一、產(chǎn)品介紹

隨著無(wú)人機(jī)、便攜式設(shè)備等高集成度電子系統(tǒng)向小型化、輕量化方向快速發(fā)展，DC模塊電源在體積、功率密度及可靠性方面產(chǎn)生了更高要求。為此，金升陽(yáng)在原有SIP8封裝10W平臺(tái)基礎(chǔ)上全面升級(jí)，同步推出的URB24_S-15WR3G系列，成功將功率提升至15W，

實(shí)現(xiàn)元器件100%國(guó)產(chǎn)化，兼具高功率密度與高可靠性，為高密度電子設(shè)備提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)化電源解決方案。

二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

● 9-40V超寬輸入范圍，比常規(guī)4:1輸入更寬，兼容更多客戶(hù)系統(tǒng)電壓要求

● 在同封裝產(chǎn)品中，功率行業(yè)領(lǐng)先，功率密度較之前提升50%，為客戶(hù)優(yōu)化產(chǎn)品空間提供助力

● 金屬外殼，散熱更好，溫升更優(yōu)

● 保護(hù)功能全面：滿(mǎn)足EN62368認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，且具有輸入欠壓保護(hù)、輸出短路、過(guò)流保護(hù)等多種保護(hù)功能，保障產(chǎn)品在多變的電氣環(huán)境中正常

運(yùn)行

● 交付有保障：器件品牌國(guó)產(chǎn)化率100%，且主控芯片擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，流片、封裝均在中國(guó)境內(nèi)，滿(mǎn)足芯片全環(huán)節(jié)供應(yīng)鏈安全可靠的要求

● 高效率低功耗：滿(mǎn)載效率高達(dá)90%，空載功耗低至0.14W

● EMI性能優(yōu)：滿(mǎn)足Class B（簡(jiǎn)單外圍），抗干擾能力強(qiáng)，保障電源在復(fù)雜電磁環(huán)境中的正常工作

● 寬工作溫度范圍：-40℃to+105℃的寬工作溫度范圍，滿(mǎn)足客戶(hù)在復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境中對(duì)電源工作溫度的嚴(yán)苛要求

三、產(chǎn)品特性

● 9-40V超寬輸入電壓范圍（4:1）

● 效率高達(dá)90%

● 空載功耗低至0.14W

● 隔離電壓1500VDC

● 紋波噪聲：50-75mV（Typ）

● 輸入欠壓保護(hù)，輸出短路、過(guò)流保護(hù)

● 工作溫度范圍：-40℃ to +105℃