瑞薩文章最新資訊

如何讓電機(jī)控制更精準(zhǔn)高效

圖源：?貿(mào)澤電子發(fā)布日期：2026年2月25日無論是家用空調(diào)、吸塵器，還是電動(dòng)工具與各類工業(yè)設(shè)備，電機(jī)早已融入生活與工業(yè)的方方面面。隨著全球化和城市基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展，我們所熟悉的產(chǎn)品也在不斷演變，以提供更高的性能、更佳的能效以及更緊湊的尺寸。電動(dòng)工具需要在更小體積下提供更高的扭矩和更長的電池續(xù)航；而家用電器則更強(qiáng)調(diào)安靜且高效的運(yùn)轉(zhuǎn)。實(shí)現(xiàn)這些創(chuàng)新的關(guān)鍵在于電機(jī)控制系統(tǒng)。它確保了從日常設(shè)備到高端工業(yè)驅(qū)動(dòng)器等各種應(yīng)用中的精度、效率和安全性。為解決這些難題，Renesas Electronics提供了一系
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家用與AI數(shù)據(jù)中心供電全面升級(jí)

全球各類行業(yè)會(huì)議正聚焦電源設(shè)計(jì)面臨的功率密度挑戰(zhàn)。從得克薩斯州奧斯汀舉辦的APEC 展會(huì)、本周在舉辦的英飛凌 AI 日，到前不久在圣何塞舉辦的GTC 大會(huì)，半導(dǎo)體廠商紛紛推出新方案，縮小電源系統(tǒng)體積、提升通流能力。一、Power Integrations：GaN 賦能反激電源，功率上探 450WPower Integrations（PI）采用更高效的氮化鎵（GaN）技術(shù)，升級(jí)其核心產(chǎn)品線TOPSwitch。這款經(jīng)典單端反激轉(zhuǎn)換器全球應(yīng)用廣泛，最新 GaN 版本將功率上限從250W 提升至 450W，可用
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瑞薩電子下一代 R-Car 汽車技術(shù)采用 Arteris 片上網(wǎng)絡(luò) IP

中國-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司（納斯達(dá)克股票代碼：AIP），作為在 AI 時(shí)代加速創(chuàng)新的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)提供商今日宣布，瑞薩電子已為其最先進(jìn)的R-Car Gen 5系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）系列取得授權(quán)并部署了Arteris FlexNoC片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）互連IP。該SoC及其芯粒擴(kuò)展專為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）系統(tǒng)量身定制，其底層數(shù)據(jù)傳輸依賴于Arteris NoC IP，而這種數(shù)據(jù)傳輸對(duì)于未來自動(dòng)駕駛汽車中所使用的高性能、高能效AI驅(qū)動(dòng)型系統(tǒng)級(jí)芯片
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Altium 在中國發(fā)布 Altium Develop —— 標(biāo)志著其正式從傳統(tǒng)許可證合規(guī)模式轉(zhuǎn)型

2026年3月16日，中國北京訊 — 全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)與生命周期管理軟件公司 Altium 今日宣布，其新一代電子研發(fā)協(xié)同平臺(tái) Altium Develop 已正式在中國市場推出。Altium Develop 秉承“植根中國，服務(wù)中國”的開發(fā)理念，并在中國本地部署運(yùn)行，是面向中國電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造的云端協(xié)同研發(fā)平臺(tái)，旨在連接設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈與制造環(huán)節(jié)，推動(dòng)更加高效、互聯(lián)的電子研發(fā)協(xié)作模式。本次發(fā)布標(biāo)志Altium Develop 致力于在中
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尖叫聲檢測：人工智能如何識(shí)別人聲尖叫并協(xié)助應(yīng)急救援

在災(zāi)害救援、安全防護(hù)以及醫(yī)療護(hù)理等領(lǐng)域，識(shí)別人聲尖叫至關(guān)重要。想象一下，當(dāng)你被困在電梯里，而常規(guī)通訊方式已經(jīng)失效，此時(shí)，一套尖叫聲檢測系統(tǒng)能夠識(shí)別你的求救尖叫信號(hào)，并立即啟動(dòng)應(yīng)急響應(yīng)，例如通知安保人員或觸發(fā)警報(bào)，從而迅速提供援助，挽救生命。瑞薩的Reality AI尖叫聲檢測是一款專門用于識(shí)別人類尖叫聲的機(jī)器學(xué)習(xí)模型。該模型并非僅通過高音量的聲音判斷，而是經(jīng)過充分訓(xùn)練，可在各種背景噪聲中準(zhǔn)確辨別出真正的求救尖叫聲。與此同時(shí)，該系統(tǒng)還能夠?qū)崿F(xiàn)救援力量的即時(shí)派遣，這在封閉或隔離、對(duì)安全性要求極高的環(huán)境中尤為重
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瑞薩電子R-Car V4H ADAS SoC已應(yīng)用于豐田最新RAV4車型

