折疊屏手機(jī)正成為市場(chǎng)熱門產(chǎn)品，用戶不再滿足于傳統(tǒng)智能手機(jī)，轉(zhuǎn)而追求性價(jià)比更高、功能更豐富的設(shè)備。

折疊屏手機(jī)的獨(dú)特之處在于，它可以展開至原有尺寸的兩倍，變成類似平板的設(shè)備，而非傳統(tǒng)手機(jī)大小。

vivo X Fold3 Pro 是這家中國通信企業(yè)的最新機(jī)型，可從常規(guī)智能手機(jī)尺寸折疊為平板式手機(jī)，配備多攝像頭。它與市場(chǎng)上眾多具備折疊功能的手機(jī)一同亮相。

以下是對(duì) vivo X Fold3 Pro 的深度拆解分析。

核心參數(shù)

16GB 移動(dòng)級(jí) LPDDR5X 同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存

主攝 3200 萬像素背照式互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體傳感器

副攝 3200 萬像素背照式互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體傳感器

發(fā)布時(shí)間：2024 年 4 月

售價(jià)：1381 美元

目標(biāo)市場(chǎng)：通信設(shè)備

發(fā)售范圍：中國

vivo X Fold 3 Pro 的主板集成了三星電子的內(nèi)存芯片以及高通的基帶 / 應(yīng)用處理器。

主板

vivo X Fold3 Pro 的主板搭載了驍龍 8 Gen 3 處理器以及三星的主內(nèi)存。主板上的其他電子元器件包括：

• 高通的電源管理集成電路

• 匯頂科技的 D 類音頻放大器

• vivo 的圖像信號(hào)處理器

• 美新半導(dǎo)體的霍爾效應(yīng)傳感器

• 華拓微的 3 安培降壓型直流 / 直流轉(zhuǎn)換器

• 安世半導(dǎo)體的 SIM 卡接口電平轉(zhuǎn)換器

• 艾邁斯半導(dǎo)體的環(huán)境光傳感器

• 恩智浦半導(dǎo)體的近場(chǎng)通信與安全元件芯片

• 敏信科技的射頻開關(guān)

天線板是 vivo X Fold 3 Pro 內(nèi)部的通信板。

天線板

天線板集成了射頻與通信集成電路，連接主板并實(shí)現(xiàn)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。板上的電子元器件包括敏信科技的射頻天線調(diào)諧器及其他連接器。

vivo X Fold 3 Pro 內(nèi)部的輔助板。

輔助板

輔助板是這款折疊屏手機(jī)的副板，作為副觸摸屏的一部分。板上的主要元器件包括：

• 森思泰克的環(huán)境光傳感器

• 矽力杰的顯示電源管理集成電路

• 艾為電子的 16 通道通用輸入輸出控制器

• 意法半導(dǎo)體的六軸微機(jī)電系統(tǒng)加速度計(jì)、陀螺儀及微機(jī)電系統(tǒng)納米壓力傳感器

• 日清電工的 600 毫安降壓型直流 / 直流轉(zhuǎn)換器

• 圣邦微的有機(jī)發(fā)光二極管顯示電源

• Qorvo 的射頻天線調(diào)諧器

• 村田的聲表面波濾波器

• 旭化成半導(dǎo)體的霍爾效應(yīng)傳感器

• 敏信科技的射頻開關(guān)集成電路

vivo X Fold 3 Pro 內(nèi)部的部分元器件。

核心元器件成本清單

• 高通八核驍龍 8 Gen 3 應(yīng)用 / 基帶處理器：134.39 美元（1 個(gè)）

• 三星 120Hz 主顯示 / 觸摸屏組件：133.75 美元（1 個(gè)）

• 5000 萬像素廣角后置相機(jī)組件：53.81 美元（1 個(gè)）

• 三星 16GB 移動(dòng)級(jí) LPDDR5X 同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存：41.18 美元（1 個(gè)）

• 三星 512GB 3D TLC-V-NAND 閃存：35.02 美元（1 個(gè)）

• 信科 6400 萬像素長(zhǎng)焦后置相機(jī)組件：32.75 美元（1 個(gè)）

• 京東方 120Hz 副顯示 / 觸摸屏組件：32.21 美元（1 個(gè)）

• 主機(jī)右中框：20.68 美元（1 個(gè)）

• 主機(jī)左中框：20.14 美元（1 個(gè)）

• 5000 萬像素超廣角后置相機(jī)組件：18.24 美元（1 個(gè)）