來自印度和歐盟委員會(huì)的代表簽署了一項(xiàng)關(guān)于加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和幫助研發(fā)合作的措施的協(xié)議大綱。

該諒解備忘錄由歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）和印度通信、電子和信息技術(shù)部長阿什維尼·瓦什瑙（Ashwini Vaishnaw）簽署，并提出了一些共同目標(biāo)。

承諾包括分享兩個(gè)市場中半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的知識(shí)，并確定在研發(fā)方面合作的領(lǐng)域，包括通過學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和企業(yè)。雙方還將合作開發(fā)兩個(gè)市場的生態(tài)系統(tǒng)，包括促進(jìn)人才和技能。

此舉是當(dāng)局的最新舉措，因?yàn)樗麄兝^續(xù)推動(dòng)本土芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以加強(qiáng)供應(yīng)鏈，并與任何正在進(jìn)行和未來的供應(yīng)問題保持距離。

Breton在一份聲明中指出：“芯片對我們的經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要，我們正在加強(qiáng)我們在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈新地緣政治中的彈性。我很高興我們將繼續(xù)與印度這個(gè)重要伙伴在貿(mào)易和技術(shù)問題上合作，以克服供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。從長遠(yuǎn)來看，我們在研究和技能方面的合作對于加強(qiáng)我們的復(fù)原力至關(guān)重要。