●? ?瑞薩車規(guī)級(jí)ADAS SoC R-Car V4H被電裝（Denso）采用，應(yīng)用于其為豐田新款RAV4車型提供的TSS（LSS）控制單元●? ?R-Car V4H負(fù)責(zé)執(zhí)行核心ADAS信號(hào)處理任務(wù)，包括攝像頭與雷達(dá)感知、駕駛員狀態(tài)監(jiān)測等，助力實(shí)現(xiàn)更高水平的車輛安全性能全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，其面向ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的車規(guī)級(jí)片上系統(tǒng)（SoC）R-Car V4H，已被應(yīng)用于豐田汽車全新RAV4車型的TSS（LSS）控制單元。該車型已于202
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Ceva Wi-Fi 6和藍(lán)牙IP為瑞薩電子首款面向物聯(lián)網(wǎng)和智能家居的組合式MCU提供支持

物聯(lián)網(wǎng)和智能家居市場的爆炸式增長推動(dòng)了對(duì)高度集成、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設(shè)計(jì)并加快產(chǎn)品上市速度。為了滿足這一需求，領(lǐng)先的智能邊緣芯片和軟件IP授權(quán)商Ceva公司近日布，瑞薩電子株式會(huì)社 (Renesas Electronics Corporation) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式微控制器(MCU)中，為智能家居、工業(yè)和消費(fèi)電子設(shè)備提供強(qiáng)大的無線性能。瑞薩電子的 RA6W1 雙頻 Wi-Fi 6 MCU 和 R
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MIKROE與瑞薩簽署多年MCU嵌入式開發(fā)工具支持協(xié)議

作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬件、軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，MIKROE與總部位于東京的全球半導(dǎo)體解決方案提供商瑞薩電子簽署了一項(xiàng)為期多年的微控制器（MCU）開發(fā)工具支持協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，MIKROE為瑞薩最受歡迎的500個(gè)MCU以及即將發(fā)布的新產(chǎn)品提供開發(fā)工具，并建立瑞薩首個(gè)Planet Debug遠(yuǎn)程板場，使世界各地的開發(fā)人員能夠在無需投資任何硬件的條件下，即可遠(yuǎn)程調(diào)試代碼。【圖為：MIKROE首席執(zhí)行官Nebojsa Matic在瑞薩Planet Debug遠(yuǎn)程板場】M
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MRAM 微型運(yùn)動(dòng)人工智能加速器

微控制器來自眾多渠道，具備越來越多的外設(shè)和內(nèi)存組合。偶爾會(huì)有一位在人群中脫穎而出的作品。瑞薩的RA8P1就是這種情況（見圖1）。這款低功耗雙核微控制器，包括最新的1 GHz Cortex-M85和250 MHz的Cortex-M33，基于22納米的ULL工藝節(jié)點(diǎn)構(gòu)建。1. RA8P1 基于 1 GHz Cortex-M85 和 250 MHz Cortex-M33 以及 500 MHz Ethos-U55 NPU。兩個(gè)關(guān)鍵特點(diǎn)是使用MRAM代替閃存，以及采用500 MHz Arm Ethos-U55神經(jīng)處
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瑞薩RA4L1：基于 80MHz Arm Cortex-M33 的低功耗 MCU

1. 產(chǎn)品概述瑞薩電子 RA4L1 MCU 產(chǎn)品組，低功耗 32 位微控制器 (MCU)，基于支持 TrustZone? 的 Arm? Cortex?-M33 (CM33) 內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)了低工作電壓、低功耗與高性能的理想平衡。 RA4L1 的工作電壓低至 1.6V，待機(jī)電流低至 1.65μA，并具有多種低功耗功能，用戶能夠根據(jù)應(yīng)用要求來動(dòng)態(tài)優(yōu)化功耗/性能。RA4L1 MCU 具有低功耗功能，例如段碼 LCD 顯示驅(qū)動(dòng)器和高級(jí)安全引擎，以及 RTC、ADC 和定時(shí)器。此 MCU 集成了
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RZ/A3M：功能強(qiáng)大的 1GHz MPU，內(nèi)置 DDR3L SDRAM，用于高清 HMI

