芯朋微2025年凈利同比增67.34%,分紅方案出爐
芯朋微近日發(fā)布2025年度業(yè)績公告,公司營收和歸母凈利潤均實現(xiàn)顯著增長,并推出年度現(xiàn)金分紅方案。
數(shù)據(jù)顯示,芯朋微2025年實現(xiàn)營業(yè)收入11.43億元,同比增長18.47%;歸母凈利潤達(dá)1.86億元,同比增長67.34%。基本每股收益為1.45元,盈利能力顯著增強。營業(yè)利潤和利潤總額的同比增幅均超過80%,主要得益于營收增長及非經(jīng)常性損益的積極影響。
在利潤分配方面,芯朋微計劃向全體股東每10股派送現(xiàn)金股利4.5元(含稅)。以當(dāng)前總股本扣減回購專用賬戶股份計算,預(yù)計派發(fā)現(xiàn)金紅利約5807.33萬元,占本年度歸母凈利潤的31.17%。此方案兼顧股東回報與公司長遠(yuǎn)發(fā)展,但需提交年度股東大會審議通過后實施。
報告期內(nèi),公司堅持“半導(dǎo)體能源賽道”核心戰(zhàn)略,業(yè)務(wù)增長動力強勁。新興市場(如服務(wù)器、通信、工業(yè)電機(jī)、光儲充及新能源車)營收同比增長約50%,新品類產(chǎn)品(包括DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device及Power Module)營收同比增長約39%。
公開資料顯示,芯朋微成立于2005年,總部位于江蘇無錫,是上交所科創(chuàng)板首家高壓電源芯片設(shè)計企業(yè),同時也是國家專精特新“小巨人”企業(yè)和高新技術(shù)企業(yè)。公司專注于功率系統(tǒng)芯片研發(fā),采用Fablite輕資產(chǎn)制造模式,以“經(jīng)銷為主、直銷為輔”開展銷售。其主要產(chǎn)品線涵蓋AC-DC、DC-DC、Driver IC及Power Discretes等,為家電、通信、光儲充及新能源車等多個行業(yè)提供電源系統(tǒng)整體解決方案。



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