LG Innotek宣布開發(fā)其所謂的全球首款“次世代智能集成電路基板”，這是用于信用卡、電子護(hù)照和美國國際信息管理（USIM）等智能卡的核心組件。公司表示，這種新基底不僅提升了耐用性，還將生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的碳排放減半。

這一公告值得關(guān)注，因為它突顯了一項直接影響信號可靠性、長期磨損和ESG合規(guī)性的材料和包裝創(chuàng)新。這些都是從事安全集成電路、卡接口和大規(guī)模電子制造的工程師們的關(guān)鍵考量。

重新思考IC讀卡器接口

根據(jù)新聞稿，智能集成電路基板為集成電路芯片與外部讀卡器之間的物理和電氣接口提供支持。當(dāng)智能卡插入ATM或由護(hù)照讀卡掃描時，電子信號會通過基質(zhì)表面形成的接觸點傳遞。公司表示，為了確保低接觸阻力、耐腐蝕性和機(jī)械耐久性，傳統(tǒng)上需要使用黃金和鈀等貴金屬進(jìn)行表面電鍍。

LG Innotek表示，其下一代智能集成電路基板完全消除了這一電鍍步驟。公司首次采用了一種無需貴金屬表面處理即可有效電子信號傳輸?shù)男虏牧稀Ｍㄟ^去除電鍍工藝，基材避免了采礦和煉油過程中使用與高溫室氣體排放相關(guān)的材料，同時簡化了制造過程。

因此，LG Innotek聲稱新基底可減少50%的生產(chǎn)相關(guān)碳排放。按年計算，這相當(dāng)于減少約8500噸二氧化碳排放，公司估計這意味著種植了約130萬棵樹。

更高的耐用性和市場影響力

除了可持續(xù)發(fā)展，公司還強(qiáng)調(diào)了績效提升。據(jù)LG Innotek稱，新基材的耐久性是現(xiàn)有產(chǎn)品的三倍。這種增強(qiáng)的魯棒性減少了因反復(fù)外部接觸和長期使用卡而導(dǎo)致的信息讀取錯誤，尤其適用于支持接觸式和非接觸式交易的智能卡。

這一時機(jī)也與更廣泛的市場趨勢相符。根據(jù)市場調(diào)研公司Mordor Intelligence的數(shù)據(jù)，全球智能卡市場估值為203億美元，預(yù)計到2030年將增長至306億美元，年復(fù)合增長率為8.6%。增長主要得益于雙接口卡的普及以及非洲、印度等新興市場信用卡發(fā)行的增加。

LG Innotek表示，自去年11月起開始量產(chǎn)這款新基材，并向全球領(lǐng)先的智能卡制造商提供產(chǎn)品。公司擁有20項與該技術(shù)相關(guān)的國內(nèi)專利，并正在美國、歐洲和中國申請專利。