芯片制造 文章 最新資訊
中國半導體去年負增長11% 設(shè)計企業(yè)率先復蘇
- 經(jīng)歷了2008年下半年過山車一樣的產(chǎn)業(yè)震蕩之后，2009年的中國半導體產(chǎn)業(yè)并沒有帶給人們多少喜悅。“2009年產(chǎn)業(yè)銷售額的規(guī)模同比增幅由2008年的負0.4%下滑到負11%，總額為1109億元。”在昨日上海舉行的“中國半導體行業(yè)年會”上，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯董事長江上舟說。 依舊“半倒體” 中國半導體產(chǎn)業(yè)2009年超過1000億元的營收數(shù)據(jù)看上去雖然不錯，但比2007年1251.3億元的高位，下落了近142億
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半導體測試設(shè)備從高向低覆蓋
- 為了降低測試成本，Verigy(惠瑞杰)IC測試設(shè)備也開始從高端向低端覆蓋。 2006年，安捷倫公司的半導體測試部門剝離出來成為Verigy公司。該公司一直穩(wěn)扎穩(wěn)打，2009年被VLSIresearch公司評為在市場部分2009年最佳芯片制造設(shè)備供應(yīng)商(表1)，在2009十佳芯片制造設(shè)備供應(yīng)商中排名第4(表2)。 不僅如此，該公司也開始從傳統(tǒng)的高端向價廉的中低端發(fā)展，例如推出了低于100MHz的SoC(V101系列設(shè)備)，目前占該公司10%左右的份額。目前，Verigy 70%以上
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Gartner：2010年芯片設(shè)備支出將達300億美元
- 市場分析機構(gòu)Gartner周一表示，今年芯片制造設(shè)備投資將達到近300億美元，同比增長75%，但低于2007年以前高峰期時約450億美元投資金額。 SEMI發(fā)表的另一份研究顯示，預計今年芯片制造設(shè)備支出增長幅度高達88%。 Gartner研究副總裁吉姆·沃克(Jim Walke)說：“今年半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷強勁增長，鑒于我們剛經(jīng)歷經(jīng)濟低迷，預計該增長趨勢將持續(xù)到2012年底。但營收高峰值不會超過之前的增長周期。” 該報告聯(lián)合作者克勞斯&midd
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析及2010年發(fā)展展望
- 受全球經(jīng)濟不景氣的影響，中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負增長之后，在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢，全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進一步下滑至-11%，規(guī)模為1109.13億元。 自2008年三季度以來，由于受全球金融危機迅速波及實體經(jīng)濟的影響，國內(nèi)外半導體市場迅速出現(xiàn)大幅下滑，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現(xiàn)了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環(huán)境的逐步回暖，2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。從一季度產(chǎn)
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SICAS：晶圓廠產(chǎn)能利用率保持高位
- 半導體產(chǎn)能統(tǒng)計組織(SICAS)指出，全球芯片制造產(chǎn)能正在增長，同時需求也在增長，這使先進制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。 2009年第四季度全球晶圓廠產(chǎn)能利用率達到89.4%，較第三季度的86.5%有所增長，這是由SICAS在全球范圍內(nèi)做的統(tǒng)計。然而，200mm及次先進制程的產(chǎn)能利用率仍在80%左右，而300mm及先進制程(160nm及以下)產(chǎn)能利用率超過了90%。 隨著第四季度代工廠開啟產(chǎn)能，初制晶圓較去年同期幾乎翻倍(增長90%)，產(chǎn)能利用率從第三季度的91.9%略降至91%。
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國產(chǎn)集成電路展望 產(chǎn)業(yè)復蘇且待2年
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：本文的標題很吸引眼球，但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉(zhuǎn)讓點，結(jié)束了過去總是獨樹一幟，與全球不同步的高增長率時代。縱觀09年IC設(shè)計業(yè)尚有些亮點，在逆境下反而新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，有好幾個公司的產(chǎn)值超過億美元，然而制造與封裝業(yè)下跌慘重。如果一個產(chǎn)業(yè)總不能盈利是無法持續(xù)發(fā)展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要從根本上解決盈利問題。編者認為未來中國IC產(chǎn)業(yè)的前景尚好，仍有增長的空間，但不會太高，稍高于全球的平均值。從策略上應(yīng)該重
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芯片制造商巨資進軍移動領(lǐng)域
- 北京時間2月22日消息，據(jù)《紐約時報》報道，在美國，州立最先進的芯片廠投資一般要30億美元。工廠要建幾年，而且，微尺寸的芯片電路要求工程師挑戰(zhàn)物理極限。過去幾十年，芯片大軍發(fā)現(xiàn)自己已經(jīng)蹣跚前進，財政上捉襟見肘，因為它們努力用最低的價格完成最復雜的工藝。 現(xiàn)在，芯片大戰(zhàn)將變得越來越血腥。下一階段，制造商們將為增長最快的智能手機、小型筆記本和平板式設(shè)備提供芯片。 ARM陣營VS英特爾 金錢游戲開始 這場大戰(zhàn)擁有幾大玩家，它們試圖對抗PC芯片的巨頭英特爾，它們個個想讓自己的商標印在相同的移
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半導體設(shè)備業(yè)揚帆啟航？
- 現(xiàn)實總是在最后時刻擊碎夢想。股市之所以往往因傳言而上漲，見真相而下跌，然后立即轉(zhuǎn)向又一批想象中的事件，原因就在于此。因此，對于步履蹣跚的市場反彈而言，泄露了當下復蘇真實程度的證據(jù)并不是好兆頭——富時環(huán)球指數(shù)(FTSE All-World Index)在10個交易日內(nèi)下跌5%。作為全球波動較大、周期性較強的行業(yè)之一，半導體設(shè)備行業(yè)是一個很好的例證。 美國的應(yīng)用材料(Applied Materials)和歐洲的阿斯麥(ASML)應(yīng)該會迎來一個好年景。這兩家企業(yè)生產(chǎn)芯片制造商用
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2010 年半導體制造商的命運如何
- 據(jù)iSuppli 公司，2009年第一季度芯片制造業(yè)遭受重挫，下滑幅度驚人。但在接下來的三個季度，芯片廠商的產(chǎn)能利用率持續(xù)改善。由于廠商實行保守的產(chǎn)能管理，大多數(shù)廠商2009 年末的生產(chǎn)情況接近2008 年第三季度產(chǎn)業(yè)尚未衰退之前的水平。 那么，2010年制造商的命運又將如何?芯片制造業(yè)是否能繼續(xù)復蘇?全球經(jīng)濟狀況是否會再度迫使消費者支出轉(zhuǎn)向比較基本的必需品，從而致使半導體消費下降? 縱觀2009 年，全球經(jīng)濟的不確定性一直左右著半導體制造商的經(jīng)營策略。直到2009年第四季度末，制造商才有
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