致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團宣布，攜手NXP成功舉辦題為“NXP未來底盤新寵：主動式懸架控制方案”線上研討會，聚焦主動式懸架控制板方案及NXP MCU選型，吸引了眾多行業(yè)專家與技術人員在線參與。當前，全球主動懸架市場規(guī)模持續(xù)擴大，中國作為核心增長區(qū)域，正推動主動懸架從高端選配向大眾標配轉型。然而，主動懸架也面臨新的挑戰(zhàn)：新能源汽車增重對懸架承載與響應速度提出更高要求，亟需復雜算法、高功能安全等級及高速通信能力支撐。研討會上，圍繞懸架控制方案及恩智浦MCU選型與
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大聯大世平 NXP 主動式懸架控制板 S32K3
2025年12月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽車12V電池管理系統（BMS）應用方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的汽車12V電池管理系統應用方案的展示板圖 當前，汽車12V BMS系統面臨多重挑戰(zhàn)，被動均衡技術因其效率低、速度慢，已成為制約電池組壽命提升的核心瓶頸。同時，在復雜工況與電池老化下，保持高精度的電量狀態(tài)估算極為困難。此外，系統
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大聯大世平 NXP 12V電池管理系統
近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平集團憑借「12V鋰電池管理方案」，榮獲蓋世汽車——2025“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎。該獎項不僅是對大聯大世平集團(以下簡稱世平)技術整合能力與方案創(chuàng)新實力的充分肯定，也彰顯了世平作為技術賦能型伙伴在智慧出行新時代中的關鍵價值?！敖疠嫪劇敝荚谕诰蛐袠I(yè)標桿企業(yè)與前沿技術方案，評選范疇聚焦ADAS/AD、智能座艙、汽車軟件與人工智能、動力總成及充換電、熱管理、智能底盤、車身及內外飾、車規(guī)級芯片、新材料、智能制造與智慧物流等
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大聯大世平 金輯獎
近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78514 LED Driver的汽車智能LED燈組評估板方案。圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的汽車智能LED燈組評估板方案的展示板圖智能LED燈組正逐步成為汽車智能化轉型的核心要素，其發(fā)展得益于智能化、個性化與高可靠性需求的共同推動。當前，隨著自適應大燈、像素化尾燈和智能氛圍燈等技術的廣泛應用，不僅顯著提升了行車安全性與交互體驗，也對核心驅動技術提出了更高要求。大聯大世平基于安
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大聯大世平 onsemi LED燈組 汽車LED燈組
2025年8月12日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的汽車通用評估板的展示板圖 隨著全球汽車產業(yè)加速向智能化、電動化方向轉型，汽車電子系統的復雜性與功能安全要求也隨之提升。面對行業(yè)對快速原型驗證、功能安全認證及開發(fā)效率的
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大聯大世平 NXP 汽車通用評估板
近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片為主，搭載恩智浦（NXP）S32K344、FS2613、TJA1043、安世半導體（Nexperia）74LVC2G04、艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）KW CELNM3.TK、KW DMLN33.SG以及莫仕（Molex）連接器等產品的汽車矩陣式大燈方案。圖示1-大聯大世平以onsemi產品為核心的汽車矩陣式大燈方
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大聯大世平 onsemi 汽車矩陣式大燈
近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心，輔以東芝（TOSHIBA）光繼電器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）電池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。圖示1-大聯大世平以NXP產品為核心的HVBMS BJB方案的展示板圖在新能源汽車產業(yè)加速向電動化、智能化轉型的背景下，
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大聯大世平 NXP HVBMS BMS
近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅動IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以及杰華特（JOULWATT）JWH5141F同步降壓穩(wěn)壓器的Klipper 3D打印機方案。圖示1-大聯大世平以NXP產品為核心的Klipper 3D
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致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片為核心，輔以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半導體和圣邦微電子旗下產品為周邊器件的汽車12V BMS應用方案。圖示1-大聯大世平以NXP產品為核心的汽車12V BMS應用方案的展示板圖BMS作為現代汽車電池技術的核心，能夠實時監(jiān)控電池的電壓和電流，準確評估電量狀態(tài)，幫助用戶合理安排電池使用情況。同時BMS系統還能優(yōu)化充放電過程，提高電池效率、減少能量
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近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。圖示1-大聯大世平基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案的優(yōu)勢示意圖隨著物聯網、大數據、云計算等技術的飛速發(fā)展，邊緣AI作為人工智能領域的一個重要分支，正逐漸成為推動智能應用普及和深化的關鍵力量。邊緣AI將AI算法直接部署到邊緣設備上，在靠近數據生成源的地方
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致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。圖示1-大聯大世平以NXP產品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案的展示板圖UWB數字鑰匙作為新一代汽車的解鎖方式，以出色的抗干擾性能、強大的多設備共存能力以及精準至厘米級的定位技術，為車輛的
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大聯大世平 NXP UWB 數字鑰匙
近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖Qi2是WPC（無線充電聯盟）推出的新一代無線充電技術標準，旨在提供更好的充電體驗，為未來無線充電產品與增強功能開發(fā)鋪平道路。Qi2標準在Qi無線充電標準中引入基于蘋果MagSafe磁吸充電技術的MPP（Magnetic Power Profile）技術
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大聯大世平 易沖半導體 無線模組
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的雙通道隔離驅動IC評估板方案。圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的雙通道隔離驅動IC評估板方案的展示板圖在緊湊尺寸下實現高功率密度，已成為當前工業(yè)電源設計的核心目標。為實現這一目標，工程師必須考慮設計的各個方面。在這種背景下，大聯大世平基于onsemi NCP5156x芯片推出雙通道隔離驅動IC評估板方案，旨在通過出色的隔離性能、高效的驅動能力以及便捷的評估環(huán)境，縮短電
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致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產品的低功耗AOV IPC方案。圖示1-大聯大世平基于瑞芯微產品的低功耗AOV IPC方案的展示板圖當前，監(jiān)控攝像頭已成為許多家庭和企業(yè)安全系統的重要組成部分。然而，傳統的監(jiān)控攝像頭往往受限于電力供應，難以實現真正的24×7不間斷監(jiān)控，進而影響整體的安全水平。為了應對這些挑戰(zhàn)，Always on Video（AOV）技術應運而生，其能夠在極低的功耗下持續(xù)工作，即使在電源條件受限的
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致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的汽車大燈方案的展示板圖在電氣化與智能化的推動下，汽車產業(yè)的每一個環(huán)節(jié)都煥發(fā)出前所未有的活力與創(chuàng)新潛能。其中，汽車大燈作為整車的重要組成部分，不僅在設計和功能上得到顯著提升，而且其市場規(guī)模還伴隨著車載技術創(chuàng)新而不斷擴大，成為汽車產業(yè)崛起的一大亮點。針對車燈的變化，大聯大世平基于易沖半導
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