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第3代 文章 最新資訊

清純半導體和微碧半導體推出第3代SiC MOSFET產(chǎn)品

  • 近日,清純半導體和VBsemi(微碧半導體)分別推出了其第三代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品平臺,標志著功率半導體技術在快充效率、高功率密度應用等領域取得了重大突破。01清純半導體推出第3代SiC MOSFET產(chǎn)品平臺4月21日,清純半導體官微宣布,推出第3代碳化硅(SiC)MOSFET技術平臺,該平臺首款主驅芯片(型號:S3M008120BK)的常溫導通電阻低至8mΩ,比導通電阻系數(shù)Rsp達到2.1 mΩ·cm2,處于國際領先水平。source:清純半導體(圖為清純半導體1、2、3代產(chǎn)品比電阻Rs
  • 關鍵字: 清純半導體  微碧半導體  第3代  SiC MOSFET  

AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載提升效能

  • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(3D die stacking)的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構,進一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容,與沒有采用堆棧技術的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取,并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
  • 關鍵字: AMD  第3代  EPYC  處理器  
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第3代介紹

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