innotek 文章 最新資訊
樂金Innotek將向歐洲供應(yīng)Wi-Fi 7車用通訊模塊
- 據(jù)韓媒亞洲經(jīng)濟報道，樂金Innotek近期獲得一筆訂單，將向歐洲某大型零組件企業(yè)供應(yīng)Wi-Fi 7車用通信模塊，訂單規(guī)模約1,000億韓元（約合6,770萬美元）。該模塊預計于2027年首次實現(xiàn)量產(chǎn)。樂金Innotek的Wi-Fi 7車用通信模塊將被內(nèi)置到德國客戶生產(chǎn)的整合式汽車信息娛樂與導航系統(tǒng)（AVN）中，最終供應(yīng)給全球整車制造商。與現(xiàn)有的Wi-Fi 6E相比，這款模塊支持每通道320 MHz的超寬帶寬，帶寬提升至2倍，數(shù)據(jù)傳輸速度更是提高了3倍以上。此外，該模塊支持4096（4K）QAM，較現(xiàn)有規(guī)格
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無貴金屬鍍層的智能集成電路基板
- LG Innotek宣布開發(fā)其所謂的全球首款“次世代智能集成電路基板”，這是用于信用卡、電子護照和美國國際信息管理（USIM）等智能卡的核心組件。公司表示，這種新基底不僅提升了耐用性，還將生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的碳排放減半。這一公告值得關(guān)注，因為它突顯了一項直接影響信號可靠性、長期磨損和ESG合規(guī)性的材料和包裝創(chuàng)新。這些都是從事安全集成電路、卡接口和大規(guī)模電子制造的工程師們的關(guān)鍵考量。重新思考IC讀卡器接口根據(jù)新聞稿，智能集成電路基板為集成電路芯片與外部讀卡器之間的物理和電氣接口提供支持。當智能卡插入ATM或由護
- 關(guān)鍵字： LG Innotek 集成電路 電鍍工藝
LG Innotek打造"基于FC-BGA最尖端'Dream Factory'
- 韓國首爾2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外報道日期）首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產(chǎn)中心——龜尾"夢想工廠（Dream Factory）"。LG Innotek曾在2022年宣布進軍高附加值半導體基板FC-BGA業(yè)務(wù)，為此從LG電子收購了龜尾第四工廠并打造"Dream Factory"，從去年2月開始正式投入批量生產(chǎn)。"Dream
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LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應(yīng)用處理器模塊
- LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體組件市場的新產(chǎn)品－車用應(yīng)用處理器模塊（Automotive Application Processor Module，AP模塊），將現(xiàn)有的電子組件業(yè)務(wù)擴展至車用. 車用AP模塊是安裝在車輛中的半導體組件，用于整合和控制車用電子系統(tǒng)，如先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和數(shù)字駕駛艙。它們的作用類似于計算機的中央處理器（CPU）。該公司發(fā)表的產(chǎn)品，是一個2.5英寸x2.5英寸的模塊，包含超過400個組件，其中有內(nèi)存半導體、電源管理集成電路（PMIC）和整合芯片組（S
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【供應(yīng)商亮點】LG Innotek發(fā)布全新車用RGBIR攝像頭模組
- Source:Getty image/ 3dan3根據(jù)12月23日發(fā)布的一篇新聞稿，LG Innotek宣布開發(fā)出一款全新的RGBIR車內(nèi)攝像頭模組。這款創(chuàng)新的攝像頭模組融合了RGB和紅外（IR）傳感器技術(shù)，可安裝于車輛內(nèi)部用于監(jiān)控駕駛員和乘客。通過檢測困倦、注意力不集中及安全帶使用等多種情況，該模組有助于提升車輛安全，特別是考慮到歐洲從2025年起將強制車輛標配駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)（DMS），同時美國和日本也在考慮頒布類似的法規(guī)。較以往的車內(nèi)攝像頭不同，RGBIR車內(nèi)攝像頭模組采用了500萬像素的RGBIR傳
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【供應(yīng)商亮點】LG Innotek開發(fā)出全球性能最強的環(huán)保磁體
- Source:Getty Images在11月5日發(fā)布的一篇新聞稿中，LG Innotek宣布公司已開發(fā)出一款高性能環(huán)保磁體，該磁體在無需使用任何重稀土（HRE）金屬的情況下具有極強的磁力性能。LG Innotek與韓國材料科學研究院合作，研發(fā)出一種突破性的多元合金以替代重稀土金屬，從而打造出這種新型磁體。該產(chǎn)品無需使用鋱（Tb）或鏑（Dy）等昂貴的重稀土金屬或貴金屬，可以在高達180℃的溫度下正常工作，磁性強度高達13.8千高斯（kG），處于行業(yè)領(lǐng)先水平。這一創(chuàng)新具有重大意義，磁體對于智能手機馬達、車輛
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LG Innotek研發(fā)出世界最小型 “低能耗藍牙模塊”
- 7月14日，LG Innotek(代表：鄭哲東)宣稱公司成功研發(fā)世界上尺寸最小的藍牙模塊，借助本次研發(fā)，LG Innotek將進一步加快搶占IoT(Internet of Thing, 物聯(lián)網(wǎng))通信模塊市場的步伐。 LG Innotek員工正在展示“IoT用低能耗藍牙模塊”。使用該模塊可以自由設(shè)計產(chǎn)品形狀和尺寸，且通信性能出色，可以在多個障礙物之間順暢傳輸信號。 LG Innotek開發(fā)的“Io
- 關(guān)鍵字： LG Innotek 低能耗藍牙
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