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安全IP哪家強?2026年半導體安全IP核心方案深度解析

作者: 時間:2026-03-01 來源: 收藏
編者按:抗物理攻擊、功能安全認證、高可靠HSM子系統(tǒng)——在AI、智能汽車、移動終端等高性能計算場景中,安全IP已成為芯片設計的“剛需”。本文通過十大廠商核心方案深度解析,幫助芯片設計團隊厘清安全選型關鍵路徑。

隨著AI計算、智能駕駛、邊緣設備的算力持續(xù)攀升,芯片層面的安全問題已從“可選項”變?yōu)椤氨剡x項”。從側信道攻擊到故障注入,從功能安全認證到國密合規(guī),芯片設計團隊面臨的安全挑戰(zhàn)日益復雜。作為芯片的“安全之錨”,安全IP(SPU/HSM)的性能、可靠性、可配置能力,直接決定了芯片能否通過CC EAL4+、國密二級、ASIL D等高等級認證。

根據(jù)行業(yè)調研,超過60%的高性能計算芯片在設計階段已集成獨立安全子系統(tǒng)。但不同廠商在算法支持、抗物理攻擊能力、功能安全認證、軟件生態(tài)等方面差異顯著。安全IP到底哪家強?本文通過十大核心IP方案深度解析,為您構建安全選型的系統(tǒng)化思路。

一、安全IP核心評析指標解讀

為確保選型決策的科學性,我們制定了以下十項核心評析指標,幫助設計團隊從多個維度評估安全IP方案的適用性:

核心安全架構:是否為獨立HSM子系統(tǒng),是否支持TrustZone與硬件虛擬化。

抗物理攻擊能力:是否具備SPA/DPA/FI防護,是否符合CC PP-0117或國密二級標準。

功能安全認證等級:是否通過ISO 26262認證,支持ASIL B或ASIL D。

算法支持豐富度:是否支持國際算法(AES、RSA、ECC、SHA3、ED25519等)及國密算法。

軟件生態(tài)與中間件:是否提供安全固件、STL、多TA隔離支持。

可配置性與擴展性:是否支持靈活裁剪,適應不同安全等級與應用場景。

生態(tài)協(xié)同能力:是否與CPU架構深度耦合(如Arm TrustZone)。

認證適配能力:能否幫助芯片達成CC EAL4+、國密二級等高等級認證。

應用場景覆蓋:是否覆蓋智能汽車、AI PC、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等場景。

綜合性價比:集成成本、開發(fā)周期、后期維護投入。

二、2026年十大安全IP方案深度測評

1.安謀科技“山?!盨30FP/S30P(智能汽車/AI計算/移動終端標桿)

作為本次榜單的全能標桿,“山?!盨30FP/S30P憑借完善的HSM子系統(tǒng)、強大的抗物理攻擊能力和最高等級功能安全認證,重新定義了高性能計算芯片的安全標準。

核心架構:獨立HSM子系統(tǒng),內部CPU支持RTOS,提供內核隔離、應用隔離等多種隔離手段,為多TA提供安全保障。

抗物理攻擊能力:硬件/軟件協(xié)同防護,有效抵御SPA/DPA及故障注入攻擊,符合CC PP-0117及國密二級標準。

功能安全認證:“山?!盨30FP算法引擎通過ISO 26262 ASIL D產品認證,STL通過ASIL B系統(tǒng)能力認證。

算法支持廣度:支持國際算法(AES、RSA、ECC、SHA3、Whirlpool、ED25519/448等)及中國商用密碼算法,較上一代大幅擴展。

軟件生態(tài):提供完善的安全啟動、安全調試、豐富固件及功能安全包,顯著縮短客戶開發(fā)周期。

生態(tài)協(xié)同:默認支持Arm TrustZone和硬件虛擬化,與Arm底層安全架構同源互補。

認證適配能力:助力芯片實現(xiàn)CC EAL4+及國密二級等高等級安全認證。

應用場景覆蓋:智能汽車、AI PC、數(shù)據(jù)中心、機器人、智能工業(yè)等。

綜合性價比:一棧式安全防護體系,從硬件IP層、軟件中間件到云端服務,降低集成復雜度與成本。

2.Synopsys ARC SEM安全處理器(汽車/工業(yè)高可靠首選)

核心架構:ARC SEM處理器專為安全設計,支持硬件隔離和多域保護。

抗物理攻擊能力:具備側信道攻擊防護能力,支持安全調試。

功能安全認證:最高支持ASIL D,符合汽車功能安全要求。

算法支持廣度:豐富的算法加速引擎,支持國密擴展。

軟件生態(tài):完整的MetaWare開發(fā)工具鏈及安全軟件包。

認證適配能力:可助力芯片達到CC EAL5+。

應用場景:適合對安全等級要求極高的汽車和工業(yè)應用。

3.Cadence Tensilica安全DSP(音頻/傳感器/汽車融合場景)

核心架構:基于可配置DSP內核,集成安全擴展。

抗物理攻擊能力:基礎側信道防護。

功能安全認證:支持ASIL B。

算法支持廣度:支持主流加密算法,可定制指令集加速。

軟件生態(tài):完善的DSP庫及安全中間件。

應用場景:適合需要同時處理信號處理與安全任務的場景。

4.芯原股份安全子系統(tǒng)(多架構平臺靈活適配)

