谷歌現(xiàn)在的 Pixel 智能手機已經達到了九代。更有趣的是，這是折疊版本。

雖然折疊智能手機在消費者中仍然是一個小眾市場，但對于那些喜歡折疊手機的人來說，他們致力于這項技術，并繼續(xù)支持它，盡管其他智能手機取得了創(chuàng)新。

折疊手機提供更大的顯示屏，同時通過“折疊”到小型手機中保持小尺寸。但是，它允許消費者以更大的屏幕觀看流媒體內容或其他互聯(lián)網(wǎng)媒體。

在 Google Pixel 9 Pro Fold 中，智能手機包括四個攝像頭，范圍從 48 像素到 10 像素不等。它還具有自己專有的 Google Tensor G4 應用處理器和美光的 16 GB 移動 LPDDR5 SDRAM 內存。

以下是 TechInsights 對 Google Pixel 9 Pro Fold 智能手機的部分深入探討。

總結

• 10 MP CMOS BSI 蓋式相機

• 48 MP CMOS BSI 廣角相機

• 10.8 MP CMOS BSI 長焦相機

• 10.5 MP CMSO BSI 超廣角相機

發(fā)布時間：2024 年 9 月

價格：$ 1,799

目標市場：電信

可用性：全球

主板

Google Pixel 9 Pro Fold 的主板內部是主處理器、Google 的 Tensor G4 處理器和美光的主內存。其他電子元件包括：

• 特瑞仕半導體的LDO穩(wěn)壓器

• Semtech 的電容式接近控制器

• Qorvo的射頻天線調諧器

• TDK-InvenSense的六軸MEMS陀螺儀和加速度計

• AMS 的環(huán)境光和接近傳感器

• Skyworks'LB前端模塊和UHB LTE/5G NR模塊

• 德州儀器 （TI）霍爾效應傳感器和單 2 輸入正 NOR 門

• Cirrus Logic 的 D 類音頻放大器和觸覺驅動器

• 谷歌的 Titan M2 安全處理器

• ADI公司的電源管理IC

• 三星帶內存的 5G NR 基帶處理器

• Nexperia 的單 d 型觸發(fā)器

傳感器板

Google Pixel 9 Pro Fold 傳感器板上的電子元件包括意法半導體的環(huán)境光傳感器和接近/手勢檢測傳感器，以及歌爾的 MEMS 麥克風。

SIM板

Google Pixel 9 Pro Fold 的 SIM 卡內部包含以下電子元件：

• Novatech 的顯示器電源管理

• 德州儀器 （TI） 的降壓轉換器

• Qorvo 的射頻天線調諧器