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拆解:三星 Galaxy S25 Ultra

作者: 時(shí)間:2026-03-16 來(lái)源: 收藏

搭載高通驍龍 8 至尊版處理器,搭配美光與內(nèi)存。

在全球市場(chǎng)中,是最大廠商之一。與蘋果相似,三星覆蓋全球各大市場(chǎng),并且每年或每半年推出一代旗艦新機(jī)。

三星 S25 Ultra 是該系列最新機(jī)型,擁有更強(qiáng)的內(nèi)存與運(yùn)算性能、多達(dá)五顆攝像頭,并支持多模態(tài) AI 智能體。該機(jī)搭載三星定制版驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái),可為 Galaxy AI 提供算力,同時(shí)優(yōu)化攝像頭成像范圍與控制能力。

以下是對(duì)三星 的部分深度拆解內(nèi)容。

產(chǎn)品概要

6.85 英寸 AMOLED 屏,分辨率 3120×1440

12 GB 移動(dòng)版 LPDDR5X 內(nèi)存

1200 萬(wàn)像素背照式廣角攝像頭

2 億像素背照式廣角攝像頭

發(fā)布時(shí)間:2025 年 2 月

售價(jià):1419.99 美元

目標(biāo)市場(chǎng):消費(fèi)電子、通信

發(fā)售范圍:全球

主板

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主板承載三星 運(yùn)行所需的主處理器與內(nèi)存。

主板搭載:

  • 高通:201?AC 八核驍龍 8 至尊版應(yīng)用 / 基帶處理器

  • 三星:512 GB 3D NAND 閃存多芯片存儲(chǔ)模塊

其他元器件:

  • 三星:安全元件芯片、攝像頭電源管理芯片

  • 美光:12 GB 移動(dòng)版 LPDDR5X 內(nèi)存

  • 德州儀器:D 類音頻放大器

  • 亞德諾:電源管理芯片

  • 恩智浦:eUSB 2.0 信號(hào)中繼芯片

  • 意法半導(dǎo)體:無(wú)線充電接收芯片

  • 高通:電源管理芯片、時(shí)鐘緩沖器

  • 凌云邏輯:觸覺振動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片

  • 敏芯微:顏色、環(huán)境光、距離傳感器(帶紅外發(fā)射)

副板

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三星 Galaxy S25 Ultra 內(nèi)部的副板。

副板主要元器件:

  • 高通:接收前端模塊、射頻天線調(diào)諧器

  • 歌爾:MEMS 麥克風(fēng)

  • 英飛凌:?jiǎn)蔚峨p擲射頻開關(guān)

射頻板

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射頻板集成三星 Galaxy S25 Ultra 大量通信芯片。

射頻板主要元器件:

  • 高通:2.4 GHz Wi?Fi 前端模塊、射頻天線調(diào)諧器、接收前端模塊

  • 歌爾:MEMS 麥克風(fēng)

  • Wisol:接收前端模塊、聲表面波濾波器

  • 思佳訊:四頻 GSM/L8 前端模塊

  • 村田:中高頻 / 高頻前端模塊、聲表面波濾波器

  • 英飛凌:?jiǎn)蔚峨p擲射頻開關(guān)

  • 旭化成:三軸電子羅盤

  • 博世:數(shù)字氣壓傳感器

  • 意法半導(dǎo)體:六軸 MEMS 加速度計(jì)與陀螺儀

手機(jī)內(nèi)部部分元器件

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三星 Galaxy S25 Ultra 內(nèi)部的部分元器件。

主要元器件成本

  • 145.02 美元 — 八核驍龍 8 至尊版應(yīng)用 / 基帶處理器 — 高通(1 個(gè))

  • 57.19 美元 — 2 億像素后置廣角攝像頭子系統(tǒng)(1 個(gè))

  • 42.42 美元 — 120 Hz 顯示 / 觸摸屏子系統(tǒng) — 三星(1 個(gè))

  • 35.47 美元 — 多芯片存儲(chǔ):512 GB 3D TLC V?NAND 閃存(UFS 4.0)— 三星(1 個(gè))

  • 33.37 美元 — 5000 萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦后置攝像頭子系統(tǒng)(1 個(gè))

  • 31.42 美元 — 多芯片內(nèi)存:12 GB LPDDR5X — 美光(1 個(gè))

  • 26.56 美元 — 5000 萬(wàn)像素超廣角后置攝像頭子系統(tǒng)(1 個(gè))

  • 21.05 美元 — 1000 萬(wàn)像素長(zhǎng)焦后置攝像頭子系統(tǒng)(1 個(gè))

  • 19.60 美元 — 主框架(1 個(gè))

  • 17.01 美元 — 超聲波指紋識(shí)別子系統(tǒng)(1 個(gè))


關(guān)鍵詞: 三星 Galaxy S25 Ultra 智能手機(jī)

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