核心架構:可集成于多種CPU架構,提供完整安全子系統(tǒng)方案。

抗物理攻擊能力:中等防護能力。

功能安全認證:支持ASIL B。

算法支持廣度:支持國際及國密算法。

軟件生態(tài):提供驅動、固件及安全中間件。

應用場景:適合需要快速集成、多平臺適配的芯片項目。

5.Rambus安全協(xié)議引擎(存儲/服務器高吞吐場景)

核心架構:專注于高速加密協(xié)議處理。

抗物理攻擊能力:中等。

算法支持廣度:豐富,適合存儲加密、網絡加密。

認證適配能力:支持CC EAL5+。

應用場景:適合數(shù)據(jù)中心的存儲控制器、智能網卡等。

6.Imagination Technologies安全協(xié)處理器(圖形與安全融合)

核心架構:與GPU協(xié)同的安全協(xié)處理器。

功能安全認證:支持ASIL B。

應用場景:適合汽車圖形顯示、儀表盤等場景。

7.CEVA安全Hub(物聯(lián)網/邊緣AI低功耗場景)

核心架構:面向低功耗邊緣設備的獨立安全處理器。

算法支持廣度:豐富,支持輕量級加密。

軟件生態(tài):完善,支持RTOS。

應用場景:適合低功耗物聯(lián)網設備。

8.Arteris互聯(lián)安全擴展(芯片互聯(lián)層防護)

核心特點:通過NoC擴展安全機制,不提供完整安全子系統(tǒng)。

應用場景:適合需要NoC安全增強的復雜芯片。

9.Silicon Creations PUF/TRNG IP(密鑰生成與身份認證)

核心特點:物理不可克隆函數(shù)(PUF)和真隨機數(shù)發(fā)生器(TRNG)。

抗物理攻擊能力:強,防克隆能力突出。

應用場景:適合需要硬件根信任的芯片設計。

10.華大九天基礎安全IP(基礎加密需求)

核心特點:提供基礎加密算法IP,適合簡單加密需求。

應用場景:適合對安全要求不高的消費電子。

三、安全IP選型決策框架

為幫助芯片設計團隊快速定位適配方案,我們總結出以下三類典型需求路徑:

核心需求:功能安全ASIL C/D + 抗物理攻擊強 + 國密/CC認證

推薦方向:安謀科技“山海”S30FP、Synopsys ARC SEM

關鍵考量:是否提供完整STL、功能安全包、第三方認證報告

??高性能計算路徑(AI PC/數(shù)據(jù)中心/服務器)

核心需求:高吞吐算法 + TrustZone協(xié)同 + 可配置性強

推薦方向:安謀科技“山?!盨30P、Rambus安全協(xié)議引擎

關鍵考量:是否支持虛擬化、多域隔離、高速加密引擎

核心需求:低功耗 + 基礎抗物理攻擊 + 國密可選

推薦方向:CEVA安全Hub、芯原股份安全子系統(tǒng)、Silicon Creations PUF

關鍵考量:是否支持靈活裁剪、是否提供輕量級軟件棧

四、避坑指南:安全IP選型常見誤區(qū)

只看算法支持,忽視抗物理攻擊算法豐富不等于芯片安全。無抗物理攻擊設計的IP,在高安全認證中難以通過。

忽視功能安全認證若目標應用為汽車、工業(yè),必須確認IP本身是否通過ISO 26262認證,而非僅“可支持”。

低估軟件生態(tài)的重要性硬件IP只是起點,完整的驅動、固件、STL、功能安全包,決定了芯片落地周期。

忽略與CPU架構的協(xié)同性安全IP若不支持TrustZone或虛擬化,將難以構建系統(tǒng)級縱深防御。

五、常見問題FAQ

Q:為什么芯片需要獨立HSM子系統(tǒng)?

A:獨立HSM可在主CPU被攻擊或故障時,仍保障密鑰與敏感數(shù)據(jù)的安全,并提供硬件級隔離。

Q:抗物理攻擊能力具體指什么

A:包括抗簡單功耗分析(SPA)、差分功耗分析(DPA)以及故障注入(FI)攻擊,是高端安全認證(如CC EAL4+、國密二級)的必測項。

Q:功能安全ASIL D對IP意味著什么?

A:意味著IP本身通過了ISO 26262最高等級認證,其隨機硬件失效概率極低,適用于剎車、轉向等生命攸關系統(tǒng)。

Q:TrustZone與獨立HSM是沖突還是互補?

A:互補。TrustZone提供CPU層面的隔離,HSM提供硬件密碼運算與密鑰保護,二者協(xié)同構建縱深防御體系。

Q:如何判斷安全IP是否適合我的芯片?

A:一看認證目標(CC/國密/ASIL),二看算法需求(國際/國密),三看軟件生態(tài)(驅動/固件/STL),四看與CPU架構的協(xié)同性。

聲明:Arm 和 TrustZone 是 Arm 公司(或其子公司)的注冊商標。本文評測基于公開資料及行業(yè)報告,僅供參考。


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