隨著全球智算集群規(guī)?？缛搿叭f卡時代”并向“十萬卡”巔峰演進，傳統(tǒng)單機八卡服務器在應對超萬億參數(shù)模型時，因集群通信開銷過大導致算力線性增長受阻，技術重心正加速向具備強互聯(lián)能力的超節(jié)點架構轉移。

近日，依托OISA協(xié)同創(chuàng)新平臺，摩爾線程、中國移動研究院、之江實驗室等產(chǎn)業(yè)伙伴正式發(fā)布《OISA高密超節(jié)點參考設計技術規(guī)范》。該規(guī)范針對當前智算中心面臨的互聯(lián)瓶頸、供電壓力及散熱極限，提出了全棧式解決方案，為構建自主可控、高性能的智算集群奠定了關鍵技術基石。

深度重構互聯(lián)架構，實現(xiàn)算力密度的跨越式升級

在智算中心的物理布局與邏輯拓撲中，OISA高密超節(jié)點通過空間密度與擴展維度的深度重構，打破傳統(tǒng)架構的算力增長壁壘。技術規(guī)范大膽引入大尺寸高密線纜方案，在主流32卡至64卡互聯(lián)的基礎上，實現(xiàn)了標準單寬機柜內(nèi)128卡的全互聯(lián)，并支持通過并柜擴展實現(xiàn)256卡部署，極大優(yōu)化了單位土地面積的算力產(chǎn)出。核心協(xié)議層面，基于OISA 2.0版本的原生內(nèi)存語義支持，該設計實現(xiàn)了跨節(jié)點的無障礙數(shù)據(jù)訪問，配合創(chuàng)新報文重構技術，將卡間帶寬推向TB/s級別，時延縮短至數(shù)百納秒。這種“高密度物理空間+高帶寬邏輯互聯(lián)”的雙重革新，不僅支撐了多廠商國產(chǎn)芯片的兼容互通，更為大規(guī)模模型訓練提供了近似單機性能的協(xié)同計算環(huán)境。

OISA高密超節(jié)點參考設計

供電與冷卻雙引擎革新，鍛造極簡綠色的基礎設施

面對單顆GPU功耗攀升至700W以上、機柜功率向350kW甚至更高量級演進的嚴峻挑戰(zhàn)，OISA參考設計從柜級供電及散熱管理兩方面完成了底座式革命。供電側，該方案引入高壓直流系統(tǒng)與柜內(nèi)集中供電、盲插技術，通過減少中間電力轉換層級，顯著降低能耗損耗，為超級AI數(shù)據(jù)中心提供了穩(wěn)定的動力支撐。

散熱側，液冷技術在超節(jié)點架構中從“選項”轉變?yōu)椤霸鷺伺洹保槍蜧PU 2kW以上的散熱需求進行深度優(yōu)化，將PUE值從風冷時代的1.4降至1.05～1.15。通過全量監(jiān)測流量、壓力、溫度的智能診斷系統(tǒng)，這種導熱效率提升數(shù)千倍的技術方案，在確保系統(tǒng)高負載可靠性的同時，也開辟了智算產(chǎn)業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展的必然路徑。

共筑自主協(xié)同生態(tài)，引領智算產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量演進

OISA高密超節(jié)點參考設計的發(fā)布，是產(chǎn)業(yè)各方凝聚共識、深化協(xié)同創(chuàng)新的重要里程碑，標志著智算基礎設施從零散探索邁向了體系化、標準化的合作新階段。該規(guī)范通過整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，構建一個更加包容、普惠的算力生態(tài)，通過芯片、設備、應用等環(huán)節(jié)的深度聯(lián)動，為行業(yè)提供了更多元、更具韌性的技術路徑選擇。

展望未來，OISA協(xié)同創(chuàng)新平臺將繼續(xù)秉持開放、合作、共贏的原則，持續(xù)融合Chiplet、光互連、內(nèi)存池等前沿技術，致力于與合作伙伴共同探索計算極限。以中國移動、之江實驗室等為代表的產(chǎn)業(yè)伙伴，將不斷擴大合作朋友圈，邀請更多開發(fā)者參與定制化方案設計，在開放中尋求突破，在合作中實現(xiàn)增益，共同繪就高效、綠色、可持續(xù)的智算未來藍圖。