可供選擇，并且具有完備的導(dǎo)向、背板和電源總線模塊，以及平行扣板連接器、線纜和共面連接方案。&nb
- 關(guān)鍵字： 20+Gb/s Amphenol TCS XCede(TM) 背板連接器 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 連接器
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