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2025年12月12日，全球領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量解決方案提供商——泰克科技（Tektronix）正式宣布，公司年內(nèi)連續(xù)斬獲三項(xiàng)重磅行業(yè)大獎(jiǎng)：

●   行家說極光獎(jiǎng)：2025年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)

●   AspenCore：年度測(cè)試與測(cè)量產(chǎn)品獎(jiǎng)

●   焉知：卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)

三項(xiàng)榮譽(yù)分別對(duì)應(yīng)第三代半導(dǎo)體、AI高速系統(tǒng)、具身智能機(jī)器人三大前沿賽道，標(biāo)志著泰克以“確定性測(cè)量”能力持續(xù)助推中國(guó)高端產(chǎn)業(yè)躍遷。

第三代半導(dǎo)體走向規(guī)?；?，示波器拿下“行家說極光獎(jiǎng)”

隨著SiC/GaN器件在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域放量，器件動(dòng)態(tài)測(cè)試成為產(chǎn)能爬坡的“卡脖子”環(huán)節(jié)。泰克示波器憑借對(duì)高電壓、高開關(guān)速度信號(hào)的完整捕獲與一致性測(cè)量能力，榮獲行家說極光獎(jiǎng)“2025年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”，被業(yè)界評(píng)價(jià)為“高可信驗(yàn)證的基準(zhǔn)工具”。

器件電壓等級(jí)更高、開關(guān)速度更快、功率密度更大，也同步放大了動(dòng)態(tài)特性、寄生參數(shù)、可靠性驗(yàn)證等測(cè)試難度。在行家說SiC/GaN年會(huì)上，圍繞器件平臺(tái)、封裝工藝、模塊化應(yīng)用、車規(guī)可靠性的討論貫穿始終。產(chǎn)業(yè)共識(shí)也愈發(fā)清晰：第三代半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)不再只是器件參數(shù)之爭(zhēng)，而是“能否被穩(wěn)定、可信驗(yàn)證”的工程能力之爭(zhēng)。

也正是在這一背景下，泰克示波器獲得了“行家說極光獎(jiǎng) ? 2025年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”。這一獎(jiǎng)項(xiàng)更多體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)泰克示波器在高速電信號(hào)完整性、復(fù)雜動(dòng)態(tài)過程觀測(cè)以及高一致性測(cè)量能力方面的綜合認(rèn)可。

AI系統(tǒng)邁入工程深水區(qū)，IsoVu?探頭榮膺AspenCore年度大獎(jiǎng)

AI算力競(jìng)爭(zhēng)已從“跑得快”轉(zhuǎn)向“跑得穩(wěn)”。泰克TICP系列IsoVu?射頻隔離電流探頭以1 GHz帶寬、高共模抑制比和真實(shí)浮地測(cè)量能力，為AI服務(wù)器、邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)提供“即插即測(cè)”的安全觀測(cè)方案，摘得AspenCore“年度測(cè)試與測(cè)量產(chǎn)品”桂冠。

在AspenCore主辦的IIC Shenzhen國(guó)際集成電路展會(huì)上，圍繞AI服務(wù)器、高速互連、寬禁帶電源、邊緣計(jì)算系統(tǒng)的討論異常密集。高速總線、電源完整性、隔離測(cè)量與系統(tǒng)安全驗(yàn)證，已成為工程落地的剛性需求。在這一場(chǎng)景下，泰克TICP系列IsoVu?射頻隔離電流探頭獲得了AspenCore “年度測(cè)試與測(cè)量產(chǎn)品”獎(jiǎng)項(xiàng)。

IsoVu?技術(shù)通過射頻隔離架構(gòu)，將高帶寬、高共模抑制比與真實(shí)浮地測(cè)量能力集成于同一平臺(tái)，使工程師能夠在不犧牲信號(hào)完整性的前提下，實(shí)現(xiàn)對(duì)高壓、高速系統(tǒng)的安全觀測(cè)。這正是AI電源系統(tǒng)、高速互連調(diào)試中最稀缺、也是最關(guān)鍵的測(cè)試能力之一。

具身智能走向商業(yè)化，7系列示波器獲焉知“卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)”

