LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導(dǎo)體組件市場的新產(chǎn)品－車用應(yīng)用處理器模塊（Automotive Application Processor Module，AP模塊），將現(xiàn)有的電子組件業(yè)務(wù)擴(kuò)展至車用.

車用AP模塊是安裝在車輛中的半導(dǎo)體組件，用于整合和控制車用電子系統(tǒng)，如先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和數(shù)字駕駛艙。它們的作用類似于計算機(jī)的中央處理器（CPU）。

該公司發(fā)表的產(chǎn)品，是一個2.5英寸x2.5英寸的模塊，包含超過400個組件，其中有內(nèi)存半導(dǎo)體、電源管理集成電路（PMIC）和整合芯片組（SoC，系統(tǒng)單芯片），用于控制數(shù)據(jù)和圖形處理、顯示輸出和多媒體等各種系統(tǒng)。

LG Innotek表示，將持續(xù)提高此模塊的散熱性能，使其能夠在最高95攝氏度的溫度下運行，并通過虛擬模擬預(yù)測翹曲，顯著縮短AP模塊的開發(fā)周期。

目前LG Innotek正在向北美和其他地區(qū)的全球半導(dǎo)體公司推廣該產(chǎn)品，希望在今年下半年開始量產(chǎn)。

執(zhí)行長文赫洙表示，車用AP模塊的開發(fā)有助于加速擴(kuò)展其半導(dǎo)體組件業(yè)務(wù)。

LG Innotek計劃到2030年時，其半導(dǎo)體組件業(yè)務(wù)的年銷售額將成長到30億美元，主要基于FC-BGA（覆晶球門陣列）、RF-SiP（射頻系統(tǒng)級封裝）和車用AP模塊等高價值半導(dǎo)體基板。