若對(duì)半導(dǎo)體價(jià)值進(jìn)行更全面的核算（涵蓋內(nèi)部設(shè)計(jì)部門及集成系統(tǒng)制造商），到 2030 年，全球芯片市場(chǎng)的實(shí)際規(guī)?？赡軓?1 萬億美元增至 1.6 萬億美元。

半導(dǎo)體市場(chǎng)的體量或許遠(yuǎn)超我們的認(rèn)知。麥肯錫（McKinsey）近期發(fā)布的報(bào)告顯示，到 2030 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)總價(jià)值有望達(dá)到 1.6 萬億美元。然而，這并非該咨詢公司數(shù)年前發(fā)布的 1 萬億美元預(yù)估的簡(jiǎn)單更新，而是源于一種從根本上截然不同的市場(chǎng)規(guī)模衡量方式。

多年來，評(píng)估半導(dǎo)體行業(yè)的核心指標(biāo)一直是芯片銷售額。分析師在很大程度上依賴半導(dǎo)體制造商公布的營(yíng)收總額數(shù)據(jù)?；谶@一傳統(tǒng)方法，麥肯錫估算 2024 年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模約為 6300 億至 6800 億美元，預(yù)計(jì)到本十年末（2030 年）將達(dá)到 1 萬億美元。

但麥肯錫認(rèn)為，這種傳統(tǒng)核算方式遺漏了大量經(jīng)濟(jì)活動(dòng)。其 1.6 萬億美元的新預(yù)估，基于對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)構(gòu)成的更寬泛定義。

麥肯錫的核算模型不再僅關(guān)注直接銷售芯片的企業(yè)，而是納入了所有參與半導(dǎo)體價(jià)值創(chuàng)造的相關(guān)主體。這不僅包括晶圓代工廠和無晶圓廠設(shè)計(jì)公司，還涵蓋了擁有內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)部門的系統(tǒng)制造商、超大規(guī)模科技公司內(nèi)部的專屬芯片團(tuán)隊(duì)，以及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)通常未被計(jì)入市場(chǎng)總額的集成原始設(shè)備制造商（OEM）。此類企業(yè)的典型代表包括蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）和特斯拉（Tesla）。

通過納入這一更廣泛的貢獻(xiàn)者群體，麥肯錫估算 2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模實(shí)際為 7750 億美元，較傳統(tǒng)預(yù)估高出約 20%。2030 年的新評(píng)估基于中端增長(zhǎng)情景，該情景假設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體的需求將保持強(qiáng)勁且穩(wěn)定。而在考慮潛在經(jīng)濟(jì)放緩或供應(yīng)瓶頸的低端情景下，2030 年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估約為 1.1 萬億美元。

此前被 "遺漏的價(jià)值" 中，大部分與人工智能加速器和數(shù)據(jù)處理相關(guān) —— 這類應(yīng)用依賴尖端邏輯芯片和高端內(nèi)存。通信領(lǐng)域是另一個(gè)規(guī)?？赡苓h(yuǎn)超以往核算的細(xì)分市場(chǎng)。而成熟制程節(jié)點(diǎn)及大宗商品類半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域受此次核算修正的影響相對(duì)較小。