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MemoryS 2026|江波龍首發(fā)SPU及iSA,端側(cè)AI存儲(chǔ)創(chuàng)新布局八大看點(diǎn)解讀
- 2026年3月27日,CFM | MemoryS 2026在深圳盛大啟幕,全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈精英齊聚,共探AI時(shí)代存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的變革與未來。江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波先生受邀出席并發(fā)表《集成存儲(chǔ) 探索端側(cè)AI》主旨演講,立足行業(yè)發(fā)展趨勢與江波龍創(chuàng)新積淀,從定位、模式、產(chǎn)品、技術(shù)等多維度,全面分享公司對(duì)端側(cè)AI存儲(chǔ)的核心理解與綜合創(chuàng)新成果,為端側(cè)AI存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)帶來全新的發(fā)展路徑。 看點(diǎn)一:AI分層存儲(chǔ)需求,構(gòu)建端側(cè)全場景存儲(chǔ)應(yīng)用演講開篇從AI產(chǎn)業(yè)分層發(fā)展格局出發(fā),清晰劃分云端與端側(cè)AI的存儲(chǔ)服務(wù)
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mSSD存儲(chǔ)介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新,探索AI終端存儲(chǔ)新路徑
- 12月15日,“集成智憶,共筑存力” mSSD存儲(chǔ)介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新交流會(huì)在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心成功舉辦。本次大會(huì)匯聚了來自算力核心、存儲(chǔ)晶圓、存儲(chǔ)主控、先進(jìn)封測、主板設(shè)計(jì)、終端制造及消費(fèi)存儲(chǔ)品牌的產(chǎn)業(yè)鏈伙伴,共探AI時(shí)代存儲(chǔ)介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新。??AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)終端計(jì)算架構(gòu)革新,算力持續(xù)突破的同時(shí),存儲(chǔ)系統(tǒng)的同步進(jìn)化也至關(guān)重要,其技術(shù)創(chuàng)新與全鏈條生態(tài)協(xié)同的重要性日益凸顯。與會(huì)各方認(rèn)為,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面向AI應(yīng)用的創(chuàng)新探索,通過存算雙向的創(chuàng)新實(shí)踐,將為終端AI提供更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)支撐、豐富其能力維度,
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江波龍mSSD存儲(chǔ)介質(zhì)衍生新形態(tài):全球首款A(yù)I Storage Core發(fā)布
- 隨著AI計(jì)算深入終端,存儲(chǔ)系統(tǒng)面臨數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)吞吐、小數(shù)據(jù)塊隨機(jī)讀寫及復(fù)雜環(huán)境可靠性等多重挑戰(zhàn)。在此背景下,江波龍以mSSD為高速核心存儲(chǔ)介質(zhì),通過定制硬件、固件、可靠性標(biāo)準(zhǔn)與熱插拔設(shè)計(jì),衍生出全新存儲(chǔ)形態(tài)與品類——行業(yè)首款A(yù)I Storage Core。該創(chuàng)新產(chǎn)品已率先通過公司旗下國際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌Lexar雷克沙發(fā)布,以高達(dá)4TB的存儲(chǔ)容量、高傳輸效能及熱插拔設(shè)計(jì),為AI終端設(shè)備提供高性能、高可靠性、高靈活性的存儲(chǔ)解決方案,同時(shí)開辟了端側(cè)AI存儲(chǔ)的全新技術(shù)路徑。?基于mSSD高速存儲(chǔ)介質(zhì)拓展
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江波龍推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD,Office is Factory實(shí)現(xiàn)靈活、高效交付
- 10月20日,江波龍基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業(yè)模式,推出集成封裝mSSD(全稱“Micro SSD”)—— 通過重構(gòu)常規(guī)SSD介質(zhì)的定位與形態(tài),打造出“高品質(zhì)、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類,進(jìn)一步創(chuàng)新了SSD的商業(yè)應(yīng)用靈活性,并提升了用戶參與感與創(chuàng)造性體驗(yàn)。目前,這項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品已完成開發(fā)、測試,并申請了國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)專利,處于量產(chǎn)爬坡階段。mSSD是通過特定的封裝工藝,將控制器芯片/存儲(chǔ)芯片(Die)、無源元件(電阻、電容等)以及不同功能的集成電路集成在一個(gè)封裝
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