1. 產(chǎn)品概述瑞薩的RZ/A3M是64 位 RZ/A3M 微處理器 (MPU)，集成了高性能 1GHz Arm? - Cortex?-A55 內(nèi)核，內(nèi)置 128MB DDR3L 內(nèi)存和圖形外設(shè)功能，其圖形處理能力經(jīng)過優(yōu)化，可滿足消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域多樣化的圖形和人機(jī)界面 (HMI) 要求。該處理器具備以下特性：高分辨率圖形 LCD 控制器（配備并行 RGB 和 4 通道 MIPI-DSI 接口，可連接顯示面板）、2D 圖形繪制引擎、SPI NAND 閃存和 SPI NOR 閃存（可運(yùn)行大型程序）。
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瑞薩發(fā)布多域SDV平臺(tái)R-Car第五代

瑞薩電子公司正在擴(kuò)展其以第五代（Gen 5）R-Car 系列為核心的軟件定義車輛（SDV）解決方案。作為第五代家族的最新設(shè)備，R-Car X5H是業(yè)界首款采用先進(jìn)3nm工藝技術(shù)制造的多域汽車系統(tǒng)單芯片（SoC）。它能夠同時(shí)運(yùn)行車輛功能，包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）和網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)。瑞薩已開始采樣第五代硅片，并作為下一階段開發(fā)的一部分，提供完整的評(píng)估板和R-Car開放獲?。≧oX）白盒軟件開發(fā)套件（SDK）。瑞薩還在推動(dòng)與客戶和合作伙伴的更深層次合作，以加速推廣。在CES 2026
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從硅到軟件：RoX AI Studio 推動(dòng)軟件定義汽車設(shè)計(jì)

軟件定義汽車（SDV）正在顛覆傳統(tǒng)的汽車設(shè)計(jì)。雖然車輛開發(fā)仍高度迭代，但行業(yè)正處于歷史性轉(zhuǎn)型的階段，制造商正在將曾經(jīng)順序的硬件到軟件設(shè)計(jì)周期壓縮為更高效的軟件優(yōu)先設(shè)計(jì)流程。這種所謂的左移方法體現(xiàn)在瑞薩采用數(shù)字工具和人工智能模型作為更廣泛數(shù)字化和軟件戰(zhàn)略的一部分，旨在加速設(shè)計(jì)和創(chuàng)新，同時(shí)優(yōu)化研發(fā)效率。在汽車行業(yè)，這一演進(jìn)主要由實(shí)際因素驅(qū)動(dòng)，因?yàn)橐惠v典型車輛現(xiàn)在嵌入了超過1億行代碼。更嚴(yán)重的軟件依賴需要持續(xù)更新和部署、多供應(yīng)商集成、大規(guī)模設(shè)計(jì)驗(yàn)證，這反映了一個(gè)OEM外包更多軟件和芯片制造商提供平臺(tái)而非零件的生
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IAR云就緒平臺(tái)擴(kuò)展對(duì)瑞薩RH850/U2x的支持，賦能新一代汽車電子開發(fā)

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布，對(duì)瑞薩RH850 MCU的開發(fā)工具鏈進(jìn)行多項(xiàng)功能增強(qiáng)。作為IAR嵌入式開發(fā)平臺(tái)的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于汽車領(lǐng)域的RH850架構(gòu)現(xiàn)已獲得多項(xiàng)現(xiàn)代化開發(fā)能力支持，包括云端授權(quán)、容器化支持和CI/CD集成。本次更新的核心亮點(diǎn)在于，IAR Embedded Workbench for RH850最新版本已實(shí)現(xiàn)對(duì)瑞薩RH850/U2x全系列MCU的深度支持。RH850產(chǎn)品系列是先進(jìn)汽車系統(tǒng)的核心，為電氣化、ADAS和安全關(guān)鍵型ECU等應(yīng)用提供支持。通過本次更新
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通過瑞薩RA系列解決16位MCU平臺(tái)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)構(gòu)想

1. 摘要迄今為止，16位MCU在工業(yè)設(shè)備、家用電器和消費(fèi)電子產(chǎn)品中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，承擔(dān)著系統(tǒng)管理和傳感器控制任務(wù)，同時(shí)助力實(shí)現(xiàn)低功耗和小型化。然而隨著嵌入式應(yīng)用日益復(fù)雜化及全球需求加速增長，16位MCU的局限性日益凸顯。這些制約因素包括：存儲(chǔ)容量與可擴(kuò)展性受限、軟件開發(fā)效率降低、難以在客戶產(chǎn)品線中部署統(tǒng)一平臺(tái)。根據(jù)市場趨勢(shì)預(yù)測，16位MCU在2025年的市場份額將降至14%，到2029年進(jìn)一步下滑至8%。而32位MCU的市場份額則有望從66%增長至80%（圖1）。
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會(huì)社（日文：株式會(huì)社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。瑞薩科技為移動(dòng)、汽車及個(gè) [ 查看詳細(xì) ]