近日，北京華封集芯電子有限公司（簡稱“華封集芯”）宣布完成3億元人民幣A輪融資。本輪融資由北京高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金領(lǐng)投，溥泉資本（寧德時代關(guān)聯(lián)基金）、中創(chuàng)聚源基金、廣發(fā)信德、智微資本（中微半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)基金）及納川資本等多家機(jī)構(gòu)聯(lián)合參與。

資金將主要用于2.5D/3D先進(jìn)封裝、Chiplet異構(gòu)集成及高密度系統(tǒng)級封裝等核心技術(shù)的研發(fā)，進(jìn)一步優(yōu)化自主“華封橋”2.5D/3D Chiplet封裝架構(gòu)，突破橋接芯片設(shè)計、高密度互連（HDI）與先進(jìn)散熱設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)，為AI、GPU、CPU等高算力芯片提供性能升級支持。

據(jù)公開資料顯示，華封集芯成立于2021年，總部位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，專注于2.5D/3D先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成技術(shù)。公司是北京市重點(diǎn)支持的“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈”項(xiàng)目及“專精特新中小企業(yè)”，匯聚了多位擁有國際大型半導(dǎo)體企業(yè)20余年經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)與管理專家，具備接口芯片設(shè)計、Chiplet封裝集成設(shè)計、材料與工藝研發(fā)、測試及制造一體化能力。