芯片設計 文章 最新資訊
在AI快速迭代浪潮中進行芯片設計
- 芯片架構師在設計高效 AI 處理器時，必須應對多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型?！栋雽w工程》邀請多位專家展開討論，以下為訪談精華。邊緣端目前有哪些類型的智能體？Steven Woo（Rambus）：當前邊緣智能體主要分為感知、推理，機器人還會包含規(guī)劃與執(zhí)行。這些任務通常在同一設備上并發(fā)運行，關鍵不只是推理，而是系統(tǒng)觀察、決策、響應的速度。這迫使設計師重新思考內存層級、互聯(lián)與安全邊界。智能體是整個系統(tǒng)協(xié)同工作，而不只是框圖里的一個神經(jīng)網(wǎng)絡。Sharad Chole（Expedera）：必須
- 關鍵字： AI 芯片設計 EDA
西門子與臺積電深化合作 攜手推進 AI 賦能芯片設計
- 西門子與臺積電正深化戰(zhàn)略合作，在半導體全設計流程中推廣人工智能自動化技術。此次合作在雙方現(xiàn)有伙伴關系基礎上升級，聚焦借助 AI 加速先進制程研發(fā)、提升芯片設計效率。此次合作釋放出明確信號：全球頂尖電子設計自動化（EDA）廠商與晶圓代工廠正將人工智能深度融入芯片核心設計流程，這直接影響先進制程芯片的上市周期、良率水平與市場競爭力。AI 全面滲透 EDA 設計流程本次合作的核心依托西門子Fuse EDA AI 系統(tǒng)，該系統(tǒng)可實現(xiàn)復雜、多步驟半導體設計任務的自動化。雙方將利用西門子 Calibre、Aprisa
- 關鍵字： 人工智能 EDA 半導體 芯片設計
西門子與臺積電擴大合作，共同推進AI驅動的芯片設計
- 西門子與臺積電正在深化合作，將AI 驅動的自動化技術全面融入半導體設計流程。此次合作是雙方現(xiàn)有伙伴關系的升級，重點是利用 AI 加速先進工藝研發(fā)、提升設計效率。這一合作凸顯出頭部 EDA 廠商與晶圓代工廠正將 AI 深度嵌入芯片設計核心流程 —— 該領域直接影響先進工藝的上市時間、良率與市場競爭力。AI 全面滲透 EDA 設計流程雙方合作的核心是西門子 Fuse EDA AI 系統(tǒng)，該系統(tǒng)旨在自動化復雜、多步驟的半導體設計任務。兩家公司將借助西門子 Calibre 與 Aprisa 工具，重點優(yōu)化設計規(guī)則
- 關鍵字： 西門子 臺積電 AI驅動 芯片設計 EDA
AI對芯片設計與EDA工具的日益深遠影響
- 核心要點數(shù)據(jù)中心的諸多工作流程均為客戶定制化，這也是業(yè)界高度關注智能體 AI 工具的原因之一。大型系統(tǒng)公司正推動 EDA 廠商提升性能，以跟上其 AI 工作流的發(fā)展節(jié)奏。隨著 AI 深度融入芯片設計流程，設計團隊的構成正在發(fā)生改變。圓桌專家邀請多位專家探討 AI 對芯片設計的影響，以及 EDA 工具隨之而來的變革需求：新思科技（Synopsys）AI 與機器學習副總裁 Thomas Andersen英特爾（Intel）模擬 / 混合信號工具 / 流程高級總監(jiān) Sridhar BoinapallyAMD 公
- 關鍵字： AI 芯片設計 EDA
國內首款Agentic AI自研EDA平臺，合見工軟發(fā)布智能體UDA 2.0重塑芯片設計范式
- 2026年3月18日——中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團股份有限公司（簡稱“合見工軟”）正式發(fā)布第二代數(shù)字設計AI智能平臺——智能體UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升級后，UDA平臺正式從智能輔助工具進化為真正意義上的Agentic AI智能體。UDA 2.0是國內首款基于全部自主研發(fā)EDA架構上的領先智能體EDA工具，它能夠在接受工程人員設計需求和指導后自主完成RTL設計、驗證、糾錯與優(yōu)化全流程任務，標志著國產(chǎn)EDA自主式智能體的時代全面開啟。合見工軟
- 關鍵字： EDA平臺 合見工軟 芯片設計
光連接技術進一步接近融入芯片設計
- 隨著數(shù)字數(shù)據(jù)流的速度與速率不斷提升，PCB 走線損耗正日益成為瓶頸。通過共封裝光學（CPO） 將信號更靠近專用集成電路（ASIC），能夠有效改善信號完整性。數(shù)百年來，通信速度一直受制于信息傳輸介質。徒步信使、快馬騎手、遠洋信件，距離與交通工具決定了傳輸極限。電報與電話的發(fā)明改變了這一切。當傳輸介質實現(xiàn)近乎即時通信后，限制從傳輸轉向了解碼：摩爾斯電碼操作員的譯碼速度、人聲被理解的速度。數(shù)據(jù)中心需要共封裝光學圖 1. 傳統(tǒng)模塊化服務器與機箱架構依賴銅質背板與電氣互連，實現(xiàn)板卡、子系統(tǒng)與系統(tǒng)模塊間的數(shù)據(jù)傳輸。在
- 關鍵字： 光連接 芯片設計
Cadence推出ChipStack AI Super Agent，開辟芯片設計與驗證新紀元
