谷歌2026年的TPU最新產(chǎn)能數(shù)據(jù)曝光。該數(shù)據(jù)來(lái)自Global Semi Research最新的一項(xiàng)獨(dú)立研究：2026年TPU總產(chǎn)能將達(dá)到430萬(wàn)顆；按型號(hào)拆分V6為15萬(wàn)顆，V7為135萬(wàn)顆，V8AX為240萬(wàn)顆，V8X為40萬(wàn)顆。

其中，V8AX和V8X總計(jì)280萬(wàn)顆，占比約65%。這表明谷歌在產(chǎn)能布局上，將優(yōu)先保障新一代TPU（可能用于Gemini模型或云服務(wù)）的產(chǎn)能，而V6/V7為庫(kù)存或低端市場(chǎng)，可能用于過(guò)渡或特定應(yīng)用。

總產(chǎn)能將達(dá)到430萬(wàn)顆

谷歌的TPU產(chǎn)能從原本的略超300萬(wàn)顆大幅上調(diào)至430萬(wàn)顆（增長(zhǎng)了43.33%），也顯示出它的雄心 —— 不僅通過(guò)自研TPU降低成本（據(jù)分析，每FLOP成本比英偉達(dá)GB200/300低20-50%），還要挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)的霸主地位。

這430萬(wàn)顆TPU芯片，395萬(wàn)顆（92%）由臺(tái)積電代工，其余35萬(wàn)顆（8%）可能由日月光（ASE）外包。

制造商分布，突出供應(yīng)鏈依賴臺(tái)積電。臺(tái)積電是先進(jìn)封裝（CoWoS）的關(guān)鍵供應(yīng)商，由此也暴露出谷歌TPU交付仍面臨先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺的風(fēng)險(xiǎn)。不過(guò)，在AI芯片「強(qiáng)需求、強(qiáng)擴(kuò)產(chǎn)」的周期中，面對(duì)客戶不斷追加和鎖定其對(duì)于先進(jìn)芯片的產(chǎn)能需求，臺(tái)積電也一直在持續(xù)加碼后端產(chǎn)線（CoWoS）建設(shè)以縮小缺口。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家也在2025Q2財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示，當(dāng)前以及2026年都在努力縮小供需缺口，并通過(guò)在后端建設(shè)許多新設(shè)施來(lái)增加CoWoS產(chǎn)能以支持客戶。據(jù)TrendForce報(bào)道，行業(yè)預(yù)估臺(tái)積電計(jì)劃把CoWoS月產(chǎn)能從7.5–8萬(wàn)片/月，拉升至2026年末12–13萬(wàn)片/月。

該研究指出，谷歌TPU產(chǎn)能原本僅略高于300萬(wàn)顆，此次增長(zhǎng)到430萬(wàn)顆主要來(lái)自兩大因素：第一，Meta下調(diào)了自研芯片產(chǎn)量，并將釋放出來(lái)的CoWoS產(chǎn)能轉(zhuǎn)向TPU制造，Meta也希望通過(guò)此舉鎖定/確保TPU供應(yīng)；第二，臺(tái)積電擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)將于2026年8月投產(chǎn)。

Meta讓出鎖定的CoWoS排產(chǎn)

先進(jìn)封裝（以CoWoS為代表）是AI加速器交付鏈條中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它雖然不是芯片產(chǎn)能，卻是其「出貨閘門(mén)」，也是卡住TPU供應(yīng)的最后一道關(guān)口：先進(jìn)封裝/集成決定了芯片最終能不能變成可用的加速卡/模塊。黃仁勛曾表示，近年來(lái)先進(jìn)封裝產(chǎn)能雖在快速擴(kuò)張（兩年內(nèi)顯著放大），但仍是制約項(xiàng)。

所以，Meta騰出CoWoS排產(chǎn)“讓路”，把TPU的“算力水龍頭”擰到最大。一旦Meta這樣的大客戶把原本鎖定的CoWoS排產(chǎn)轉(zhuǎn)移出來(lái)，將直接影響谷歌TPU的可交付數(shù)量。當(dāng)然，這也可能帶有一點(diǎn)「供應(yīng)鎖定」的意味：把資源轉(zhuǎn)過(guò)去，等于把未來(lái)TPU的交付也一起鎖住。

據(jù)路透社援引知情人士稱，去年8月，Meta與谷歌云達(dá)成了一項(xiàng)為期6年、價(jià)值超過(guò)100億美元的云計(jì)算協(xié)議，用于支撐其AI基礎(chǔ)設(shè)施；去年11月，Meta與谷歌洽談，計(jì)劃2027年起在自己的數(shù)據(jù)中心使用谷歌的TPU，并可能最早在2026年通過(guò)谷歌云租用TPU算力。

與此同時(shí)，谷歌也在進(jìn)行一個(gè)名為「TorchTPU」的內(nèi)部項(xiàng)目，目標(biāo)是讓TPU更好兼容PyTorch，而Meta正是PyTorch的主要支持者。這一系列的交易與合作所透露的信息不僅是TPU采購(gòu)，也預(yù)示著兩家將在AI基建層面更緊密合作，也使得Meta的CoWoS排產(chǎn)轉(zhuǎn)移與谷歌TPU交付量上調(diào)二者的關(guān)聯(lián)順理成章。

據(jù)路透社報(bào)道，Meta自去年3月已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試其首款自主研發(fā)的AI訓(xùn)練芯片，并計(jì)劃在測(cè)試順利后擴(kuò)大規(guī)模。開(kāi)發(fā)自研芯片是Meta長(zhǎng)期計(jì)劃的一部分，旨在降低其龐大的基礎(chǔ)設(shè)施成本，并減少對(duì)英偉達(dá)等外部芯片供應(yīng)商的依賴。而從某種意義上說(shuō)，Meta自研芯片陣線的收縮與讓路，反倒成全了谷歌TPU的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

隨著谷歌TPU產(chǎn)量的快速增加，Anthropic、Meta、Safe Superintelligence（SSI）、xAI、OpenAI等TPU客戶的名單也在不斷擴(kuò)大，預(yù)示著這些AI巨頭們?yōu)榱藬[脫過(guò)于依賴單一供應(yīng)商的風(fēng)險(xiǎn)，猛攻英偉達(dá)CUDA護(hù)城河，開(kāi)始聯(lián)手重塑AI算力格局。值得注意的是，雖然谷歌TPU的需求強(qiáng)勁，但受制于CoWoS封裝、內(nèi)存供應(yīng)短缺、英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)等因素，業(yè)界對(duì)其2026年TPU產(chǎn)量的各種預(yù)測(cè)通常低于430萬(wàn)顆。