●   該系列功率電感器實現(xiàn)了最大不超過0.55毫米的超低剖面

●   利用專有磁性材料，實現(xiàn)高效的電源電路設計

●   設計過程中考慮了低剖面IC的模組封裝，如芯片級封裝（CSP）

PLEA85系列的尺寸僅為1.0 毫米（長）x 0.8毫米（寬）x 0.55毫米（高），可幫助工程師實現(xiàn)小型化設計，充分發(fā)揮CSP等低剖面IC的優(yōu)勢。底部電極和側面的部分L形狀使其尤為適合高密度表面貼裝，有助于抑制安裝過程中發(fā)生的錯位問題，并提高端子強度，進而打造出更加穩(wěn)固的終端產品。

預計未來將推出性能和密度更高的可穿戴設備，因而市場對更薄、更輕、更小的電子元件的需求也將隨之增加。為了滿足市場需求，TDK將進一步擴大其高效、小型化、低剖面電感器產品陣容，為電源電路提供關鍵元件。

*截至2023年10月，來源：TDK

術語

●   CSP：芯片級封裝

●   TWS：真無線立體聲

主要應用

●   真無線立體聲（TWS）耳機、助聽器和智能手表等可穿戴設備

●   小型電源模塊

主要特點與優(yōu)勢

●   利用薄膜電源電感器的專有低損耗金屬磁性材料，實現(xiàn)高效電源電路

●   1.0 毫米（長）x 0.8毫米（寬）x 0.55毫米（高）的緊湊尺寸有助于節(jié)省PCB空間，并減輕重量

Isat： 基于電感變化的電流值（比初始電感值低30%）

Itemp：基于溫度升高的電流值（自熱導致溫度升高40°C）