西門子與臺積電正在深化合作，將AI 驅(qū)動的自動化技術(shù)全面融入半導(dǎo)體設(shè)計流程。此次合作是雙方現(xiàn)有伙伴關(guān)系的升級，重點是利用 AI 加速先進工藝研發(fā)、提升設(shè)計效率。

這一合作凸顯出頭部 EDA 廠商與晶圓代工廠正將 AI 深度嵌入芯片設(shè)計核心流程 —— 該領(lǐng)域直接影響先進工藝的上市時間、良率與市場競爭力。

AI 全面滲透 EDA 設(shè)計流程

雙方合作的核心是西門子 Fuse EDA AI 系統(tǒng)，該系統(tǒng)旨在自動化復(fù)雜、多步驟的半導(dǎo)體設(shè)計任務(wù)。兩家公司將借助西門子 Calibre 與 Aprisa 工具，重點優(yōu)化設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）修復(fù)與物理驗證環(huán)節(jié)。

西門子數(shù)字工業(yè)軟件高管安庫爾?古普塔表示：“我們與臺積電的持續(xù)合作，體現(xiàn)了西門子致力于提供 AI 驅(qū)動自動化與先進半導(dǎo)體設(shè)計能力，幫助客戶在最先進工藝節(jié)點上加速創(chuàng)新。將我們的 AI 技術(shù)與臺積電領(lǐng)先的工藝技術(shù)相結(jié)合，正幫助客戶實現(xiàn)速度、精度與設(shè)計可靠性的全新突破?！?/p>

臺積電方面則強調(diào)了合作的生態(tài)價值。臺積電高管阿維克?薩卡爾表示：“臺積電高度重視與西門子的長期合作伙伴關(guān)系…… 我們正攜手支持下一代半導(dǎo)體設(shè)計落地?！?/p>

先進工藝與 3D 集成

除 AI 領(lǐng)域外，西門子 EDA 工具已獲得臺積電最新工藝認證，包括3nm、2nm、A16、A14等節(jié)點。這確保工具可支持先進數(shù)字、模擬、射頻、存儲芯片設(shè)計，以及可靠性感知仿真。

合作范圍還延伸至基于臺積電3DFabric平臺的3D IC 設(shè)計。西門子 Calibre 工具可支持堆疊芯片的驗證、熱分析與互連驗證 —— 在異構(gòu)集成成為主流趨勢下，這些都是關(guān)鍵能力。

此外，雙方合作還覆蓋臺積電COUPE 硅光子技術(shù)，標志著兩家公司正全面布局下一代芯片架構(gòu)。