拆解：索尼 Xperia 1 VI
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索尼長(zhǎng)期以來(lái)一直是消費(fèi)電子領(lǐng)域的巨頭，但在智能手機(jī)市場(chǎng)的影響力和市場(chǎng)份額遠(yuǎn)不及蘋(píng)果、三星等廠商。
盡管如此，該公司仍持續(xù)研發(fā)和銷(xiāo)售智能手機(jī)，不過(guò)出貨量與蘋(píng)果、三星等品牌相比相去甚遠(yuǎn)。Xperia 1 VI 是索尼的最新機(jī)型，主打長(zhǎng)續(xù)航和自然的成像效果。
這款手機(jī)搭載了普及度極高的高通驍龍 8 系列應(yīng)用 / 基帶處理器，以及海力士和三星的主內(nèi)存。
以下是對(duì)索尼 Xperia 1 VI 的深度拆解分析。
核心參數(shù)
12GB 移動(dòng)級(jí)同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存
1200 萬(wàn)像素背照式互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體廣角鏡頭
4800 萬(wàn)像素背照式互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體廣角鏡頭
6.45 英寸有機(jī)發(fā)光二極管顯示屏
發(fā)布時(shí)間：2024 年 6 月
售價(jià)：1659 美元
目標(biāo)市場(chǎng)：消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)
發(fā)售范圍：全球
索尼 Xperia 1 VI 的主板集成了海力士和三星的內(nèi)存組件。
主板
索尼 Xperia 1 VI 的主板集成了智能手機(jī)運(yùn)行所需的主處理器和內(nèi)存，包括海力士 12GB 移動(dòng)級(jí)低功耗雙倍數(shù)據(jù)率 5X 內(nèi)存、高通八核驍龍 8 系列應(yīng)用 / 基帶處理器。主板上的其他電子元器件包括：
高通電源管理集成電路、時(shí)鐘緩沖器和相機(jī)電源管理芯片
凌云邏輯的 D 類(lèi)音頻放大器和觸覺(jué)反饋驅(qū)動(dòng)器
意法半導(dǎo)體的六軸微機(jī)電系統(tǒng)加速度計(jì)與陀螺儀
博世傳感器的數(shù)字氣壓傳感器
日清電工的降壓型直流 / 直流轉(zhuǎn)換器
海力士 246GB 三維閃存
恩智浦半導(dǎo)體的 SIM 卡接口電平轉(zhuǎn)換器
理光 150 毫安低壓差線(xiàn)性穩(wěn)壓器
三星的電源管理集成電路
瑞薩電子的電源管理集成電路
射頻板集成了索尼 Xperia 1 VI 運(yùn)行所需的各類(lèi)通信集成電路元器件。
射頻板
射頻板集成了索尼 Xperia 1 VI 通信功能運(yùn)行所需的電子元器件，包括：
樓氏的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)
高通的射頻天線(xiàn)調(diào)諧器與前端模塊
村田的雙聲表面波濾波器
索尼的單刀雙擲射頻開(kāi)關(guān)
思佳訊的低頻功率放大器模塊與四頻全球移動(dòng)通信系統(tǒng)功率放大器
東芝的 500 毫安 / 2.0 伏低壓差線(xiàn)性穩(wěn)壓器
索尼 Xperia 1 VI 內(nèi)部的輔助板。
輔助板
索尼 Xperia 1 VI 輔助板內(nèi)搭載的元器件包括：
高通的射頻天線(xiàn)調(diào)諧器
樓氏的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)
恩智浦半導(dǎo)體的 SD 卡電平轉(zhuǎn)換器
索尼 Xperia 1 VI 內(nèi)部的部分元器件。
核心元器件成本清單
高通八核驍龍 8 應(yīng)用 / 基帶處理器：135.21 美元（1 個(gè)）
4800 萬(wàn) / 1200 萬(wàn)像素后置雙攝模組：77.96 美元（1 個(gè)）
海力士 12GB 移動(dòng)級(jí) LPDDR5X 內(nèi)存：30.91 美元（1 個(gè)）
索尼 1200 萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦后置相機(jī)模組：26.05 美元（1 個(gè)）
三星 120Hz 顯示 / 觸摸屏組件：26.03 美元（1 個(gè)）
海力士 256GB 3D NAND 閃存：21.11 美元（1 個(gè)）
主機(jī)外殼：20.81 美元（1 個(gè)）
高通射頻收發(fā)器 + GPS 芯片：12.03 美元（1 個(gè)）
索尼 1200 萬(wàn)像素前置相機(jī)模組：11.69 美元（1 個(gè)）
高通 WiFi 7 / 藍(lán)牙 5.3 芯片：11.67 美元（1 個(gè)）
評(píng)論