4 月 13 日，高速連接解決方案提供商 Credo Technology Group 宣布，已簽署最終協(xié)議，收購總部位于以色列的DustPhotonics公司。該公司是面向光模塊的硅光光子集成芯片（SiPho PIC）技術領先開發(fā)商。

根據(jù)協(xié)議條款，Credo 將以7.5 億美元總對價收購 DustPhotonics 100% 股權，支付方式包括現(xiàn)金及約 92 萬股普通股作為首付款。此外，在達成特定財務里程碑后，還可能發(fā)行最高約 321 萬股或有對價股份。本次交易預計于2026 年第二季度完成。

收購雙方概況

Credo

Credo 成立于 2008 年，總部位于美國加州，專注為下一代 AI 驅動應用、云計算與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡提供高速連接解決方案。核心產(chǎn)品包括：

• 有源電纜（AEC）

• 光數(shù)字信號處理器（DSP）

• 重定時器芯片

• SerDes IP 授權

Credo 自研的ZeroFlap AEC解決方案在線纜兩端集成 SerDes 與 DSP 芯片，可實現(xiàn)信號均衡與重定時，延長傳輸距離并降低誤碼率，在 AI 數(shù)據(jù)中心短距互連領域占據(jù)領先地位。目前 Credo 在 AEC 市場份額約73%，核心客戶包括亞馬遜、微軟及 xAI。

財務方面，Credo 近年增長迅猛：2025 財年營收4.37 億美元，同比增長 126%；預計 2026 財年營收將突破13 億美元，同比增長約 85%。

DustPhotonics

DustPhotonics 成立于 2017 年，是一家無晶圓廠半導體公司，專注面向高速光模塊的硅光集成芯片技術。其核心創(chuàng)新在于將激光器、調制器、探測器集成在單顆芯片上，打造高集成度硅光 PIC 解決方案。

公司產(chǎn)品覆蓋 400G、800G、1.6T 速率，技術路線圖已延伸至 3.2T，并支持近封裝光學（NPO）、共封裝光學（CPO）等先進架構。DustPhotonics 已與全球頭部超大規(guī)模云服務商建立設計合作，其硅光芯片已批量應用于頂級 AI 集群光模塊。

并購戰(zhàn)略意義

本次收購是 Credo 的重要戰(zhàn)略布局。通過整合 DustPhotonics 先進的硅光 PIC 能力，Credo 將打造覆蓋SerDes、DSP、硅光、系統(tǒng)級集成的全垂直整合連接平臺，實現(xiàn)從銅纜到光互連、從芯片級到集群級網(wǎng)絡的全覆蓋，滿足 AI 基礎設施橫向擴展與縱向升級的雙重需求。

交易完成后，Credo 預計其整合后的產(chǎn)品組合（包括 ZeroFlap 光模塊、光 DSP、硅光產(chǎn)品）在2027 財年光通信業(yè)務收入將超過5 億美元。