- 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片設計與驗證的代理式 AI 解決方案——ChipStack? AI Super Agent，標志著在重新定義半導體設計方式上邁出了變革性的一步。Cadence? ChipStack AI Super Agent 是全球首個用于自動化芯片設計與驗證的代理式工作流，可將代碼設計、仿真平臺搭建、測試計劃創(chuàng)建、回歸測試編排、問題調試與自動修復的效率提升 10 倍。 Cadence 總裁兼首席執(zhí)行官 Anirudh De
- 關鍵字： Cadence ChipStack AI Super Agent 芯片設計 驗證
以芯片設計提升計算效率：每次查詢的最低能耗
- 人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效計算上？這一問題影響著從軟件、系統(tǒng)架構到芯片設計的各個層面。核心要點加快芯片散熱只是治標之策，無法解決其背后的深層問題。行業(yè)長期面臨的挑戰(zhàn)，是如何降低人工智能芯片的每查詢能耗。數(shù)據(jù)移動、設計裕量預留、軟件效率低下，將成為未來能耗優(yōu)化的核心突破點。熱量問題正嚴重困擾人工智能芯片，制約著芯片的算力發(fā)揮。解決這一問題的思路有兩種：要么加快散熱速度，要么減少熱量產(chǎn)生。兩種方法實施起來均非易事，但長期解決方案的核心必然是后者。芯片內部的每一次運算都會消耗能源、產(chǎn)生熱量，
- 關鍵字： 芯片設計 計算效率 最低能耗 AI
芯片設計快要離不開AI了，可代價是什么？
- AI 主導芯片設計的時代離我們越來越近了。
- 關鍵字： 芯片設計
伴芯科技朱允山：AI智能體賦能芯片設計，重構EDA未來格局
- 在半導體行業(yè)與人工智能技術深度融合的今天，芯片設計領域正經(jīng)歷著一場前所未有的變革。作為這場變革中的先鋒力量，伴芯科技以其獨特的AIEDA智能體技術，在芯片設計領域開辟出了一條全新的道路。近日，EEPW有幸在ICCAD2025現(xiàn)場采訪了伴芯科技的CEO朱允山博士，深入探討了伴芯科技的產(chǎn)品特色及其AI智能體在Agentic EDA的競爭優(yōu)勢。創(chuàng)業(yè)初心：瞄準大模型與芯片設計的交匯點伴芯科技成立于2020年，正值全球大模型技術蓬勃發(fā)展的初期。朱允山崛起之際。朱博士及其團隊敏銳地洞察到，大模型技術在芯片設計領域具有
- 關鍵字： 伴芯科技 AI智能體 芯片設計 EDA
從瓶頸到突破：芯片驗證中的人工智能
- 在電子領域，集成電路 （IC） 芯片是進步背后看不見的動力源。每一次飛躍——無論是更智能的手機、更強大的汽車，還是醫(yī)療保健和科學領域的突破——都依賴于比以往任何時候都更復雜、更快、功能更豐富的芯片。但創(chuàng)造這些芯片不僅僅是純粹的工程天賦或野心的問題。設計過程本身已經(jīng)達到了驚人的復雜程度，隨之而來的是保持生產(chǎn)力和質量向前發(fā)展的挑戰(zhàn)。當我們突破物理學的界限時，芯片制造商面臨的不僅僅是技術障礙。勞動力挑戰(zhàn)、緊迫的時間表以及構建可靠芯片的要求比以往任何時候都更加嚴格。為了確保芯片布局遵循詳細的約束，例如保持晶體管和
- 關鍵字： AI 芯片設計 集成電路
為什么知識產(chǎn)權質量和治理在現(xiàn)代芯片設計中至關重要
- 在當今的半導體行業(yè)，成功不僅取決于創(chuàng)新，還取決于管理復雜性的紀律。每個片上系統(tǒng) （SoC） 都是由數(shù)百個可重用的 IP 塊構建而成，包括標準單元、存儲器、接口和模擬組件。這些 IP 是設計的基礎。但如果基礎薄弱，即使是最雄心勃勃的架構也可能失敗。這就是 IPLM（知識產(chǎn)權生命周期管理）中的知識產(chǎn)權質量和治理變得至關重要的地方。它們不是“最好擁有”的功能。它們是保護設計團隊免受代價高昂的錯誤、延遲返工和不可預測的流片的影響的護欄。知識產(chǎn)權治理的價值治理確保每個 IP 塊都遵循明確的生命周期——從開發(fā)到認證，
- 關鍵字： 知識產(chǎn)權 質量 芯片設計
即使人工智能普及，芯片設計人員仍然至關重要
- 人工智能工具的激增似乎完全可以填補人才短缺，但仔細觀察就會發(fā)現(xiàn)這些技能并不完全重疊。EDA 管道的某些部分需要人類工程師，并且在可預見的未來似乎可能會保持這種狀態(tài)。模擬設計的黑暗藝術、安全關鍵功能安全的最終決定、高級架構決策、產(chǎn)品創(chuàng)新和創(chuàng)造性的問題解決是人們的閃光點。盡管預測了大規(guī)模的工作替代，但人工智能對工程工作的影響更加微妙，具體取決于任務的性質、工作的復雜性以及每個領域人工智能工具的當前成熟度。“人工智能更難完全取代創(chuàng)造性的、開放式的和特定于上下文的任務，例如模擬設計和概念工作，”新思科技產(chǎn)品管理、
- 關鍵字： 人工智能 芯片設計
3D-IC將如何改變芯片設計
- 專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業(yè)務經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
- 關鍵字： 3D-IC 芯片設計
芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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