蘋果的iPhone 18已經(jīng)引起了業(yè)界關(guān)注，圍繞其芯片包裝的傳聞進(jìn)一步提升了市場(chǎng)預(yù)期。據(jù)Wccftech報(bào)道，微博消息來源Fixed Focus Digital表示，蘋果明年可能會(huì)將A20和A20 Pro芯片從InFO（集成扇出）封裝轉(zhuǎn)向WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝——這一舉措預(yù)計(jì)將顯著提升散熱性能。

正如9to5Mac所強(qiáng)調(diào)的，WMCM在芯片切割成單個(gè)芯片之前，先在晶圓層面集成SoC和DRAM等組件。報(bào)告補(bǔ)充說，通過無需介合器或基板連接芯片，這種方法可以增強(qiáng)兩者的效果熱成像效率和信號(hào)完整性。

TechNews指出，業(yè)界普遍認(rèn)識(shí)到，雖然先進(jìn)工藝提升了性能和能效，但封裝和熱成像設(shè)計(jì)同樣對(duì)現(xiàn)實(shí)表現(xiàn)至關(guān)重要。如果傳聞屬實(shí)，A20和A20 Pro將同時(shí)受益于臺(tái)積電2nm工藝和新的封裝架構(gòu)，從而在長(zhǎng)時(shí)間游戲和AI工作負(fù)載中實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的持續(xù)性能。

值得注意的是，MoneyDJ報(bào)道，臺(tái)灣嘉義的臺(tái)積電AP7站點(diǎn)將部署其最新的先進(jìn)封裝技術(shù)，報(bào)道援引的消息人士稱階段2 計(jì)劃作為 WMCM 生產(chǎn)基地運(yùn)營，專注于蘋果。

除了據(jù)報(bào)道A20和A20 Pro轉(zhuǎn)向WMCM外，Wccftech指出蘋果預(yù)計(jì)將在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max中保留蒸汽室散熱系統(tǒng)，并可能進(jìn)一步擴(kuò)展熱成像iPhone Fold的解決方案。

Wccftech還表示，A20和A20 Pro的性能提升可能相當(dāng)顯著，指出A19 Pro已經(jīng)比驍龍8 Elite Gen 5提供更好的體驗(yàn)，盡管驍龍5代配備了REDMAGIC 11 Pro的水冷系統(tǒng)和專用風(fēng)扇。