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芯科科技閃耀2026嵌入式世界展

全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會(huì)2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡(jiǎn)稱EW26）于3月10日至12日在德國(guó)紐倫堡成功舉辦。作為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）再度亮相廠商云集的4A展館，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)展示、技術(shù)演講以及廣泛的合作伙伴現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)，全面彰顯了其在物聯(lián)網(wǎng)連接及邊緣AI領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新，以全面的、領(lǐng)先的智能網(wǎng)聯(lián)解決方案再一次成為EW展會(huì)的亮點(diǎn)之一。在本次展會(huì)中，邊緣AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）成為全場(chǎng)重要
關(guān)鍵字：芯科科技嵌入式世界展 Connected Intelligence 邊緣智能網(wǎng)聯(lián)

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