人形機(jī)器人進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)，毫秒級(jí)多軸同步與微秒級(jí)故障瞬態(tài)捕獲成為剛性需求。泰克7系列DPO數(shù)字熒光示波器憑借超低噪聲前端與12位ADC，實(shí)現(xiàn)n級(jí)瞬態(tài)細(xì)節(jié)可重復(fù)還原，榮獲焉知“卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)”，為機(jī)器人控制-執(zhí)行閉環(huán)提供工程級(jí)驗(yàn)證底座。

從關(guān)節(jié)電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器、編碼器到控制總線，再到整機(jī)協(xié)同控制，具身智能系統(tǒng)本質(zhì)上是一套高動(dòng)態(tài)、強(qiáng)耦合、高實(shí)時(shí)性的復(fù)雜機(jī)電系統(tǒng)。這意味著，對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的要求已經(jīng)從“看得到信號(hào)”，升級(jí)為：

●   能否捕捉微小瞬態(tài)？

●   能否同步多軸時(shí)序？

●   能否真實(shí)反映執(zhí)行機(jī)構(gòu)動(dòng)態(tài)響應(yīng)？

在焉知具身智能機(jī)器人年會(huì)上，圍繞人形機(jī)器人、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、靈巧手、關(guān)節(jié)模組、仿真與實(shí)機(jī)聯(lián)調(diào)的討論反復(fù)指向一個(gè)共識(shí)：具身智能真正的工程瓶頸，正在從算法能力轉(zhuǎn)向控制與執(zhí)行的系統(tǒng)級(jí)穩(wěn)定性。

也正是在這樣的背景下，泰克7系列DPO數(shù)字熒光示波器獲得焉知“卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)”。它所代表的，不只是帶寬與采樣率的指標(biāo)優(yōu)勢(shì)，更是一套能夠真實(shí)還原機(jī)器人控制系統(tǒng)動(dòng)態(tài)行為、支撐工程級(jí)驗(yàn)證閉環(huán)的測(cè)量能力。

三大領(lǐng)域的共同指向：測(cè)試，正在成為高端產(chǎn)業(yè)的“基礎(chǔ)能力”

回看2025年這三條技術(shù)主線：

●   第三代半導(dǎo)體 → 功率更高、開關(guān)更快

●   AI系統(tǒng) → 速度更快、系統(tǒng)更復(fù)雜、安全邊界更嚴(yán)苛

●   具身智能 → 動(dòng)作更快、控制更密集、實(shí)時(shí)性要求極致

它們最終都指向同一個(gè)核心問題：產(chǎn)業(yè)的上限，越來越由“能否被精確、穩(wěn)定、可信測(cè)量”所決定。這也是泰克在2025年三個(gè)關(guān)鍵行業(yè)評(píng)選中，能夠在不同應(yīng)用場(chǎng)景下持續(xù)獲得認(rèn)可的底層邏輯所在：不是聚焦某一個(gè)單點(diǎn)產(chǎn)品，而是長(zhǎng)期服務(wù)于 “復(fù)雜系統(tǒng)如何被真實(shí)理解”這一工程本質(zhì)問題。

面向未來：當(dāng)系統(tǒng)繼續(xù)變大、變快、變復(fù)雜，測(cè)試將更不可替代

展望2026年及更遠(yuǎn)未來：

●   AI系統(tǒng)將邁入Tbps級(jí)互連

●   功率系統(tǒng)將邁向MW級(jí)高密度平臺(tái)

●   具身智能將進(jìn)入 規(guī)模化商業(yè)部署階段

系統(tǒng)的復(fù)雜度不會(huì)下降，只會(huì)指數(shù)級(jí)上升。而測(cè)試與測(cè)量，也將從“研發(fā)工具”進(jìn)一步演進(jìn)為高端制造與智能產(chǎn)業(yè)真正的基礎(chǔ)設(shè)施。

泰克將繼續(xù)圍繞高速信號(hào)、高功率系統(tǒng)、智能控制與執(zhí)行系統(tǒng)這些決定產(chǎn)業(yè)上限的核心領(lǐng)域，持續(xù)投入測(cè)量技術(shù)的創(chuàng)新，與產(chǎn)業(yè)伙伴共同構(gòu)建更可信、更穩(wěn)定、更可驗(yàn)證的工程底座。