根據(jù)MarketsandMarkets的最新研究，全球板對(duì)板連接器市場(chǎng)將穩(wěn)步擴(kuò)展，從2025年的124.2億美元增長(zhǎng)到2030年的160.5億美元。由于電子設(shè)備日益緊湊和復(fù)雜，這些連接器在確保PCB間高完整性的信號(hào)和功率傳輸中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

對(duì)于eeNews Europe的讀者來(lái)說(shuō)，板對(duì)板連接器市場(chǎng)的增長(zhǎng)似乎表明設(shè)計(jì)優(yōu)先級(jí)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。但在哪里？這一轉(zhuǎn)變似乎是朝著更高密度、更快的傳輸速度和堅(jiān)固耐用的解決方案發(fā)展，這些方案與5G、汽車(chē)、工業(yè)和高性能計(jì)算市場(chǎng)的下一代系統(tǒng)相契合。

消費(fèi)電子產(chǎn)品引領(lǐng)連接器需求

毫不意外，消費(fèi)電子產(chǎn)品仍然是最大的垂直驅(qū)動(dòng)連接器采用領(lǐng)域。智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、游戲系統(tǒng)和筆記本電腦都需要細(xì)距、低矮的連接器，既能實(shí)現(xiàn)微型化又能實(shí)現(xiàn)速度。高產(chǎn)量、快速的產(chǎn)品更新周期以及5G和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的持續(xù)增長(zhǎng)，共同創(chuàng)造了持續(xù)的需求。

制造業(yè)集中在亞太地區(qū)（尤其是中國(guó)、日本、韓國(guó)和臺(tái)灣），該行業(yè)受益于強(qiáng)大的生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)和全球便攜式聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求的擴(kuò)大。報(bào)告指出，到2030年，消費(fèi)電子將占據(jù)最大的市場(chǎng)份額。

背板連接器生長(zhǎng)迅速

報(bào)告指出，雖然消費(fèi)電子產(chǎn)品推動(dòng)銷(xiāo)量，但背板連接器細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2030年前將實(shí)現(xiàn)最高的復(fù)合年增長(zhǎng)率。這些連接器對(duì)于高速、高密度環(huán)境至關(guān)重要，包括數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)。

隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)展、云計(jì)算的增長(zhǎng)以及AI驅(qū)動(dòng)架構(gòu)對(duì)更高帶寬的需求，背板連接器提供了高帶寬性能、更好的熱特性和穩(wěn)健的信號(hào)完整性。這些特性使它們非常適合服務(wù)器、交換機(jī)和模塊化高性能系統(tǒng)。

亞太地區(qū)領(lǐng)先

報(bào)告指出，從2025年到2030年，亞太地區(qū)的加速速度將超過(guò)任何其他地區(qū)。領(lǐng)先電子制造商的存在、政府對(duì)半導(dǎo)體能力的投資以及電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)化技術(shù)的快速采用，共同推動(dòng)了該地區(qū)的發(fā)展勢(shì)頭。

日本、韓國(guó)、中國(guó)和臺(tái)灣等國(guó)家繼續(xù)主導(dǎo)全球電子制造業(yè)，緊湊高性能連接器的需求反映了該地區(qū)雄心勃勃的下一代設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。

主要行業(yè)參與者

報(bào)告指出，板對(duì)板連接器領(lǐng)域包括主要全球供應(yīng)商，如TE Connectivity（愛(ài)爾蘭）、Amphenol（美國(guó)）、廣瀨電氣（日本）、Molex（美國(guó)）、日本航空電子工業(yè)（日本）、Samtec（美國(guó)）、CSCONN（中國(guó)）、歐姆龍（日本）、京瓷（日本）、FIT Hon Teng（臺(tái)灣）和HARTING（德國(guó)）。這些公司持續(xù)投資于高頻、高速和微型互聯(lián)解決方案，以配合新興的通信、計(jì)算和汽車(chē)應(yīng)用。