意法半導(dǎo)體全新集成STM32WBA6無(wú)線微控制器將額外功能和性能與能效相結(jié)合
簡(jiǎn)介
意法半導(dǎo)體宣布推出下一代STM32節(jié)能短程無(wú)線微控制器(MCU),簡(jiǎn)化了消費(fèi)和工業(yè)設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)的連接。全新的STM32WBA6系列被應(yīng)用于連接的智能設(shè)備,如可穿戴醫(yī)療和健康監(jiān)測(cè)器、動(dòng)物項(xiàng)圈、電子鎖、遠(yuǎn)程天氣傳感器等。新MCU配備了額外內(nèi)存和數(shù)字系統(tǒng)接口,同時(shí)保持能源效率,能夠應(yīng)對(duì)新興產(chǎn)品設(shè)計(jì)中更豐富的功能。
STM32WBA6 MCU 還嵌入了 SESIP3 和 PSA Level3 認(rèn)證安全資產(chǎn),如加密加速器、TrustZone 隔離、隨機(jī)生成器以及產(chǎn)品生命周期,這些將有助于并幫助 ST 客戶(hù)符合即將到來(lái)的 RED 和 CRA 法規(guī)。
產(chǎn)品說(shuō)明
通過(guò)集成處理核心、外設(shè)和無(wú)線子系統(tǒng),STM32WBA6 MCU幫助產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者滿(mǎn)足簡(jiǎn)化新設(shè)計(jì)、微型化裝配尺寸并節(jié)省電子物料清單的需求。與之前的STM32WBA5系列相比,新MCU的閃存和RAM容量可提升至兩倍,為應(yīng)用代碼和數(shù)據(jù)提供了充足的存儲(chǔ)空間。
新STM32WBA6 MCU芯片內(nèi)最高可支持2MB閃存和512KB RAM,內(nèi)存更大,支持更復(fù)雜的應(yīng)用。
更豐富的數(shù)字外設(shè)增加了USB高速以及額外的數(shù)字接口,包括三個(gè)SPI端口、四個(gè)I2C端口、三個(gè)USART端口和一個(gè)LPUART。
多協(xié)議并發(fā)無(wú)線使STM32WBA6系列非常適合利用Matter的應(yīng)用,Matter設(shè)計(jì)用于運(yùn)行于其他協(xié)議之上。X-CUBE-MATTER軟件包是廣泛STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)的一部分,集成了Matter SDK并附帶應(yīng)用示例,便于開(kāi)發(fā)。
無(wú)線子系統(tǒng)提升了性能,靈敏度提升至-100dBm,以實(shí)現(xiàn)最大指定范圍的更可靠連接。
STM32WBA6系列采用節(jié)能的Arm Cortex-M33核心,配備浮點(diǎn)和數(shù)字信號(hào)處理擴(kuò)展,最高時(shí)頻可達(dá)100MHz。
STM32WBA5和STM32WBA6支持最新的歐盟無(wú)線電設(shè)備指令(RED)網(wǎng)絡(luò)安全要求。他們的SESIP3認(rèn)證目標(biāo)將大大簡(jiǎn)化客戶(hù)設(shè)備的合規(guī)性。
封裝選項(xiàng)范圍廣泛,從 7mm x 7mm 的UFQFPN48到 6mm x 6mm 的 121 針UFBGA121。
還有一種薄晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝WLCSP88,尺寸僅為3.78毫米×3.46毫米。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
增強(qiáng)的無(wú)線性能
支持多協(xié)議(Bluetooth LE、IEEE 802.15.4通信協(xié)議、Zigbee、Thread和Matter)
業(yè)內(nèi)出色的輸出功率
提高效率
通過(guò)廣播擴(kuò)展提高設(shè)備通信效率,延長(zhǎng)電池壽命
確??焖倏煽康臄?shù)據(jù)傳輸,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接
先進(jìn)的安全功能
基于SESIP3設(shè)備功能保護(hù)您的IP并加強(qiáng)隱私保護(hù)(符合現(xiàn)有法規(guī)的要求)
加快產(chǎn)品上市速度
利用成熟的STM32Cube生態(tài)系統(tǒng),加快產(chǎn)品上市速度
產(chǎn)品組合

產(chǎn)品設(shè)備梗概

電路原理圖

功能模塊框圖

2.4 GHz 射頻模塊
該2.4 GHz 射頻模塊采用超低功耗設(shè)計(jì),工作于 2.4 GHz 工業(yè)、科學(xué)及醫(yī)療(ISM)頻段。
其支持的無(wú)線協(xié)議與調(diào)制模式如下:
藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE):1 Mbps 編碼模式、1 Mbps 及 2 Mbps 非編碼高斯頻移鍵控(GFSK)模式
IEEE 802.15.4 標(biāo)準(zhǔn):碼片速率 2 Mchip/s,采用直接序列擴(kuò)頻(DSSS)技術(shù),支持 125 kbps 與 250 kbps 兩種數(shù)據(jù)速率,調(diào)制方式為偏置正交相移鍵控(O-QPSK-C)
該射頻模塊全面兼容 Bluetooth LE、Matter、Thread 及 Zigbee 協(xié)議規(guī)范,同時(shí)符合多項(xiàng)國(guó)際無(wú)線電法規(guī)要求,包括:
歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI):EN 300 328、EN 300 440、EN 301 489-17
日本無(wú)線工業(yè)及商貿(mào)聯(lián)合會(huì)(ARIB):STD-T66
美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC):CFR 47 第 15 部分 15.205、15.209、15.247 及 15.249 條款
加拿大創(chuàng)新、科學(xué)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展部(IC):RSS-139、RSS-210
功能特性:
一、 射頻協(xié)議
藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE)
IEEE 802.15.4 標(biāo)準(zhǔn)
協(xié)議并發(fā)模式
二、 藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE)特性
數(shù)據(jù)速率:支持 1 Mbps、2 Mbps、500 kbps 及 125 kbps
隱私保護(hù):支持設(shè)備隱私模式與網(wǎng)絡(luò)隱私模式
地址類(lèi)型:支持匿名設(shè)備地址
廣播功能:支持廣播擴(kuò)展協(xié)議數(shù)據(jù)單元(PDUs)、廣播信道索引、周期性廣播同步傳輸、高占空比非可連接廣播
信道算法:支持信道選擇算法 #2
空間定位:支持到達(dá)角(AoA)、出發(fā)角(AoD)功能
連接能力:除廣播者與掃描者角色外,任意角色下最多可支持 20 路連接
音頻傳輸:支持音頻連接同步流、音頻廣播同步流
三、 IEEE 802.15.4 標(biāo)準(zhǔn)特性
信標(biāo)管理功能
地址模式:支持 16 位短地址與 64 位 IEEE 標(biāo)準(zhǔn)地址
網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建:支持個(gè)域網(wǎng)(PAN)組建、設(shè)備關(guān)聯(lián)與解除關(guān)聯(lián)
傳輸可靠性:配備完整的握手協(xié)議,保障傳輸可靠性、幀校驗(yàn)及確認(rèn)幀反饋
協(xié)議版本:支持面向非信標(biāo)個(gè)域網(wǎng)的 IEEE 802.15.4 2020 媒體訪問(wèn)控制層(MAC)協(xié)議
四、 兼容協(xié)議
Matter 協(xié)議
Thread 協(xié)議
Zigbee 協(xié)議
五、 其他功能
支持外置功率放大器(PA)
支持?jǐn)?shù)據(jù)包流量仲裁













評(píng)論